「AI時代の3DICでは仲間で協力するエコシステムがカギを握る」〜TSMC
TSMCが東京でTSMC 2025 Japan OIP（Open Innovation Platform）Ecosystem Forumを開催、この3年間AIによってOIPは成長した、とTSMCジャパンの小野寺誠社長（図1）が述べた。AIがあらゆるデバイスに入り新しい応用を生む時代に入ったことを印象付けた。AI時代ではコンピュータ能力をもっと欲しいという要求が高まり、さらに高集積になるSoC設計が難しくなってきた。
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