AI最高潮が引き続き、株式市場もAI一点集中の様相、半導体市場予測も大幅に引き上げが見られるなど、日々激動の感じ方である。そのような中、2点に注目、まずは、イーロン・マスク氏のTeraFab構想が打ち上げられているが、当面は最先端微細化をリードするTSMCの動きへの注目である。恒例の同社技術シンポジウムにて、AI向けチップ技術ロードマップおよび1.3-nmの取り組みが盛り込まれている。次に、AppleのCEOの9月交代の発表である。サプライチェーンの天才、ティム・クック氏から、自社開発シリコンを製品に導入する先駆者として知られるジョン・ターナス氏へ、などあらわされているが、AIブームの中での飛躍のあり様への注目である。

≪『AI仕様』の日々激動の中での注目≫

AIが台頭、いろいろ慎重論、警戒の目のなか、勢いをどんどん高めてきている現時点である。従来とはけた外れの趣きを随所に感じるインパクトがあるが、関連する象徴的な内容の記事を以下取り出している。

◇Why AI Is Redefining the Future of Commercial Power Infrastructure (4月20日付け EE Times)
→AIは商用電力インフラを再構築しつつあり、企業は高密度で変動の大きい負荷に対応できるよう配電網の再設計を迫られている。企業は、急増する需要に対応し、故障を減らし、そして効率を高めるために、モジュール式システム、リアルタイム監視、蓄電、そして高度な冷却システムなどを導入している。

◇The Changing ASICs Landscape: the Shift Toward Chip Disaggregation―AI drives shift to disaggregated ASICs (4月20日付け EE Times)
→1)AIの急速な発展は、シリコンに対する要求を大きく変えつつある。ASICsにおいては、ワークロードはよりシステム固有のものとなり、アーキテクチャはますますモジュール化・分離化が進んでいる。こうした変化は、アーキテクチャ、パッケージング、および製造といった分野横断的な連携の重要性を高めている。
　　長年にわたり、ASICsは比較的安定した標準規格と明確に定義された機能（ビデオコーデック、ネットワークプロトコル、信号処理パイプラインなど）に基づいて設計されてきた。性能向上は主に、より多くの機能を単一のモノリシックダイに集積し、残りの部分はプロセススケーリングに頼ることで実現されていた。
　2)AIの台頭は、ASICの状況を一変させ、チップの分離化とモジュール型アーキテクチャへと向かわせている。この変化に対応するためには、多様なシステム固有の要求を満たすために、アーキテクチャ、パッケージングおよび製造の各分野におけるより緊密な連携が不可欠である。高度なパッケージング技術と再利用可能なIPは、分離型設計の複雑さとコストを管理する上で極めて重要であり、ASIC開発をより協調的かつシステム中心のものにしている。
　3)AIは、システム固有のモジュール型で分離型のアーキテクチャへとASIC設計を変革する。高度なパッケージングとマルチダイ統合により、分野横断的な連携を通じてパフォーマンスが最適化されるが、検証の複雑さが増すため、再利用可能なIP、共同設計、およびパートナーシップが促進される。

◇Hong Kong can advance AI beyond the confines of geopolitical rivalry (4月21日付け South China Morning Post)
→1)新興市場がAIに関して独自の道を歩む中、香港は責任あるガバナンスの中心地としての役割を果たすことができる。
　2)アナリストらは、世界のAI問題は米中対立だけではなく、中堅国が結果を左右する多極システムであると指摘する。香港は、その法制度、教育ネットワーク、そして地域的なパートナーシップを活用することで、責任あるガバナンスの拠点としての地位を確立できるだろう。

◇日経平均株価が初の一時6万円台　AI一点集中、国内外で半導体好決算 (4月23日付け 日経 電子版 11:49)
→23日午前の東京株式市場で日経平均株価は取引時間中に史上初めて6万円台に乗せる場面があった。大台乗せを主導したのはAI・半導体関連株だ。国内外で需要の強さを示す決算が発表され、買いが勢い付いた。過熱感が意識されつつも、株価の先高観が根強い。

◇AI agent designs a complete RISC-V CPU from a 219-word spec sheet in just 12 hours - comparably simple design required 'many tens of billions of tokens'―AI system rapidly designs RISC-V CPU core―But the chip exists only in simulation. (4月23日付け Tom's Hardware)
→Verkor.ioのAIシステム「Design Conductor」は、わずか219語の仕様書からRISC-VのCPUコアを12時間で作成した。同社によれば、通常このプロセスには18〜36ヶ月かかるという。シミュレーションで検証されたこのCPUは、5段階のパイプラインを備え、CoreMarkベンチマークで3,261のスコアを記録した。この成果は、チップ設計におけるAIの可能性を浮き彫りにしているが、Verkorは、量産可能なチップを実現するには、人間の専門家によるシステムの指導が必要だと指摘している。

◇Omdia Raises 2026 Semiconductor Forecast to 62.7% as AI Drives Global Memory Crunch (4月23日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Omdiaは、2026年の半導体売上高予測を62.7%に大幅に引き上げた。これは、持続的な需要と、今年も続くと予想される供給不足によって牽引されるDRAMとNANDの未曾有の成長を反映したものだ。DRAM市場はほぼ倍増すると予測されており、規模の小さいNANDセグメントは2025年比で4倍に拡大する可能性がある。

このような中での注目として、現時点最先端微細化製造をリードしているTSMCの取り組み関連である。年次技術シンポジウムをはじめ、以下続く通りである。

◇TSMC Chases Soaring AI Demand (4月17日付け EE Times)
→1)＊TSMCはAI大手向けチップ生産拡大のためガス供給を急増させているが、供給不足が懸念される。
　　＊TSMCはAI需要の急増に対応し、競合他社を凌駕するべく、投資計画を引き上げている。
　　　世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは今週、NVIDIA、AMD、およびAppleといったAI顧客からの需要に応えるため、生産能力に「多額の投資」を行い、今年度約$56 billionを投じる見込みだと発表した。しかし、この増額投資をもってしても、2027年には需要に追いつけない可能性が高いことをTSMCは否定しなかった。
　2)TSMCは、Nvidia、AMD、およびAppleからのAI需要の急増に対応するため、チップ生産能力拡大に向けた投資を約$56 billionに増額し、日本、台湾、および米国に新たな3nm工場を建設する一方、供給が2027年まで需要に追いつかない可能性があることを認めている。

◇Tesla Pulls 2nm AI Chip Production Onto US Soil, Splitting AI6 and AI6.5 Between Samsung Texas and TSMC Arizona―Tesla splits AI chip production between Samsung, TSMC (4月19日付け Wccftech)
→1)イーロン・マスク氏は、AI6とAI6.5チップにサムスンとTSMCの2nmプロセス技術を活用するテスラの将来のAIエコシステム計画を明らかにした。
　　■テスラの2nmプロセス技術採用が確定：AI6はサムスン製でLPDDR6メモリを搭載、AI6.5はTSMC製で性能向上を実現数日前、テスラはサムスンで製造したAI5チップのテープアウトに成功したと発表した。このチップは、イーロン・マスク氏とその関連企業が社内AI需要を満たすために開発している数多くのカスタムシリコン設計の一つに過ぎない。
　2)テスラは、次世代AIチップであるAI6とAI6.5の生産を発表した。それぞれサムスン電子とTSMCの2nmプロセス技術を採用している。AI6チップはテキサス州でサムスンと共同生産され、LPDDR6メモリを搭載し、AI5の2倍の性能を実現する。 AI6.5チップはTSMCと共同でアリゾナ州で製造され、さらなる性能向上を実現する。

◇TSMC still safe from Musk’s fab ambitions (4月20日付け Taipei Times)
→イーロン・マスク氏が計画している「テラファブ」に関する報道は、自社での半導体生産への野心を浮き彫りにしているが、詳細はまだ明らかになっていない。TSMCは、短期的には影響は最小限にとどまるものの、中期的には価格面での圧力がかかる可能性があり、垂直統合が拡大すれば長期的にはリスクに直面するだろう。

◇TSMC Unfolds Map for Process, Packaging Tech (4月22日付け EE Times)
→1)TSMC、AI向けチップ技術ロードマップを発表、消費電力の大幅削減と集積度の向上を目指す。
　2)TSMCは、AIデータセンターにおける消費電力削減とレイテンシ低減を
　　実現するフォトニクスソリューションを含む、新たなプロセス技術とパッケージング技術に関するチップロードマップを一部公開した。TSMCのKevin Zhang上級副社長は、カリフォルニアを皮切りに世界各地で開催される年次技術シンポジウムの開幕前日に、記者やアナリスト向けに説明を行った。
　3)TSMCは、AIデータセンターにおける消費電力とレイテンシの削減を目指すフォトニクスソリューションを含む、プロセスおよびパッケージング技術のロードマップを発表した。同社は2028年にA14プロセスを導入し、2029年には派生プロセスのA13とA12を投入する予定だ。さらに、TSMCは2028年にN2Uプロセスの生産を開始し、消費電力を10%削減することを目指す。
　4)TSMCは、AIおよびエッジコンピューティング向けのA14 1.4nm GAAプロセスとA13/A12派生プロセス、そしてN2U 2nmプロセスを特徴とするチップロードマップを発表した。高NA EUVを使用せずにAIデータセンターのパフォーマンスを向上させながら、消費電力とレイテンシを削減するフォトニクスと高度なパッケージング技術を導入している。

◇TSMC、1.3ナノ半導体を29年量産　AI性能向上に寄与 (4月23日付け 日経 電子版 06:22)
→TSMCは22日、回路線幅1.3ナノメートルの次世代半導体を2029年から量産すると発表した。28年に量産予定の1.4ナノ品と比べ6%小さいチップ面積で同等の性能を出せる。AIの性能を効率的に引き上げる。
　米カリフォルニア州サンタクララで開いた技術シンポジウムで明らかにした。

◇TSMC introduces A13 node; says no need for high-NA through 2029 (4月23日付け Electronics Weekly (UK))
→TSMCの副共同最高執行責任者であるKevin Zhang氏は、TSMCの2026年技術シンポジウムで、ASMLの最先端リソグラフィ装置である$350mの高NA EUV装置を購入する計画はないと述べた。

◇TSMC plans to open chip packaging plant in Arizona by 2029, executive says (4月23日付け Reuters)
→TSMCは、CoWoSと3D-ICの生産能力を拡大するため、2029年までにアリゾナ州に先進的なチップパッケージング工場を開設する計画だ。同社は、現在台湾で行われているパッケージング作業を米国顧客により近い場所で行えるようにすることで、AIチップのボトルネックを緩和することを目指している。

◇TSMC plans chip packaging plant in Arizona by 2029 (4月23日付け Taiwan News)
→1)半導体メーカー、米国でパッケージング拠点を増設、台湾での最終工程を省略する可能性も
　2)TSMCは2029年までにアリゾナ州に先進的な半導体パッケージング施設を開設する計画で、米国における事業基盤を強化し、台湾への依存度を低減させる。この動きはAIチップのボトルネック解消を目的としたもので、Amkorとの提携は現地での半導体生産の加速化を目指す。

◇TSMC’s next-generation chip coming in 2029 (4月24日付け Taipei Times)
→1)飛躍の年：同社は、顧客への「安定した新シリコン技術の供給」を維持するため、同年中にA12チップも発売すると発表した。
　2)TSMCは、A12チップと同時に2029年にA13チップの量産を開始する計画であり、同時に、AIおよびHPC性能の向上、電力効率の改善、次世代システム向けコンピューティング密度の拡大を目指し、高度なパッケージング技術とフォトニクス技術の拡充も進めていく。

次に、もう1つの注目、Appleの次期CEO発表関連、以下の通りである。

◇Apple CEO Tim Cook steps down, company names Ternus as incoming CEO―Ternus has overseen many high-profile projects, including the recent MacBook Neo. (4月20日付け Tom's Hardware)
→アップルのティム・クックCEOが、取締役会会長に就任するためCEO職を退任する。後任には、現ハードウェアエンジニアリング担当上級副社長のJohn Ternus氏が就任すると、同社はプレスリリースで発表した。

◇Apple taps John Ternus as CEO to replace Tim Cook, who will become chairman (4月20日付け CNBC)
→1)＊アップルは月曜日、ティム・クック氏の後任としてJohn Ternus氏がCEOに就任すると発表した。クック氏は9月1日付で会長に就任する。
　　＊ハードウェアエンジニアリング担当上級副社長のターナス氏は、CEO就任と同時にアップルの取締役会に加わる。
　　＊クック氏の在任期間中、アップルの時価総額は20倍以上に増加し、月曜20日の終値は4兆ドルに達した。
　2)アップルはハードウェア部門責任者のジョン・ターナス氏をCEOに任命し、ティム・クック氏の後任とした。クック氏は9月1日付で会長に就任する。ターナス氏は取締役会に加わり、アップルはJohny Srouji氏を昇進させる。アップルはAI競争とサプライチェーンの課題に直面している。

◇Apple Eyes Product Engineering Revival with CEO Transition―Apple transitions to engineer-led innovation (4月21日付け EE Times)
→1)次期CEOに就任するJohn Ternus氏は、卓越したエンジニアリング能力と、自社開発シリコンをApple製品に導入する先駆者として知られている。
　2)Appleは、ハードウェアエンジニアリング担当上級副社長のジョン・ターナス氏が9月にCEOに就任することを発表した。ティム・クック氏は会長に就任し、ターナス氏は後任となる。エンジニアリングの専門知識で知られるターナス氏は、自社開発シリコンチップ、Apple WatchおよびAirPodsなどの製品開発において重要な役割を果たしてきた。同氏のリーダーシップの下、AI統合や新デバイス開発など、製品イノベーションへの新たな注力が期待されている。
　3)サプライチェーンの天才として知られるティム・クック氏は、AppleのCEOの座をハードウェアエンジニアのジョン・ターナス氏に引き継ぐ。ターナス氏は、MacコンピュータのIntel製プロセッサに代わるチップの開発を主導した。Appleのハードウェアエンジニアリング部門の責任者として、Apple Watch、AirPods、およびVision Proヘッドセットの開発も指揮した。
　4)アップルは9月1日付でティム・クックCEOを解任し、ハードウェア部門責任者のジョン・ターナス氏をCEOに任命した。これにより、経営の重点は製品イノベーションに移る。クック氏は会長に就任する。ターナス氏は、競争激化の中、アップルシリコンの成功をさらに推し進め、SiriをはじめとするAI開発の取り組みを活性化させる必要がある。

◇Apple’s elevation of silicon head Johny Srouji signals sprint to build in-house chips for all devices (4月21日付け CNBC)
→1)＊Appleシリコン開発責任者のJohny Srouji氏が最高ハードウェア責任者（CHO）に昇進したのと同時に、John Ternus氏が次期CEOに指名された。
　　＊これは、Appleが主要デバイスすべてに搭載するチップの自社開発を急速に進める上での最新の動きである。
　　＊ターナス氏とスルージ氏は2023年にCNBCのインタビューに応じ、同社のシリコン開発における進歩について語った。
　2)Appleはジョン・ターナス氏をCEOに、ジョニー・スルージ氏をCHOに昇進させ、社内シリコン戦略を強化した。
　　この人事は、iPhoneとMac向けのカスタムチップ開発を促進し、統合性、AI機能の向上、外部サプライヤーへの依存度低減につながる。

◇Apple incoming CEO John Ternus faces a defining challenge: Fixing the company’s AI strategy (4月21日付け CNBC)
→1)＊Tim Cook氏はアップルのCEOとして非常に成功した任期を務めたが、AI分野における同社の地位という点では、後任に大きな課題を残した。
　　＊アップルの次期CEOに指名されたJohn Ternus氏は、巨大企業に比べてAI分野で後れを取っているアップルが、いかにして勝利を収めることができるのかを投資家に示す必要がある。
　　＊アップルはこれまで、消費者がiPhoneをこぞって購入し、ChatGPTやClaudeといったサービスを利用していることから、AIの猛攻をなんとか乗り切ってきた。
　2)ティム・クック氏の退任に伴い、ハードウェア部門の責任者であるジョン・ターナス氏がCEOに就任したことで、投資家はより明確なAI戦略を求めるようになった。アップルは生成型AIの分野では競合他社に後れを取っており、パートナー企業に頼りながら、統合型デバイスや将来のAIハードウェアに投資している。

◇Apple will have a product guy as CEO again―Who is John Ternus, Apple’s new CEO? (4月21日付け The Verge)
→John Ternus氏がアップルの次期CEOに就任する。退任するティム・クックCEOは物流への取り組みが高く評価されたが、ターナス氏の経歴は製品開発に長けた人物としてのものだ。

◇Appleのターナス次期CEO「ジョブズ哲学」の継承者　デザインを追求 (4月21日付け 日経 電子版 17:28)
→米アップルのCEO就任が決まったジョン・ターナス上級副社長はiPhone、Macなどハードウエア製品の開発に関わってきた。シンプルな機能美にこだわった創業者の故スティーブ・ジョブズ氏の哲学を受け継ぎ、革新に挑む。

◇AppleのクックCEO退任、15年ぶりトップ交代　後任にターナス氏 (4月21日付け 日経 電子版 07:23)
→米アップルは20日、Timothy Donald "Tim" Cook CEOが退任し、John Patrick Ternus上級副社長が9月1日付で昇格すると発表した。CEO交代は故スティーブ・ジョブズ氏が病気休養で辞任した2011年以来15年ぶり。
　クック氏は創業者のジョブズ氏からCEOを引き継いで以降、iPhoneをはじめとする端末のブランド戦略で手腕を発揮した。

◇アップル、AI挽回を本命に託す　クック氏15年で退任　ターナス氏、9月CEO昇格　ヒット作発明の重責 (4月22日付け 日経)
→米アップルを15年間率いてきたティム・クック氏がCEOを退く。製品開発を担ってきたジョン・ターナス上級副社長が後任に就く。アップルはAIで出遅れるうえ、スマホなど主力製品が伸び悩む。新CEOは革新的な製品を生み出す責務を負う。

以上、AIブームの中での現下の2点の注目である。TSMCそしてAppleと、今後の推移を見ていく中での大きな柱となる。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□4月21日(火)

トランプ米大統領のイラン停戦延長が発表された今週、中日の水曜を除いて下げ基調となった米国株式市場である。

◇NYダウ4ドル安、米イラン協議にらみ様子見　原油89ドル台 (日経 電子版 05:28)
→20日の米株式市場でダウ工業株30種平均は、前週末比4ドル87セント(0.01%)安の4万9442ドル56セントと小幅に反落した。米国とイランの停戦協議を巡って再び不透明感が強まり、慎重な取引が目立った。

□4月22日(水)

◇NYダウ、続落し293ドル安　トランプ氏のイラン停戦延長発表前で (日経 電子版 05:32)
→21日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、終値は前日比293ドル18セント（0.59%）安の4万9149ドル38セントだった。トランプ米大統領は取引終了後にイランと停戦延長を発表した。場中は交渉の不透明感で売りが優勢だった。
　トランプ米大統領は21日、イランとの停戦を延長するとSNSで発表した。

◇トランプ米大統領「停戦延長」発表　対イランで期限示さず、封鎖継続―バンス副大統領、パキスタン出発見送り (日経 電子版 06:50)
→トランプ米大統領は米東部時間21日、イランとの停戦を延長するとSNSで発表した。戦闘終結に向けた交渉を巡り「イランは深刻な分裂状態にある」として体制内に対立があるとの見方を示した。
　統一した提案が示されるまで攻撃を保留するよう仲介国パキスタンに求められたと明らかにした。

□4月23日(木)

◇米S&P500が最高値更新、停戦延長を好感　米原油は92ドル台に上昇 (日経 電子版 05:32)
→22日の米株式市場で主要株価指標のS&P500種株価指数は反発し、前日比1.0%高の7137.90と最高値を更新した。米国がイランとの停戦期間の延長を決め、両国の協議が続くとの期待から買いが入った。好調な企業決算報告も株式相場を押し上げた。
　ダウ工業株30種平均は前日比340ドル65セント高の4万9490ドル03セントと3営業日ぶりに反発した。

□4月24日(金)

◇NYダウ179ドル安　IBM決算でソフトウエア株安再燃 (日経 電子版 05:20)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は前日比179ドル71セント安の4万9310ドル32セントと反落した。テック企業の決算を引き金に事業をAIが代替するとの懸念が再燃。ソフトウエア銘柄の下げが相場の重荷となった。

□4月25日(土)

◇半導体株に沸き立つ強気相場、米指数は18日続伸　ETFにマネー流入 (日経 電子版 06:20)
→米株式市場で半導体株の強気相場に投資家が沸き立っている。インテル株が大幅値上がりし、半導体関連銘柄で構成する米フィラデルフィア半導体株指数（SOX）は18日続伸した。半導体株で運用する上場投資信託（ETF）にはマネーが流れ込む。
　中東情勢を巡る不透明感から、24日のダウ工業株30種平均は続落した。一方、ハイテク株比率が高いナスダック総合株価指数は反発し最高値を付けた。

≪市場実態PickUp≫

【TeraFabおよびインテル関連】

イーロン・マスク氏のTeraFab構想がインテルのプロセス技術を採用する計画ということで、このタイトルでの定点観測となりそうである。今週は、インテルの業績発表が行われ、以下の取り出しである。

◇Elon Musk says his TeraFab facilities will use Intel's 14A process technology to make AI chips - SpaceX will be responsible for high-volume chip manufacturing in likely Intel tech licensing deal―Musk's TeraFab to use Intel's 14A for AI chips―Elon Musk spills more beans about TeraFab. (4月22日付け Tom's Hardware)
→イーロン・マスク氏は水曜22日、テラファブがこの10年後半に自社生産能力を確立し、製造プロセスが成熟した時点で、インテルの14Aプロセス技術を採用する計画だと述べた。また、テスラがパイロット生産ラインの構築と運用を担当し、スペースXがチップの大量生産を担当することも明らかにした。
　■テラファブ、インテル14Aプロセスを採用へ

◇マスク氏、米AI新興10兆円買収へ　アンソロピックが触発 (4月22日付け 日経 電子版 17:18)
→起業家イーロン・マスク氏が率いる米スペースXは21日、プログラミング用のAIを開発する米新興企業を買収する権利を約10兆円で取得したと発表した。気鋭のスタートアップ買収劇は米アンソロピックに触発された面も大きい。

◇Exclusive: SpaceX targets in-house GPUs as it warns investors of chip supply, cost―SpaceX eyes in-house GPU production, according to leak (4月23日付け Reuters)
→SpaceXは、$1.75 trillion規模のIPOを前に、チップ供給リスクと設備投資について投資家に警告を発し、GPUsを自社で製造する計画を明らかにした。これは、流出したS-1登録書類から明らかになった。同社は、xAIやテスラと共同で、テキサス州に先進的なAIチップ製造複合施設「Terafab」プロジェクトを進めているが、詳細は不明だ。

◇Intel’s stock soars 20% as results top estimates, with chipmaker showing signs of growth (4月23日付け CNBC)
→1)＊インテルは、ウォール街の予想を上回る第1四半期決算を発表した。
　　＊売上高は7%以上増加し、この半導体メーカーがようやく成長軌道に乗り始めた兆候を示している。
　　＊同社株は、昨年トランプ政権による巨額投資を受けて、近年ウォール街で人気銘柄となっている。
　2)インテルは、予想を上回る第1四半期決算を発表し、時間外取引で株価が20%上昇した。売上高は、AI向けCPUsのデータセンター需要の好調に牽引され7.2%増加したが、損失は拡大した。同社は明るい業績見通しを発表し、業績回復の可能性を示唆した。

◇Intel lands Tesla as first major customer for 14A chip technology (4月23日付け Reuters)
→イーロン・マスク氏は、テスラがオースティンにあるテラファブAI複合施設で、インテルの14Aプロセスを用いてチップを製造する計画だと述べ、投資家の懸念やプロジェクトをめぐる大きな不確実性にもかかわらず、インテルにとって初の主要な外部顧客となる可能性があり、ファウンドリ事業への野心をさらに高めることになると語った。

◇インテル、2四半期連続赤字　構造改革費重荷も増収は確保 (4月24日付け 南日本新聞デジタル)
→米半導体大手インテルが23日発表した2026年1〜3月期決算は、純損益が37億2800万ドル（約6千億円）の赤字（前年同期は8億2100万ドルの赤字）だった。赤字は2四半期連続。構造改革費用などが重荷となった。一方、AI関連需要の拡大を背景に、売上高は前年同期比7%増の135億7700万ドルと増収を確保した。
　データセンターとAI向け部門の売上高が22%増の約51億ドルと好調だった。パソコン向けを含むクライアントコンピューティング部門は1%増の約77億ドルだった。
　26年4〜6月期は売上高が138億〜148億ドルになるとの見通しを示した。

【SK hynix関連】

AIブームを支えるHBMメモリを引っ張るSK hynixの絶好調の業績、そして米国および韓国での同社先端実装工場着工について、以下の通りである。

◇SK hynix breaks ground on Indiana AI chip facility―SK Hynix begins work on first US chip plant in Ind. (4月21日付け The Korea Herald (Seoul))
→SKハイニックスは、AIメモリ向け先端パッケージングの拡大とグローバルサプライチェーンの強化を目指し、米国インディアナ州に初の半導体工場を建設し始めた。総工費$3.87 billionのこのプロジェクトは、高帯域幅メモリ(HBM)製品を中心に、2028年に量産開始を予定している。工場がパデュー大学に近いことから、大学との連携促進が期待されている。

◇[News] SK hynix Reportedly Breaks Ground on First U.S. Advanced Packaging Plant in Indiana, Eyes 2H28 Production (4月22日付け TrendForce)
→SKハイニックスは、米国インディアナ州に初の米国工場を着工し、HBM4EやHBM5といった次世代AIメモリの2028年生産開始を目指す。同社は、国内における高度なパッケージングとDRAMの生産能力を増強するため、多額の投資を行い、EUV露光装置を導入して生産量を増やし、高まるAI需要に対応する。

◇[News] SK hynix Breaks Ground on P&T7 Advanced Packaging Fab in Cheongju, Wafer-level Packaging Set for 2028 Ramp (4月22日付け TrendForce)
→SKハイニックスはAIメモリの拡張を加速させ、清州市に19兆ウォン規模のP&T7先進パッケージング工場を着工するとともに、米国での計画も進めている。HBM需要の急増により価格と利益率が上昇し、第1四半期の利益は決算発表を前に過去最高を記録する見込みだ。

◇SKハイニックス、1〜3月純利益5倍の4兆円　AI半導体好調で過去最高 (4月23日付け 日経 電子版 11:59)
→韓国半導体大手SKハイニックスは23日、2026年1〜3月期の連結純利益が前年同期の5倍の40兆3460億ウォン（約4兆3000億円）だったと発表した。生成AI（人工知能）向けの高性能メモリー半導体「HBM」の需要拡大が寄与した。
　売上高は3倍の52兆5760億ウォンだった。四半期ベースで売上高・純利益ともに過去最高だった。

◇SK Hynix to shift over half of NAND output to 321-layer chips―SK Hynix to expand production of 321-layer NAND chips (4月23日付け DigiTimes)
→SKハイニックスは、AIアプリケーションへの需要の高まりに伴い、大容量エンタープライズストレージの採用が増加していることを受け、最新の321層NANDチップの生産を拡大する計画だと発表した。

◇SK Hynix beats estimates on AI semiconductor sales (4月24日付け Taipei Times)
→SKハイニックスは、AI主導のメモリ需要とHBM価格の上昇により、四半期営業利益が5倍増の過去最高となる37兆6100億ウォンに達したと発表した。売上高は3倍近くに増加し、同社はAIブームの継続を背景に設備投資の拡大を計画している。

【インド初3D半導体実装工場】

インテルが出資しているというインド初の3D半導体実装工場の起工式が行われ、業界関連各紙の取り上げが以下の通りである。

◇India’s first 3D semiconductor packaging unit signals a deeper shift in the chip supply chain (4月20日付け CRN Asia)
→1)Odisha(オディシャ)州の新たなガラスベースの先端パッケージング施設が、製造規模の拡大よりも知的財産（IP）、エコシステムの制御、そして長期的な企業価値の向上に重点を置く理由とは？
　2)インドは半導体分野における野望をさらに推し進めるべく、オディシャ州に3D Glass Solutions社による初の先端3Dチップパッケージング施設を誘致した。このプロジェクトは、組み立てからAIやコンピューティング向けのIP重視型ガラス製パッケージングへと焦点を移し、国内のエコシステムとサプライチェーンを強化する。

◇[News] Intel-Backed Firm Breaks Ground on India’s 1st 3D Packaging Plant, Targeting ~70K Glass Substrates Annually (4月21日付け TrendForce)
→インテルは、出資先の3D Glass Solutionsがインド初の3Dチップパッケージング工場をOdisha州に着工したことを受け、先進的なパッケージング事業を拡大する。この統合工場では、AI、HPC、防衛および自動車向けのガラス基板、組立ユニットおよび3Dモジュールを製造する予定で、インドはさらなる半導体投資を求めている。

◇India Breaks Ground on First Advanced 3D Semiconductor Packaging Facility in Odisha (4月22日付け EE Times India)
→＊インドは、AI、5G、防衛、および先端電子機器製造分野をターゲットとした、インド初の3D半導体パッケージング工場をオリッサ州に建設する起工式を行った。
　＊インド初の先端3D半導体パッケージング工場の礎石は、オリッサ州ブバネシュワールのInfo Valleyに据えられた。これは、国内半導体エコシステムの拡大と、ハイエンド電子機器製造における「Atmanirbhar Bharat[自立したインド]」構想の推進に向けた重要な一歩となる。

【Google関連】

自社で巨大なクラウド基盤とデータセンターを保有し、世界規模でサービスを提供する超大規模IT事業者、ハイパースケーラーには、このAIブームの中、やはり注目。その大きな一角、GoogleのAI半導体の取り組みはじめ、以下の通りである。

◇Marvell pops on report it will help Google with custom AI chips. Broadcom shares sink (4月20日付け CNBC)
→1)＊マーベルの株価は月曜20日、同社がグーグル向けに2種類の新型AIチップの開発を支援しているとの報道を受け、急騰した。
　　＊最大の競合企業であるブロードコムの株価は月曜日に約2%下落したが、グーグルとブロードコムの提携関係は依然として強固だ。
　　＊マーベルは3月、NVIDIAから$2 billionの投資を受けた。AI需要は引き続き急増している。
　2)グーグルがTPUやメモリ処理ユニットを含む新型AIチップの開発にマーベルを採用するとの報道を受け、マーベル・テクノロジーの株価は6%近く上昇した。これは、カスタムAIアクセラレータの需要急増を受け、ブロードコムへの依存度を分散させる動きだ。

◇Google Splits TPUv8 Strategy Into Two Chips, Handing Broadcom Training and MediaTek Inference Duties―Google partners with Broadcom, MediaTek for TPUv8 chips (4月20日付け Wccftech)
→1)Googleは、TPUv8シリーズに新たに2種類のチップを投入する準備を進めている。1つはトレーニング用、もう1つは推論用AIワークロード向けだ。
　　■GoogleのTPUv8シリーズは来週発表予定。AI推論とトレーニングに重点を置き、半導体サプライチェーンの強化にも貢献する。
　　報道によると、Googleは次世代TPUとAI事業の基盤となるチップを、1つ、2つではなく、3つ開発しているという。すでにそのうち2つ、メモリ処理ユニットと次世代TPUシリーズについては既に触れた。
　2)GoogleはTPUv8シリーズを発表する予定で、タスクを2つのチップに分割する。MediaTekが設計した推論用チップTPUv8iと、Broadcomが設計したトレーニング用チップTPUv8tだ。これらのチップはGoogleのAxion Arm CPUsと統合され、半導体サプライチェーンの強化とAI機能の向上に貢献することが期待されている。

◇Google unveils chips for AI training and inference in latest shot at Nvidia (4月22日付け CNBC)
→1)＊Googleは、AIモデルの実行専用のチップと、モデルのトレーニング専用のプロセッサをそれぞれ開発している。
　　＊Amazonも同様の戦略をとっており、両社ともNVIDIAに対抗するため、GPUsの代替として独自開発のシリコンを提供している。
　　＊Googleの新しいチップは、NVIDIAが今後発表するチップと同様に、十分な容量のスタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）を搭載している。
　2)Googleは、トレーニングと推論を専用の第8世代TPUsに分離することで、AIハードウェア分野でNVIDIAに挑戦する。これらのチップは、トレーニング性能を最大2.8倍、推論性能を80%向上させ、低遅延AIエージェントを実現するSRAMベースのアーキテクチャを採用しており、普及が進んでいる。

◇How MediaTek will supply Marvell's next three generations of TPUs―Marvell, MediaTek team up on TPU development (4月22日付け DigiTimes)
→最近の市場レポートによると、マーベルはグーグルと、既存のTPU製品と組み合わせるMPUやTPUなどのASIC製品の開発について協議しているという。

◇Google、業務代行AI自作しやすく　開発ツールでアンソロピック対抗 (4月23日付け 日経 電子版 06:20)
→米グーグルは22日に開幕した年次イベントの基調講演で、自律的に業務を代行する「AIエージェント」を企業が自前でつくりやすくするツールの提供を始めると発表した。法人向けのAI自動化で急速に力をつける米AI新興アンソロピックやオープンAIに対抗する。

◇Google、アンソロピックに最大6.3兆円出資　取引先に資金循環 (4月25日付け 日経 電子版 05:22)
→米グーグルがAI新興の米アンソロピックに最大400億ドル（約6兆3800億円）を追加出資する。AI開発に使うインフラの代金を支払う調達先から出資を受ける形となり、資金が循環する構図が強まっている。アンソロピックによると、グーグルから新たに100億ドルの出資を受け、業績などの条件を満たせば将来300億ドルを上乗せする。

【Amazon関連】

上記のGoogle同様に注目のAmazonであるが、AI新興のAnthropicへの提携働きかけが見られて、次の通りである。

◇Amazon to invest up to another $25 billion in Anthropic as part of AI infrastructure deal (4月20日付け CNBC)
→1)＊Amazonは、近年この人工知能スタートアップ企業に投資してきた$8 billionに加え、さらに最大$25 billionをAnthropicに投資することで合意した。
　　＊発表の一環として、Anthropicは今後10年間でAmazon Web Services（AWS）の技術に$100 billion以上を投資することを表明した。
　　＊Amazonは2月に、今年の設備投資額は約$200 billionになると発表しており、その大半はAIインフラに充てられる予定だ。
　2)AmazonはAnthropicに最大$25 billionを追加投資し、今後10年間で$100 billion以上をAWSに投資するというパートナーシップをさらに強化する。AnthropicはTrainiumチップと5GWの容量を確保し、激しいAIインフラ競争の中でClaudeモデルの拡張を進める。

◇アンソロピックに追加出資　アマゾン、最大で4兆円 (4月22日付け 日経)
→米アマゾン・ドット・コムは20日、AI新興の米アンソロピックに最大250億ドル（約4兆円）を追加出資すると発表した。クラウドサービスを通じて自社開発の半導体を供給し、提携関係を強化する。

【対中国警戒&規制関連】

AIおよび半導体についての中国に対する規制強化の動きが再燃する気配が見られており、中国の伸びに対する警戒とともに以下の通りである。

◇Nvidia’s Jensen Huang warns Huawei chips for DeepSeekAI models would be ‘horrible’ for US (4月17日付け South China Morning Post)
→1)ファーウェイ製チップに搭載されたDeepSeekは、豊富なエネルギー資源と多数の研究者を擁する中国がAI分野で米国に追いつくのを後押しする可能性がある：NVIDIA CEO
　2)NVIDIAのジェンセン・フアンCEOはポッドキャストで、DeepSeekがファーウェイ製チップ上で新たなAIモデルを最適化すれば、中国はAI分野で米国を追い抜く可能性があると警告した。同氏は、DeepSeek V4の発表を前に、計算能力、アルゴリズム、およびエネルギー効率における競争の重要性を強調した。

◇米議員、対中半導体規制厳格化へ新法案　日本・オランダにも連携要請 (4月21日付け 日経 電子版 05:35)
→米国で半導体の対中輸出規制を厳しくする動きが出てきた。米議会の新法案は半導体製造装置の輸出規制を旧来型にも広げ、日本など同盟国に連携を求める。AI用の半導体内製を急ぐ中国の開発を遅らせる。米連邦議会下院の超党派議員が4月上旬に「ハードウエア技術規制の多国間調整法（MATCH法）」と呼ぶ法案を提出した。照準は先端半導体の製造装置だ。

◇Micron pushes US Congress to curb Chinese competitors (4月23日付け Taipei Times)
→マイクロン・テクノロジーは、米国の議員に対し、MATCH法案の可決を強く求めている。この法案は、CXMT、YMTCおよびSMICを標的とし、中国への半導体製造装置の輸出規制を強化するとともに、外国企業のサービス利用を制限することで、国家安全保障上の理由から中国のメモリ産業を抑制することを目的としている。

◇Trump administration vows crackdown on Chinese companies ‘exploiting’ AI models made in US (4月24日付け Associated Press)
→トランプ政権は、外国のハイテク企業による米国のAIモデルの悪用を取り締まることを誓っており、AI開発競争で米国との差を縮めつつある中国を名指しで批判している。大統領の首席科学技術顧問であるMichael Kratsios氏は木曜23日の覚書で、「主に中国に拠点を置く」外国企業が、米国製の最先端AIシステムから機能を「抽出」し、「米国の専門知識とイノベーションを悪用」する意図的かつ産業規模のキャンペーンを行っていると非難した。

◇トランプ政権、中国が米AI技術を「窃取」と警戒　企業と連携し対策 (4月25日付け 日経 電子版 05:17)
→トランプ米政権は中国がAI技術を「窃取した」として対応策を取る。米ホワイトハウス科学技術政策局（OSTP）のクラチオス局長は23日、各省庁に「民間企業と強固な防御体制をつくる」と文書で注意喚起した。中国でのAI開発を巡っては、中国企業がAIの能力を写し取る「蒸留」という手法を使い、米国の先端AIの能力を不正抽出した疑いが指摘されている。