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2012年6月

アナログ・デバイセズ(Analog Devices, Inc.)は、動作時2μA、静止時10nAと消費電流が極めて小さな3軸MEMSセンサICを8月から量産する。消費電流が小さいため電池駆動のワイヤレスセンサネットワークや、ヘルスケアモニタリング、動物のモニタリングなどの応用(図1)において、電池交換を不要にできる。 [→続きを読む]
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WSTS(世界半導体市場統計)は、先月下旬、カナダのバンクーバーで予測会議を開き、2012年における半導体市場と2014年までの予測を発表した。これによると、2012年の世界の半導体市場は0.4%増になる、と前回(2011年11月)の見通しの2.6%増から下方修正している。だからと言って今年の後半にブレーキがかかる訳ではない。 [→続きを読む]
ファブレスメモリー企業の台湾イートロン(Etron)社の会長兼CEOのニッキー・ルー(Nicky Lu)氏は1970年代から2020年代までの10年単位の時代を定義し、それに合うメモリシステムを2012 GSA/SEMATECH Memory+ Conferenceにおいて提案した。異種チップの集積化の時代に備えたイノベーションこそ、3次元ICの時代になると見る。 [→続きを読む]
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先週は、SiCやGaNなどのパワー半導体に関するニュースが相次ぎ、日本の半導体プロセスのファウンドリに関するニュースも2件あった。SiCやGaN系などのパワー半導体はエネルギーバンドギャップが広く、高温に強いうえに半導体材料としての耐圧が高いという利点がある。ファウンドリビジネスはまだ日本では成立していない中、どう取り組むか。 [→続きを読む]
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Jan Signell氏、エリクソン・ジャパン 代表取締役社長 携帯電話の基地局や、通信の基幹系など通信インフラのネットワーク機器を通信オペレータに納めているエリクソン。その日本法人社長のヤン・シグネル(Jan Signell)氏は日本市場と日本人の革新性を高く評価する。日本人は自国を必要以上に悲観的に見たり自虐的になったりしていないだろうか。半導体を使うセットメーカーが見る日本について聞いた。 [→続きを読む]
半導体の微細化は、急拡大のモバイル機器に向けた28-nmに対応する現状、7-nmまで見渡す今後の展開など、プロセスノードに纏わる話題が中軸となる一方、3-D ICs、すなわち垂直、縦方向にICsを積み重ねる(stacking)三次元ICsが、もう一つの微細化ソリューションとしてここ数年着実な進展を示している。最近、Wikipediaで「Three-dimensional integrated circuit」が掲載されていると知り、またロジックおよびメモリそれぞれでさらに具体的な取り組みの発表が続いている現状を受けて、以下のアップデートである。 [→続きを読む]
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タブレット端末が2012年には前年比75%増の1億1100万台に成長、ノートPCも同11%増の2億500万台に増加する、と米市場調査会社のICインサイツ(IC Insights)が発表した。これによれば、デスクトップは横ばいでしか推移せず、モバイルとデスクトップPCとの差は今後ますます開いていきそうだ。 [→続きを読む]

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