ルネサス、組み込みAIを前面に
ルネサスエレクトロニクスは、デバイスの開発者会議「DevCon」を東京芝公園で開催(図1)、これまで自動運転の物体認識などでディープラーニングAI（人工知能）を使ってきたが、それを工業用にも応用するとして、e-AI（embedded artificial intelligence）を組み込みシステムにも応用するデモを行った。 [→続きを読む]
カーエレクトロニクス
クルマ向けエレクトロニクスのニュース相次ぐ
ルネサスエレクトロニクスは4月11日、開発してきた自動車用半導体を使った未来を示す開発者イベントDevConを開催するが、クルマ用の半導体に今やあらゆる半導体メーカーや関連メーカーが参入するようになった。先週はクルマ関連のニュースが相次いだ。 [→続きを読む]
企業同士のつなぎ役に徹する東北大CIES
「大学という中立性を生かし、大企業と地元の中小企業をつなげていく」。このようなミッションを持つ東北大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）は、技術と人材を活用して地域連携を実現させ始めた。 [→続きを読む]
Intelがクルマに本格的に参入、Qualcommに続く
クルマとIoT。これからの未来を象徴する二つの大きなトレンドを表すニュースが多かった。特にIntelがMobileyeを153億ドル(1兆7000億円)で買収を決めたというニュースは衝撃的だった。「自動運転」というバズワードは、ドライバーがいらないという未来のことではない。事故を今よりも無くすという安全運転への道を開く技術である。 [→続きを読む]
オートモーティブワールド2017、測距チップと無線技術に焦点
1月18日から20日まで東京ビッグサイトで「オートモーティブワールド2017」が開かれ、ごった返した。半導体チップを設計販売しているメーカーは、少なくとも19社以上が参加した。一口にクルマ用といっても、「走る・曲がる・止まる」といった基本機能だけではなく、「安全・環境にやさしい・つながる」といった新機能に注目が集まった。 [→続きを読む]
Fairchild合併完了後のON Semi、戦略を発表
ON SemiconductorはFairchild Semiconductorの買収を2016年9月19日に完了し、旧Fairchildの組織を含めた日本法人の位置づけを再構成した。このほどわずか2カ月強で、合併後の企業戦略を作り上げこのほどその新戦略を発表した。 [→続きを読む]
U-blox、GNSSとLTE内蔵の通信モジュールを出荷
GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3（図1）を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
クルマ向けセキュリティ戦略をInfineonが明らかに
Infineon Technologiesがセキュリティチップ戦略を発表した。様々な用途の中で最もセキュリティ確保の難しい自動車を例として紹介している。パソコンなどと違ってコンピュータ（ECU）が数十個もあるからだ。 [→続きを読む]
QualcommのNXP買収は、吉か凶か
米国のQualcommがオランダのNXP Semiconductorsを470億ドルで買収すると正式に発表した。共にプレスリリースで述べられているほか、10月28日と29日に連日、日本経済新聞が報じた。この買収は、ソフトバンクによるARM買収を超える過去最大の規模となる。 [→続きを読む]
クルマのプロセッサチップ開発が活発に
クルマの自動運転に向け、IntelやQualcommらがクルマ用のプロセッサチップに力を入れるというニュースが続出した。さらにルネサスはクルマ用プロセッサチップの一つR-Carの開発ツールを発表、テストメーカーのアドバンテストは大学と組み自動運転車を試作、展示した。東芝も画像認識用のプロセッサ開発に乗り出した。 [→続きを読む]
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