スマホやタブレットの新機能追加をFPGAでサポートするシリコンブルー
「アップルは2007年に最初のiPhoneを出した後2011年のiPhone5まで5機種しか出してこなかったのに対して、サムスンは16機種ものスマホを発表した。これほど多様な商品開発に対応するにはFPGAしかない」。こう語るのは米FPGAベンチャーのシリコンブルー（Silicon Blue）社ソリューションマーケティング担当VPのDenny Steele氏。 [→続きを読む]
2011年7月
450mmウェーハの先延ばしニュースは本当か？サムスンの白血病問題も注目
今朝の日刊工業新聞は、半導体ウェーハの450mmの大口径化が先延ばしになりそうだというニュースを伝えた。7月14日には、韓国のサムスン電子の国内工場の従業員が白血病に相次いでかかったとされる問題で、第三者機関の調査の結果、勤務環境と白血病とは関係しないと同社が発表した。7月15日に日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
半導体業界の引き締めおよび今後に向けた新たな始動局面
SEMICON Westが開催される時節ということか、直接あるいは間接に様々な半導体業界模様の記事が目に入ってくる。間接には、一つの新会社にまとめようとしてうまくいかなかった台湾のDRAM半導体業界の近況が一つである。 SEMICON Westからは、今後の半導体業界を見据えて若い世代に向けたメッセージが含まれる2件である。これら3件ともにそれぞれに問題意識、考え方、感じ方、いろいろ沸きあがるところがある。 [→続きを読む]
SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ（2）
2011年第1四半期におけるシリコンICの生産能力・実投入枚数のデータにおいて、MOS ICのμm別のデータが面白い傾向を示していることに気が付いた。それは、MOS ICの生産能力も投入数も0.12μm以上だとほぼ横ばいで推移しているのに対して、0.06μmから0.12μm未満までのウェーハは減衰、0.06μm未満のウェーハは増加傾向を示していることだ。 [→続きを読む]
SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ（1）
2011年第1四半期におけるシリコンICの生産能力は前四半期比0.9%増、実投入ウェーハ枚数も2.0%増と今年に入って半導体IC生産は好調であることを裏付けているデータを世界半導体生産キャパシティ統計（SICAS）が発表した(図1)。IC生産の稼働率はここ2四半期やや下がり93.1%まで落ちたため供給能力が満たされつつあるような様相を示したが、今期94.2%と再び供給タイトな状況を示すに至った。 [→続きを読む]
プリンテッドエレクトロニクス市場は2016年にかけ年率58%で成長、Yole予測
プリンテッドエレクトロニクスの市場は、2010年から2016年にかけて年平均成長率CAGRが58%という伸びを示すことをフランスの市場調査会社のYole Developpementが発表した。この期間の主力分野は照明であり、さらなるキラーアプリと製造しやすい試作品が求められるとしている。 [→続きを読む]
電力不足の懸念の一方で、モバイルインターネットが普及に弾み
東京は10日が34℃という猛暑日一歩手前の暑さになり、今日11日は33℃という厳しい暑さになることが予想されている。夏の電力需要はいよいよピーク時期に入った。半導体、自動車産業が集中する九州地区では電力不足が懸念されており、半導体生産計画に支障が出るという報道がある。 [→続きを読む]
平凡な販売高の展望、技術の先行きの見方にも喝入れの必要
半導体業界の売上げ規模も年間$300 billionの規模になると、思い切ったコメントが難しくなっていくところがあると思うが、米SIAからのグローバル販売高月次発表でも着実、穏やかな伸びという模様眺めの表現が少し気になるところを感じている。また、「3-D chips/semis」についての記事を巡って、misleadingと指摘するコメントが即座に行き交っており、ここでも中身、実態をよく把握する必要を感じざるを得ない。両刃の刃ではあるが、関係者お互いのこと、突っ込んだ分析、きめ細やかな精度アップに向けて喝入れと思う。 [→続きを読む]
複数の周波数帯・プロトコルが共存する応用がトレンドとなるワイヤレス技術
LTE時代には、3GやHSPA（high speed packet access）、などさまざまな通信方式が共存することがはっきりしてきた。7月5日〜6日、パシフィコ横浜で開かれたWTP（Wireless Technology Park）では、KDDI研究所が方式の異なる無線通信の中から最適な方式を選ぶコグニティブ無線をさらに発展させ、データレートを改善する試みをはじめ、さまざまな通信方式や周波数帯が共存する環境での無線技術が新しいトレンドとなってきた。 [→続きを読む]
2011年半導体・FPD製造装置の合計販売高は上方修正で1兆7032億円に
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、2011年の日本製の半導体製造装置とFPD製造装置の合計販売額は、1兆7032億円と、2011年1月予想の1兆6682億円から350億円を上方修正した。このうち、半導体製造装置は550億円の上方修正だが、FPD製造装置は200億円の下方修正となった。 [→続きを読む]
