2015年7月

IntelとMicron technologyは共同で、DRAMとNANDフラッシュをつなぐ新型メモリを開発した(図1)。3D XPoint（スリーディークロスポントと呼ぶ）技術と名付けたこの不揮発性メモリは、ストレージクラスメモリである。NANDよりも3ケタ速く、DRAMよりも10倍高密度で、NANDよりも書き換え回数が1000倍多いという。 [→続きを読む]

今年後半の半導体市場はどう見ればよいのだろうか。半導体メーカーの販売額を集計しているWSTS (世界半導体市場統計) の発表によれば、5月までの半導体販売額は25ヵ月連続プラス成長である。その一方で、2週間ほど前には、市場調査会社のガートナーが年初予想の5.4%増から2.2%増へと下方修正した。一体どちらの数字を信じたらよいのだろうか。 [→続きを読む]

Bluetooth LE (Low Energy)を使ったIoTやウェアラブル、スマートホームなどの市場が拡大すると期待されているが、ビーコンの活用でその市場は一段と広がりそうだ。Bluetooth LEを使った電波の発信機ビーコンは、屋内や地下街などの位置検出に威力を発揮するようになる。 [→続きを読む]

半導体業界は企業買収（M&A）が活発になってきたが、その裏付けとなる金額データを米アリゾナ州スコッツデールにある市場調査会社IC Insights が調査、発表した。その結果、今年前半の買収金額は2010年から2014年までの年平均金額の6倍にも達するという。 [→続きを読む]

Texas Instrumentsは世界トップのアナログICメーカーであるが(参考資料1)、IoT時代には自社の得意なアナログとプログラマブルデジタルをますます活かせる、と強気の姿勢を見せる。このほど来日した同社アナログ部門シニアバイスプレジデントのStephen Anderson氏(図1)は、ワンストップショップの強さを主張した。 [→続きを読む]

スマートフォンビジネスが急激な変化を遂げているが、スマホ用部品ビジネスは堅調に推移している。Qualcommが社員15%の削減策を計画しているという報道が相次ぐ一方で、中国市場で小米の伸びが鈍り、スマホトップのSamsungが世界市場でも苦しんでいる。この中で日本の部品ビジネスは好調、半導体後工程のディスコも好調な業績を発表した。 [→続きを読む]

中国のTsinghua UnigroupがMicron Technologyに買収攻勢をかけている件、あり得ないとする見方が大方のなか、依然くすぶりを見せている。M&Aの荒波にこの春から大きく揺れる一方、スマホそして中国市場の飽和感が日々色濃くなってきて、各国半導体業界から新たなフェーズの激変を乗り越えるべく警戒感に満ちたメッセージが表わされている。韓国、台湾はやはり中国の動きへの反応であるが、世界の半導体業界を引っ張る米国からは、政府との連携を一層密にする具体的な会合の場を打ち上げて、革新そして市場における優位性、主導性をさらに高めるという取り組みが打ち出されている。 [→続きを読む]

2015年6月の日本製半導体製造装置の販売額にブレーキがかかった。受注額は7.4%落ちたが、販売額が28%も下がった(図1)。B/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1.18と急上昇したからと言って喜ぶ数字ではない。販売額の急落が激しいからだ。 [→続きを読む]

直近（2015年第1四半期）のスマートフォン用アプリケーションプロセッサの市場シェアを英市場調査会社Strategy Analyticsが発表した。それによると1位は依然としてQualcommだが、そのシェアを昨年同期の55%から47%へと落とした。 [→続きを読む]

実用的ではない有機トランジスタでLSIを作るのではなく、Si CMOSLSIを使ったフレキシブルエレクトロニクスが実用的になってきた。研究開発センターでさえ、実用化を念頭に置く。ベルギーのIMECとオランダの研究機関TNOが共同で設立した研究所Holst Centre (図1)がフレキシブルデバイスの実用化を進めている。 [→続きを読む]