シャープが国内亀山に留まってくれたおかげでサムスンはトップになれた
先週は、アップルの世界開発者会議、VLSI Symposium、JPCAショーなどのイベントが盛りだくさんで、これらをベースにした記事も多かった。ただ、最も興味を引いた記事は、日本経済新聞に連載されている「テレビはなぜ負けた」シリーズの15日付けの記事「(4)これでシャープに勝てる」であった。 [→続きを読む]
2012年6月
最先端および市場制覇を目指す打ち上げ、それを巡る応酬
半導体・エレクトロニクス業界の永続する活性化に欠かせない上記のタイトルの動きが、またまた喧しくなってきている。AppleのOSリニューアルが発表されたのに続いて、MicrosoftからはAppleに対抗してタブレットを打ち上げる動きが控えているようである。MPUの宿命のライバル、IntelとAMDの対抗するスタンスが、Heterogeneous System Architecture(HSA)結成を巡って今また垣間見えている。また、モバイル機器市場の拡大を左右する28-nm生産capacityをはじめTSMCの機敏な動きに、さらに拍車がかかっている。 [→続きを読む]
折り曲げてもびくともしないThunderbolt光ファイバ配線を住友電工が製品化
インテルは、パソコン用の高速データバスをベースとするPCI Express（PCIe）と、ディスプレイへビデオ伝送などを行うDisplay Portを、マルチプレスして1本のケーブルで伝送できるThunderbolt技術を提案してきたが、住友電気工業はこれをサポートする光ファイバケーブルを製品化した。このほどテクトロニクス社が主催したテクトロニクス・イノベーション・フォーラム2012の中でその詳細を語った。 [→続きを読む]
LEAP、LSI消費電力削減のためMOSの��Vt低減、不揮発性メモリに力点
LEAP（超低電圧デバイス技術研究組合）が2012 IEEE Symposia on VLSI Technology and Circuits (通称VLSI Symposium)で3件もの論文を発表した。同研究組合は、コンピュータシステムを論理回路、1次メモリ、2次メモリ、外部記憶と分けて、それぞれの低消費電力技術に取り組んでいる。 [→続きを読む]
世界半導体製造装置、Q1から上向きに、Q2以降も上昇傾向は続きそう
世界半導体製造装置の2012年第1四半期（Q1）は上向きに転じた。これはSEMIとSEAJ（日本半導体製造装置協会）が共同で世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。世界の販売額は前四半期比13%増の106億1000万ドルに達した。 [→続きを読む]
半導体MEMSセンサ市場は2016年まで18%で成長、109億ドル市場に拡大
半導体センサの市場が急速に伸びている。今年が対前年比18%の伸びだが、2016年までの年平均成長率CAGRも同じ18%と2桁成長で109億ドルに拡大すると予想されている。これは米市場調査会社のICインサイツ（IC Insights）が発表したもの。半導体センサとは、MEMS技術を使ったセンサのことであり、加速度センサやジャイロセンサ、磁気センサ（ホール効果素子）、圧力センサなどを含む。 [→続きを読む]
エルピーダを支援するマイクロンのメリットを論じた記事が5月のトップ
5月に最もよく読まれた記事は、ニュース解説「エルピーダの支援企業がマイクロンに、買収メリットを議論する」であった。この記事は、マイクロン側から見たエルピーダ買収のメリットは何かについて議論したもの。マイクロンの多角化とエルピーダのDRAM一本化が対象的。 [→続きを読む]
ファウンドリへの投資が活発に、サムスンの真相も考察
ファウンドリ投資が活発に動いている。TSMCとUMC、サムスンなどシステムLSIのファウンドリ企業が10億ドル単位の設備投資を行う。同時にサムスンにおけるCEO交代劇とアップルとの訴訟合戦、ファウンドリ戦略などの事実から、サムスンの真相が少しずつだが浮かび上がってきた。 [→続きを読む]
半導体、2013〜2014年の力強い伸びに向けて、新たな競合の局面へ
米国SIAより4月の世界半導体販売高および恒例の年2回、中期予測の発表が行われている。本年に入ってからの累積販売高は前年を5.9%下回っているが、4月の前月比伸び率が3.4%増と、2年ぶりの水準となっているとともに、中期的にも多分に今後のこの勢いの継続への期待を込めて、本年は昨年から若干の増、2013年そして2014年はそれぞれ7.2%増、4.4%増と力強く伸びるという見方が表わされている。これに反応するかのように、新たな機軸の市場創出および展開を巡る競合の様相が各方面に見え始めている。 [→続きを読む]
オーストリアのAMS、新社名で一新、カーエレ市場をカスタムASICで対応
「クルマメーカーには、標準品ではなくカスタムASICで対応する」、と欧州でミクストシグナル半導体を手掛けるAMS（旧Austria Microsystems）社の自動車部門シニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャのBernd Gessener氏は述べる。同社は米国テキサスにあった光センサのTAOS社を昨年買収、このほど社名を変え、ロゴも変えた。 [→続きを読む]
