セミコンポータル
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2009年11月

半導体集積回路の消費量をドライブするのはその応用であることに間違いはない。今後の応用は何が牽引するのだろうか。応用の歴史をみてみよう。最初の集積回路の市場はIBMなどがECL(emitter coupled logic)やTTL (transistor-transistor logic)を大型計算機(メインフレーム)に応用することで始まったものであると考えている。この事実を見て日本の集積回路開発は戦略的に重要なものとされた。 [→続きを読む]
著者も来年は古希を迎える。歳を取ると昔話がしたくなる。しかし昔話をすると歳をとったと言われる。それが嫌で今まであまり宣伝することはして来なかったが、セミコンポータル津田編集長のAEC/APCの記事(注1)を拝見し、つい書く気持ちに駆られた。AEC/APCの基本特許は筆者によると秘かに自負していたからである。 [→続きを読む]
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英国スコットランドのエジンバラに本社を置く、ウォルフソン・マイクロエレクトロニクスは、日本デザインセンターを横浜に設立した。オーディオ用半導体チップに注力するウォルフソンは、日本で通用する半導体チップは世界でも通用するという考えを持つ。このため日本市場を強化する方針だ。中国にはデザインセンターは置かない。 [→続きを読む]
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2009年第1四半期〜第3四半期までの世界半導体企業のトップ20位を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによると、1位インテル、2位サムスンは変わらないが、3位には東芝が上昇した。2008年にはTI、TSMCについで5位にランクされていた。他の日本勢はルネサス、ソニー、NECエレ、富士通がランクを一つ落とし、パナソニックは三つ上昇の16位に上昇した。 [→続きを読む]
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11月2日の週は、自動車用リチウムイオン2次電池の記事が目白押しだった。日産自動車がフランスのルノー向けに量産するというニュースが11月3日に流れた後、7日には日産・ルノーのチームがフランス政府を巻き込んでリチウムイオン電池開発のための新会社を設立すると報じられた。 [→続きを読む]
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米SIAから恒例の月次世界半導体販売高の発表、今回は9月、そして7-9月、第三四半期のデータが揃っており、それぞれ前月(8月)比8.2%増、前四半期(4-6月)比19.7%増となっている。そしてこれまた恒例の年次予測の更新も行われており、以下今回はSIA発表が席巻する形であるが、SIA自体の大きな節目も見えてきている。 [→続きを読む]
2009年10月にもっともよく読まれた記事は、ニュース解説「液晶テレビに勝ち目はあるのか、シャープのLEDテレビへの遅れは大丈夫か」であった。これは、東芝の開発体制が変わるというニュースをまとめると同時に、シャープのLEDテレビの発表を伝えたものだが、実はマザーガラスを拡大することしか、競合メーカーより安く作れない、というシャープの生産についても触れた。 [→続きを読む]
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音声認識ソフトウエアを半導体チップに焼き付け、何か新しい応用はできないだろうか。音声認識ソフトはこれまでコンピューティングパワーをかなり必要としたが、賢い方法で軽くし、それでも重い場合にはクラウドコンピューティング手法を使って、ほぼリアルタイムに応答させることができるようになった。 [→続きを読む]
アマゾンの電子ブックである「キンドル」が米国で好調を続けていることを反映して、FPD International 2009では、電子ペーパーが注目を集めた。キンドルのディスプレイを提供している米Eインク社は、フリースケール・セミコンダクタ、セイコーエプソンなどのチップメーカーと提携しているだけではなく、ポーランドのMpicosys社のようなスマートカードのベンチャーなど、続々とパートナーシップを結び、ビジネス拡大を図っている。 [→続きを読む]
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光ファイバの実用化に貢献した元英ITT(International Telephone and Telegraph)のCharles K. Kao氏と、CCD(電荷結合素子)を発明した元米ベル研究所のG. Smith氏、W. Boyle氏の両名にノーベル物理学賞2009が決まったことは、極めて興味深い。ノーベル賞というアカデミアの最高峰のテーマが実用研究だったからだ。 [→続きを読む]

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