NI、プラットフォーム戦略を追求して40年、さらに磨きへ(前編)
プラットフォーム戦略をDr.Tが1976年の創立時から追求してきたNational Instrumentsが計測向けプログラミングツールのLabVIEW（ソフトウエア）を世に出して30年を迎える。いわば、ハードもソフトもプラットフォーム化して時代を先取りしてきたNIの戦略は、超少量多品種に対応しなければならないIoTを作る半導体メーカーの指針になろう。 [→続きを読む]
2016年8月
ニューロチップ概説 〜いよいよ半導体の出番(2-2)
第2章：ディープ・ニューラルネットワークのニューロチップへの実装〜その勘所は!! 第2章では、ニューラルネットワークの代表的な技術としてCNN（畳み込みニューラルネットワーク）をまず紹介し、ディープ･ニューラルネットワークの全容を解説した（ニューロチップ概説〜いよいよ半導体の出番(2-1)参照。この第2章の2-2では、それを受けてCNNのモデルの進化を紹介し、半導体チップに落とすための勘所を解説する。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
7月に最もよく読まれた記事はソフトバンクによるARM買収
2016年7月に最もよく読まれた記事は、「ソフトバンクがARMを買収するインパクト」であった。通信オペレータのソフトバンクがIPベンダーのARMを買収するというニュースを解説した。 [→続きを読む]
IoT、コネクテッドカーのセキュリティが浮上
Industry 4.0、コネクテッドカー、M2M。IoT（Internet of Things）デバイスを利用して生産性を上げる、安心・安全性を確保する、メンテナンスの作業性を上げる、などIT業務効率を一段と上げるイノベーションが間もなく浸透してくる。全てがクラウドにつながり仕事の効率は上がる反面、データが盗まれる危険性は高くなる。セキュリティの確保が重要テーマとして上がってきた。 [→続きを読む]
今後1年の見通し「半導体市場レポート2016年7月版」を発行
今年後半からの1年の半導体市場はどうなるか。セミコンポータルは、半導体市場を世界の動向、経済状況、エレクトロニクス市場などから見て、どこに向かっているかを浮き彫りにし、半導体産業を支える製造装置産業についても予測データを集めた。それをまとめた電子メディア「半導体市場レポート2016年7月版」を発行した。 [→続きを読む]
最高性能3Gbps弱が可能なWi-Fi Certified ac Wave 2
Wi-Fi製品の認証と相互運用性(インターオペラビリティ)を保証する非営利業界団体であるWi-Fi AllianceはマルチMIMO方式で最大4つの空間ストリーム技術を使い、最高性能3Gbps弱という高速性能を得られるWi-Fi Certified ac Wave 2規格認証を始めた。 [→続きを読む]
アナデバのリニア買収と中国紫光集団のXMC買収の裏を読む
世界の半導体産業の再編を示す出来事が、先週2件起きた。一つは米国企業同士の合併だが、ボストン近郊にあるAnalog Devices社（ADI）が、西海岸シリコンバレーにあるLinear Technology社（LTC）を、148億ドルで買収することで合意した。もう一つのニュースは、中国のファウンドリ企業XMCを同じ中国の国営ファンド紫光集団が買収、NANDフラッシュ生産を支援するというもの。東芝への影響もある。 [→続きを読む]
引き続くM&A(米国のアナログ：中国のメモリ：…)およびIoT関連の動き
事業の規模拡大、中身拡充を図るM&Aの波がまたぞろ押し寄せている。アナログ半導体業界で共に米国のAnalog DevicesがLinear Technologyを買収、新たにメモリ半導体の構築を図っている中国にてTsinghua UnigroupがWuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp.(XMC)を傘下に入れてメモリ拠点を合併、そして欧州ではSTMicroelectronicsがAMS AGからNFC, RFID reader事業を買収している。そしてもう1つ、internet of things(IoT)事業推進に向けたコンソーシアム、協業体制の設立が、エレクトロニクス・半導体業界で活発化する現下の広い意味合いでの統合の動きを構成している。 [→続きを読む]
