セミコンポータル
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2011年7月

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クアルコムが私立の通信制高等学校にスマートフォンを提供し、スマホによる授業がこの7月から始まった。この高校は、学校法人ではないルネサンス・アカデミー株式会社が設立した学校である。小泉政権時代に認められた学校特区の制度でできたもの。2007年から携帯電話を使った授業を始めたが、このほどスマホの導入で一切の紙を使わないようにする。 [→続きを読む]
スマートフォンやタブレットなど携帯端末にも最大データレートが5GbpsのUSB3.0インターフェース規格が載るようになる日が近い。米サイプレスセミコンダクタ(Cypress Semiconductor)はUSB3.0インターフェースを載せたICを2機種発表、一つは携帯端末向け、もう一つは汎用向けである。 [→続きを読む]
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日本の新規企業に向けた出資を行うベンチャーキャピタル(VC)のサンブリッジ社がベンチャーはグローバル化を考えてほしい、として新たな資金提供の仕組みを作った。日本のベンチャーがビジネスをグローバルに展開するための支援体制や環境を提供する事業を強化する。これから起業したいと思う企業は最初からグローバル化を狙いやすくなる。 [→続きを読む]
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「フクシマ」原子力発電所の状況探査にはアメリカ製ロボットが使われており、ロボット大国のはずの日本のロボットが使われなかった。米軍関係のロボットにはMILスペックで決められた信頼性の基準があるだけではなく放射線に強い半導体デバイスが使われているからだろうと推察する。SOS(silicon on sapphire)やSOIなど放射線に強い半導体チップは日本のロボットには使われていないようだ。 [→続きを読む]
米メンター・グラフィックス(Mentor Graphics)社は、アナログとミクストシグナル用の設計ツールであるPyxisを発表した。これは従来同社がICStationという名称で製品化していたアナログ設計ツールを改良、回路のカスタマイズを簡単にできるようにし直観的なGUIに替えたもの。 [→続きを読む]
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ワイヤレス給電技術が最近、注目されているが、マイクロ波のパワーを直流に変換する半導体チップが先週、東京エレクトロンデバイスから発売された、というニュースを7月22日の日経産業新聞が採り上げた。電源も電池も使わずに電子回路を動かすという、エネルギーハーベスティング技術を応用した半導体チップである。 [→続きを読む]
Apple社およびIntel社の好業績発表を見て、数10年前に取り組んで今も頭に強く残る「グローバルに通用する最先端技術の優位性確保」という目標が表わすその重要度をまたぞろ感じるところがある。新規性、魅力に富んだ新製品、そして先行するプロセスおよび設計の開発を継続する積み重ねが、その力強さの源泉と受け止めている。一方、グローバルな開発および生産の分担協業の流れが加速しており、市場・地域・顧客を見据えた「事業展開の優位性確保」が一層問われていく現状の空気を感じている。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2011年6月の半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置のB/Bレシオを発表した。これによると、半導体とFPDでは、極めて対照的な結果であり、半導体は先行きが良くないサイン、FPDは良いサインを示した。 [→続きを読む]
スマートフォン(以下、スマホと略称する)の大躍進が始まっている。スマホの先駆けは、2001年にデビューしたiモードだ。10年も前にスマホの先駆を世に出したNTTドコモの技術力は相当なものだと言える。 [→続きを読む]
三菱電機のパワーコンディショナは、ライバルが一目置くほどの性能を示しているが、SPIフォーラム「災害に強い電力網を目指して〜次世代グリッドの早期実現へ」(参考資料1)の中で、同社はその技術コンセプトを明らかにした。 [→続きを読む]

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