Siemens Digital Industries Software社は、半導体工場向けのPLM（Product Lifecycle Management）ソフトウエア「Teamcenter SLCM」がラピダスに採用されたことを明らかにした。Teamcenterは、システムを組むための部品管理フローのソフトウエアで、開発から量産、生産中止まで使用する部品やソフトウエア部品を一貫管理するシステムソフト。 [→続きを読む]
2025年第2四半期（2Q）におけるシリコンウェーハの面積がようやくプラス成長に転換、前年同期比（YoY）で9.6%増の33.27億平方インチとなった。前四半期比（QoQ）でも14.9%増となり、上向きの状況になってきた。やっと在庫調整が終わり、これからの成長へと向かう構えを見せている。 [→続きを読む]
2025年第1四半期（1Q）における世界のESD（電子機器・半導体設計）市場は、前年同期比（YoY）11%増の50億9830万ドルに達した（図1）。特にIP（知的財産）の伸びが著しく、YoYで29.6%増の20億4480万ドルになった。これは、SEMIのESD Allianceが発表したもの。「EDA産業の2025年1Q は強い成長期間だった」とSEMI Electronic Design Market DataエグゼクティブスポンサーのWalden Rhines氏は述べる。 [→続きを読む]
パワー半導体の新しい市場としてAIデータセンターの電源に注目が集まっている。Infineon Technologies、ルネサスエレクトロニクス、ST MicroelectronicsなどがAIデータセンターの電源を根本的に見直し始めた。AIデータセンターは大量の電力を消費することから電源システム全体を見直そうという訳だ。少しでも無駄な消費電力を減らす。 [→続きを読む]
フランスのMore-than-Moore半導体の市場動向調査を得意とするフランスのYole Groupは、2024年の世界MEMSサプライヤ売上高ランキング・トップ30を発表した（図1）（参考資料1）。30社の地域別・国別内訳は、北米14社、欧州8社、日本4社、中国4である。日本が一国だけで集計されているのは、かつて日本の企業が2桁エントリしてMEMS大国だった名残りであり、中国は、MEMSベンダーが次々と誕生しており、これから続々エントリしそうな状況にあるからであろう。 [→続きを読む]
韓国のメモリ専業メーカー、SK Hynixがメモリ分野でどうやらSamsungに追いついたようだ。7月24日に発表された2025年4〜6月期（2Q)の決算報告では、売上額が前年同期比（YoY）35%増の22兆2322億ウォン（約2兆4000億円）になった。SamsungがNvidiaからHBM開発の依頼を断ったことも明らかになった。先週はその他、米国のAI強化戦略、AWSの中国研究所閉鎖、日欧のレアアース共同採掘など地政学上のニュースが多かった。 [→続きを読む]
AI(人工知能)関連需要が非常に大きく引っ張る一方、パソコン、スマホ、産業はじめ従来分野の本格的な盛り返しが明確にあらわれていない現時点の半導体市場の見え方である。米国トランプ政権の相互関税が世界各国・地域に投げかけられて、日米間では今週15%合意が交わされたが、半導体も然り、個別には確認を要している。Nvidiaの中国向けAI半導体輸出について先週米国政府が認めて再開されたが、米国議会には依然警戒する向きがあり、今後の推移に目が離せないところがある。不安定要素を多々孕んだ情勢のもと、AI需要の対応で世界をリードしている限られた数社が非常に好調な業況を示し続ける一方、従来の半導体市場をリードしていた顔ぶれが概して苦境にあるという、ここでも分断の色合いを感じる市況模様を呈している。 [→続きを読む]
富士フイルムが半導体材料を強化する作戦に打って出た。これまでの写真技術を応用する半導体リソグラフィ向けの材料（レジストや現像液）だけでなく、CVDのプリカーサやCMPスラリー、インターポーザの層間絶縁膜など半導体材料を開発している。2023年にはEntegrisの半導体プロセス材料事業を買収しており、半導体材料分野を強化する。 [→続きを読む]
2025年の世界半導体製造装置市場は、前年比7.4%増の1255億ドルと過去最高を示しそうだ。このような予測をSEMIが発表した。26年は、さらに10.0%増の1381億ドルと見込んでいる。例年SEMIは、SEMICON Westに合わせて年央時点での製造装置市場の予想を発表しているが、今年は11月にアリゾナ州で開催されるため、合わせることができなかったようだ。 [→続きを読む]
現代のAI機器が抱える消費電力の課題解決に向けてイノベーション技術を探る目的で、セミコン分野に隣接する分野の岡目八目を行ってきた。バイオ分野はニューロンの仕組みなど省電力システムを探る目的で見ておかねばならない。前報2編（「医工連携の進化を望む（その1）および（その2）」）におけるバイオの中でも特にAIに近いと思われる医工連携を覗きその課題と対策を記述した。DNAの損傷、回復のメカニズムに関する説明一つを見ても医の実践の場である病院の説明は一般患者にとって難解である。一方工学の実践の場である工場では作業ミスを防ぐため、データの「可視化」を基にわかりやすさを第一にした作業指導を行う管理技術も使われている。工学では管理技術と要素技術とが車の両輪なので、医学もその両輪を合わせて取り込み、医工連携を図る必要性を説いた。切り口が的外れだったのかもしれないが、医工連携からはAIの省電力イノベーションに関する予兆は見いだせなかった。 [→続きを読む]
