2026年4月に最もよく読まれた記事は「日の丸パワー半導体業界の再編本格化するも勝ち残るのは厳しい現実」であった。これは服部毅氏のブログで、パワー半導体の業界再編に関して述べた記事。ロームと東芝、三菱電機らのグループでの再編を考えていたところにデンソーがロームへの買収提案を持ち出してきたため、話が複雑になっていた。この記事が出た後、4月末にデンソーが買収案から撤退したことで、パワー3社で話し合うことになった。

次によく読まれた記事は「ファブレス半導体、2025年トップ10社ランキング」である。ファブレスのトップは半導体全体でもトップのNvidiaだが、その次のBroadcomをはじめ AIチップを設計している企業の成長率が二けた成長を優に達成している。

第3位の「ラピダスの組立工場と解析センターが稼働開始」は、ラピダスが発表した後工程のアセンブリ工場（隣接するセイコーエプソンの工場を間借り）の稼働と、製造したウェーハやチップを検査、テストする解析センターを自社工場敷地内に設立したことを採り上げた。

第4位は「半導体購入企業にクラウド業者が大量にやってきた」で、ガートナーが発表した半導体製品の購入企業が従来のパソコン・スマホ企業からクラウド業者へと大きく変わったことを報じた記事。半導体の牽引車がパソコン。スマホからAIデータセンターに変わったことを反映している。

第5位の「2026年第1四半期のTSMC売上額、過去最高額をまたも更新」は、TSMCの第1四半期の決算が発表され、ファウンドリ顧客が従来のスマホ向けチップ業者からAIチップ業者へと変わったことで、TSMCが大きく成長している様子を示している。