TSMC、1.6nm相当のプロセス技術A16を公開
TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア州サンタクララで開催、2nmの次の1.6nmに相当する技術を発表した。先週、2024年第1四半期(1Q)における各社の決算が発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが決算を発表。生成AI向けの学習ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→続きを読む]
2024年4月
米国政府の対中国規制の効果の評価&見方の中、マイクロンに補助金
米中摩擦が引き続いている中、米国政府の対中国規制の効果はどうなのか、それに関わる内容がいくつか見られている。Gina Raimondo米国商務長官は、Huaweiのスマホにおける中国製半導体は規制が成功して米国より何年も遅れているとの見方をあらわしている。一方、中国では、Huaweiが規制に対抗して半導体研究拠点を設ける動きのほか、米国製AI半導体が規制をすり抜けて渡っている事例が報じられている。このような応酬、せめぎあいの中、米国国内の半導体製造強化に向けた米国政府のCHIPS and Science Actによる補助金支給の発表が続いており、今回は米国のマイクロンに対して行われ、支給先の全体像があらわされ始めている。 [→続きを読む]
【動画】台湾が期待するニッポン〜会員限定Free Webinar（4/24）
【概要】 4月3日の台湾大地震の前日、台湾半導体セミナー2024が開催され、日本への期待が提案されました。 この時の状況を報告するとともに、台湾のビジネスマインドを紹介します。 【日時】 2024年4月24日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
VLSI Sympo、投稿数・採択数とも最多級、Technologyの採択論文は韓国トップ
VLSI Symposium（正式名称：2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits）2024の概要が決まった。今回の特長は、投稿論文数、採用論文数ともここ10年で最も多いことだ。特に韓国からの採用論文が最も多く、Technology、Circuitsを合わせた全採用論文232件の内、54件と北米と同数になった（図1）。次に多いのが中国（37件）、そして欧州（36件）、台湾（26件）、日本（18件）、シンガポール（8件）、インド（1件）となった。 [→続きを読む]
Micron、232層でQLC（4ビット/セル）のNANDフラッシュSSDを量産開始
Micron Technologyは、512GBから2TBまでの容量を持つ、クライエントSSD（半導体ディスク）「Micron 2500 NMVe」のサンプル出荷を開始した。このSSDには232層でQLC（Quad Level Cell）を持つNANDフラッシュ（図1）を搭載している。また、このNANDフラッシュを搭載した企業向けストレージ顧客向けの「Crucial SSD」は量産を開始した。 [→続きを読む]
2023年半導体企業および半導体装置メーカー売上高ランキング最終版を読み解く
カナダに本拠を置く半導体市場調査およびリバースエンジニア会社であるTechInsightsは米VLSI Researchや米IC Insights、米IC Knowledgeなどの半導体市場調査・情報提供会社を次々と買収して巨大化したが、一方で、メディアを含め有料会員以外への情報提供が激減してしまった。そんな中で、TechInsights より2023年世界半導体企業売上高ランキングトップ25と世界半導体装置メーカー売上高ランキングトップ15に関する最終確定版を入手したので、ここに紹介するとともにそのデータを読み解くことにしよう。 [→続きを読む]
AIST Solutions、半導体ICの民主化を進めるOpenSUSIを設立
産業技術総合研究所が日本版「半導体ICの民主化」プロジェクトを進めていることがわかった。産総研の総責任者である理事長の石村和彦氏（図1）は、産総研が開発した技術を社会実装して世の中の役に立たせようという石村改革を就任以来進めてきた。2023年設立したAIST Solutionsは社会実装の先頭部隊。2024年4月には半導体ICの開発に向けて「OpenSUSI」を設立した。これこそ半導体の民主化を狙った組織である。 [→続きを読む]
TSMCの2024年第1四半期に見る半導体市況の回復
半導体産業の景気を占う指標の一つでもあるTSMCの2024年第1四半期（1〜3月期）の決算が報告された。売上額は前年同期比16.5%増の5926.4億元となり、利益も8.9%増となり久しぶりに増収増益となった。半導体需要の回復はSIA（米半導体工業会）の数字にも表れている。またTSMCに続きSamsungのテキサス州新工場にも補助金64億ドルが支給される。 [→続きを読む]
米国政府補助金が出揃いゆく中、米中摩擦の現下のインパクト関連
先週の4月8日のTSMCに続いて、今週4月15日にこんどはSamsungに対して米国CHIPS and Science Actによる助成が予定通り行われている。次はマイクロン・テクノロジーとの報道が見られている。これまですでにインテル、GlobalFoundries、Microchip TechnologyおよびBAE Systemsに対する優遇措置が発表された経過となっており、主要な配布先が埋まってきて、残る枠の獲得競争が見込まれる様相である。米国国内の半導体製造強化がこうして図られていく中、米中間の様々な摩擦が及ぼすインパクトの局面が引き続いており、現時点の動きから取り出している。米国側の中国向けビジネス確保の一方、中国では半導体生産を高めて自給自足を図る動き、などである。 [→続きを読む]
高NA EUVリソグラフィ装置第1号をIntelオレゴン工場に導入、組み立てた
Intelは1.8nmプロセスノードに相当するIntel 18Aに向け、オランダASML社製の高NAのEUVリソグラフィ装置「TWINSCAN EXE:5000」（図1）をプロセス開発拠点のあるオレゴン工場に導入した。まずIntel 18Aプロセスノードから導入し、Intel 14Aノードへと拡張していく予定だ。Intelのファウンドリ事業部が導入しTSMCに追いつき追い越す計画を進める。 [→続きを読む]
