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拡大一途の中国半導体市場の現況:国内外メーカー進出、製造装置

拡大一途の中国半導体市場の現況:国内外メーカー進出、製造装置

半導体業界の自立化を国家目標に掲げて邁進している中国の半導体関連市場の急激な拡大は、伝えられる節目ごとに驚かされる実態がある。TSMCの南京300-mm拠点、XMCの武漢メモリ工場など国内外の半導体メーカーの相次ぐ進出で、向こう5年間で5兆円規模の投資が見込まれている。2016〜2017年にかけて計画されている19件の半導体工場の新設・増強の着工のうち10件が中国での投資であり、直近四半期の半導体製造装置市場が前年同期比2倍になって台湾に次ぐ位置づけとなっている。急拡大の現時点と課題を追ってみる。 [→続きを読む]

前月から持ち直した7月半導体販売高、昨年の後追い払拭できるか

前月から持ち直した7月半導体販売高、昨年の後追い払拭できるか

米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの7月分で総額$27.1 billionであり、前月比2.6%増、前年同月比2.8%減となっている。この前月比の増加の大きさは3年ぶりということで残る今年の今後に期待感をもたせるとともに、現時点での1-7月累計では昨年同期に及んでいないが、今後挽回に至るかどうか、というところがある。世界経済そして半導体業界の本年の推移を見ると、多難でそう簡単には予断を許さない現状があり、引き続きあれこれ注目ということと思う。 [→続きを読む]

便利、快適な使い勝手の飽くなき追求、高まる新市場分野開拓の波動

便利、快適な使い勝手の飽くなき追求、高まる新市場分野開拓の波動

スマートフォンにIC乗車券機能が入り、海外でも買い物ができるようになる。街を自動運転のタクシーが走って利用できる。本当にどこまで便利、快適な生活空間になっていくのか、それらを目指した具体的な連携のアプローチがグローバルに展開している。artificial intelligence(AI)、virtual reality(VR)、machine、visionソフトウェア、およびcloudデータベースなどを駆使するそれぞれの半導体技術における展開、進展とともに、便利がゆえの安全性、信頼性への視点の重みに注目するところである。 [→続きを読む]

ニッポン家電産業の逆襲が始まっている!! 〜主役はIoTと有機EL

ニッポン家電産業の逆襲が始まっている!! 〜主役はIoTと有機EL

世界初とでも言うべき、とんでもないディスプレイを見せていただく機会に恵まれた。それは、ソニーとパナソニックの有機EL部門が統合したJOLEDが作り上げた約20インチの印刷法による有機ELディスプレイである。これにはかなり参った。漆黒の奥深さ、モビリティのすばらしさ、コントラストの鮮やかさ、そして何よりも切れのある画像に筆者は打ちのめされた。 [→続きを読む]

Hot Chipsを軸に次世代、新分野への取り組み、連携を見る

Hot Chipsを軸に次世代、新分野への取り組み、連携を見る

マイクロプロセッサを代表として次世代の半導体設計&アーキテクチャーの取り組みが披露されるHot Chips conference(8月21-23日:Cupertino, Calif.)が開催され、長らく親しんだInternational Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)が、International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)に代わっていく節目の今年、先々の方向性に向けた1つの場として注目している。また、Artificial Intelligence(AI)、augmented reality(AR)およびvirtual reality(VR)など新分野開拓に向けた各社そして多様な連携が引き続いて展開されている。 [→続きを読む]

Intel Developer Forum(IDF)に見る10-nmファウンドリー&新分野移行

Intel Developer Forum(IDF)に見る10-nmファウンドリー&新分野移行

Intel Developer Forum(IDF)(2016年8月16-18日:サンフランシスコ)が開催され、パソコン用プロセッサを主導、1990年代の始めから世界半導体サプライヤランキングの首位を引っ張り続けているIntel社の動きにまたも注目である。新たな軸足への移行が喫緊求められる中、この春は人員削減を行い、パソコンから新しい事業分野の売上げ比率を高めている最中にある。今回は、モバイルをリードするライバル、ARMと連携するという大きな動きに出て、持ち前の最先端プロセス技術を活かす"10-nmファウンドリー"が新たな強化策として打ち上げられている。 [→続きを読む]

中国半導体を巡る動き活発化・・・業界垂直統合、中国2社合併 etc.

中国半導体を巡る動き活発化・・・業界垂直統合、中国2社合併 etc.

半導体業界の自立化に向けて国家計画目標の1つとして積極的に取り組んでいる中国において、様々な動き、展開が見られ、アップデートを行っている。中国の27の半導体メーカーおよび関連機関が、中国半導体業界の展開の垂直統合を目指すHigh-End Chip Alliance(HECA)を結成する動きにまず注目、また、中国最大の半導体設計メーカー、Tsinghua Unigroupが、中国の大手半導体メーカーの1つ、XMC(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)を買収という中国国内同士の最初のM&A事例が見られている。そのほかいろいろな切り口で現下の関連する状況を以下追っている。 [→続きを読む]

夢はかなえるためにあるのではない、夢はそれを追いかけるためにあるのだ
〜東北大学・大見忠弘氏、福岡大学・友景肇氏の追悼に代えて

夢はかなえるためにあるのではない、夢はそれを追いかけるためにあるのだ<br />〜東北大学・大見忠弘氏、福岡大学・友景肇氏の追悼に代えて

「学問に裏打ちされた技術だけが生き残る。まがい物のカンに頼った半導体製造の時代は終わったのだ。そしてまた、真理の前には何人といえども頭を垂れる、という姿勢が大切なのだ」。 [→続きを読む]

4-6月の世界半導体販売高が1-3月比増加、後半盛り返しなるか

4-6月の世界半導体販売高が1-3月比増加、後半盛り返しなるか

米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次の世界半導体販売高が発表され、今回はこの6月分、そして第二四半期、4-6月のデータが表わされている。世界経済の低迷、伸びの減速が覆うなか、6月の販売高は前月比1.1%増、4-6月の販売高は前四半期比1.0%増と、前よりはプラスになっているが、前年同月および同期と比べるとともに5.8%のマイナスとなる。前よりはプラスを繰り返して本年の後半は前半に対して盛り返すことになるかどうか、注目するとともに大きく期待するところである。 [→続きを読む]

今後1年の見通し「半導体市場レポート2016年7月版」を発行

今後1年の見通し「半導体市場レポート2016年7月版」を発行

今年後半からの1年の半導体市場はどうなるか。セミコンポータルは、半導体市場を世界の動向、経済状況、エレクトロニクス市場などから見て、どこに向かっているかを浮き彫りにし、半導体産業を支える製造装置産業についても予測データを集めた。それをまとめた電子メディア「半導体市場レポート2016年7月版」を発行した。 [→続きを読む]

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