先週、東京ビッグサイトで開催された「第8回国際カーエレクトロニクス技術展」は久々に大手半導体が集まる展示会となった。Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Cypress semiconductor、Linear Technology、Xilinx、ON Semiconductor、新日本無線、ローム、ams、Vishayなど、そうそうたるメンバーが集まった。 [→続きを読む]
Cypress SemiconductorがSpansionと合併し、クルマ用マイコン＋メモリの市場で世界3位の半導体サプライヤになったという。このほど、クルマ用マイコンTreveoの製品を追加、制御系の新しいインターフェースCAN-FDやCXPIをサポートする。特にクルマのメータクラスタのグラフィックス化を手頃な価格で推進できるとする。 [→続きを読む]
年明け早々、米国ラスベガスでエレクトロニクスの総合見本市International CESが開かれ、家電からクルマやコンピュータ技術へと分野を拡大してきた。かつては家電見本市Consumer Electronics Showと言われたが、3年前からコンシューマという言葉が使われなくなった。今年はクルマが注目されたようで、新聞紙上をにぎわした。 [→続きを読む]
半導体産業のM&Aの動きは海外で活発だが、国内では電子部品メーカーが半導体メーカーを買収する傾向が強い。先週もTDKがドイツに工場があるMicronas社（ホールディング会社の本社はスイス）を買収すると発表した。もう一つのニュースとしてDRAMの寡占化が進み、ほぼ3社だけになった。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesが日本でのプレゼンスを高めている。Infineonはフィールドで不良品が生じた時にその原因を探るため解析し、10日〜2週間以内に回答するサービスを謳っている。このほどモールドをはがして解析するためのラボを都内にオープン、顧客への解析レポートを提出する期間の短縮を図っている。 [→続きを読む]
日本法人を持つ、二つの外資系半導体メーカーが仕掛けた企業買収が完了し、それぞれNXP SemiconductorsとON Semiconductorの日本法人が買収後の新生企業方針について語った。ただし、共に細部についての協議がまだ終わっていないため、これから始まる。 [→続きを読む]
クルマ用のコンピューティング演算チップ（SoCまたはシステムLSI）として、ルネサスエレクトロニクスがハイエンドの第3世代R-Carシリーズ品R-Car H3をサンプル出荷した。これを基本プラットフォームとして小型･大衆車へと下方展開していく。64ビットARM v8アーキテクチャをコグニティブとインテリジェントHMI向けに共通に使う。 [→続きを読む]
WSTS（世界半導体市場統計）が2015〜2017年の半導体市場の見通しについて、11月中旬に会議を開き、予想を立て、このほど発表した。これによると2015年の世界半導体市場は、5月時点での見通しの前年比3.4%増の3472億4800万ドルから下方修正し、0.2%増の3363億9200万ドルになると予想する。 [→続きを読む]
クルマの周囲の検出にミリ波レーダーが使われるようになってきたが、その背景には半導体の集積度向上による低コスト技術がある。高価なGaAsに代えて安価なSi-Geに替え、次にRF回路の高集積化によってミリ波レーダーの低価格化を後押ししてきた。クルマ用半導体に強いInfineon Technologiesは、ミリ波レーダーの時代がやってきたと宣言する(図1)。 [→続きを読む]
高速通信規格Ethernetのクルマ版であるBroadR-Reachを推進する米国のBroadcom社が小型・低消費電力・高セキュリティの第2世代のEthernetスイッチ新製品BCM8953xシリーズをサンプル出荷した。パッケージサイズを現世代製品の半分に減らし、消費電力も最大30%削減したとしている。 [→続きを読む]
<<前のページ 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 次のページ »
