2015年11月

ビデオプロジェクタを使ってプレゼンする場合などにVGA端子やHDMI端子などに悩まなくて済むようになりそうだ。ここにもUSB Type-Cが使われるようになり、このType-CだけでほぼすべてのPCインターフェースを賄えるようになれば、PCもスマホもテレビも全てつながる。このようなICを開発しているファブレスがAnalogix社だ。 [→続きを読む]

先週は、日本の新聞では大きく報じられなかったが、大型提携案件があった。通信機器最大手のEricssonとネットワーク機器のCisco Systemsとの提携だ。1ヵ月前にはQualcommとXilinxの提携があったばかり。いずれも裏にあるのはこれからのIoTと5G通信システムである。国内新聞は電気自動車のニュースが多かった。 [→続きを読む]

スマートフォンはじめモバイル機器の減速感、停滞感が高まって、本年の世界半導体販売高の予測について史上最高を記録した昨年を下回るという見方がいくつか続けて見られてきている。今後の新市場を切り開くキーワードとして、Internet of Things(IoT)およびwearablesがあり、エレクトロニクスおよび半導体関連の国際的学会、展示会、各社イベントでは新製品とともにいろいろな切り口の議論が続く本年そして現時点である。ARM TechCon(2015年11月10-12日：SANTA CLARA, Calif.)が開催されて特にIoT関係への取り組み、今後の展望が相次いだということで、以下にまとめて現下の流れに注目していく。 [→続きを読む]

LSI半導体チップは、28nm以下になると配線遅延が大きく浮き出てくるため、性能は思うように上がらない。その影響により論理設計と物理設計のやり取りが増えてくるように見える。また、IPそのもののセキュリティも確保しなければならない。IPはビルディングブロックという概念から、正常に動作させるための「知恵」という考えに変わってきた。 [→続きを読む]

米市場調査会社のIC Insightsが2015年の世界半導体ランキングトップ20社を発表した。もちろん、11月時点であるから12月末までの見込みである。とはいえ、各社受注見通し、生産計画から12月末までの売り上げをほぼ見込むことができるため、実勢とそれほどかい離するものではない。 [→続きを読む]

理化学研究所らが開発した液浸冷却スーパーコンピュータは、7.03ギガフロップス/ワット（GFlops/W）を達成して省エネスパコンの世界一になったと夕刊の読売新聞がこの10月22日に報じた(参考資料1)。スパコンの世界ランキングは複数あるが、今回は、消費電力性能部門のGreen500での成果だ。世界一になった我が理研スパコンの愛称は「菖蒲 Shoubu」と称する。 [→続きを読む]

IoT（Internet of Things）システムは、センサ端末（IoT端末）からゲートウェイ、クラウド、データセンター、ビッグデータ解析、改良点の提示サービス、という一連のシステムを構成する。1社で全てを賄うことは不可能に近い。IoTは手段であり目的ではない。顧客のサービスや生産性などを向上させることが目的。このための提携が先週、相次いだ。 [→続きを読む]

米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの9月についてであるが、3ヶ月連続で前年同月を下回る結果となっている。7-9月の第三四半期で見ると、前四半期、4-6月を1.5%上回っているが、本年、2015年販売高が史上最高を記録した昨年を上回るかどうか、微妙な情勢である。一方、半導体業界のM&Aの嵐は、依然と収まる兆しはなく、日々動きが見られており、その中心にある中国の国家支援ハイテクconglomerate、Tsinghua Unigroupに特に注目させられている。 [→続きを読む]

クルマの周囲の検出にミリ波レーダーが使われるようになってきたが、その背景には半導体の集積度向上による低コスト技術がある。高価なGaAsに代えて安価なSi-Geに替え、次にRF回路の高集積化によってミリ波レーダーの低価格化を後押ししてきた。クルマ用半導体に強いInfineon Technologiesは、ミリ波レーダーの時代がやってきたと宣言する(図1)。 [→続きを読む]

高速通信規格Ethernetのクルマ版であるBroadR-Reachを推進する米国のBroadcom社が小型・低消費電力・高セキュリティの第2世代のEthernetスイッチ新製品BCM8953xシリーズをサンプル出荷した。パッケージサイズを現世代製品の半分に減らし、消費電力も最大30%削減したとしている。 [→続きを読む]