2018年6月

米国と中国の半導体やハイテク分野の貿易摩擦がますます激化している。米商務省は、2018年4月16日、米国企業による中国通信機器大手の中興通訊(ZTE)との取引を、今後7年間禁止する決定を下した。このため、ZTEはIntelやQualcommからスマートフォン製造に必須の半導体チップを使用できなくなった上に、米国市場を失い、同社のスマートフォン事業は存続が危ぶまれる事態に陥った。 [→続きを読む]

2018年第1四半期のサーバーの出荷台数が前年同期比17.3%増の305万2091台、売上額は33.4%増の166億9249万ドルとなった、とGartnerが発表した。売上額第1位は米Dell EMCの35億9392万ドルで51.4%増、以下2位米HPE、3位中国Inspur Electronics、4位中国Lenovo、5位米IBMと続く。 [→続きを読む]

6月24日の日本経済新聞に、「AI人材70万人　世界争奪、自動運転・顔認証で不足深刻、日本勢、米中に後れ」という見出しが載った。AIは今や、株式の高速取引、創薬開発、コールセンターをはじめ、さまざまな研究者がデータ解析に利用し始めている。一方、超並列処理が可能な量子コンピュータや、最適化問題を一瞬で解ける量子アニーリングなど新しいコンピューティング技術が登場し始めている。こんなニュースが多い週だった。 [→続きを読む]

活況、高水準で依然推移している半導体関連市場であるが、その先行きについて片時も目が離せない状況、情勢も続いている。米中摩擦は、両国間、そして米国内でも大統領と議会の間での応酬、駆け引きがみられ、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)からは関税措置は逆効果を招くものとのステートメントが出されている。半導体市場を引っ張るメモリについて、価格上昇の飽和ないし低下が見られている一方、主要プロセス技術について歩留まり問題があらわれて予断を許さない状況も生じている。 [→続きを読む]

Western Digitalが自社で設計しているICに集積されているCPUコアを従来のコアから、ライセンスフリーのRISC-Vコア（参考資料1）に全面的に切り替えていく、と同社CTOのMartin Fink氏(図1)が語った。従来のArmやMIPSなどのCPUコアはライセンス料およびロイヤルティ料がかかる。RISC-VはUC Berkeleyが開発したコア。 [→続きを読む]

ソフトウエアベースの測定器メーカーである米National Instrumentsが半導体用のテスターSTS（Semiconductor Test System）を発表したのが2014年。アナログやミクストシグナル、RFなどデジタル以外の半導体チップをテストするテスターとして独自の地位を確立しつつある。STSは今、どのようなレベルに来ているのか、STSのマーケティングを担当するDavid Hall氏に最新状況を聞いた。 [→続きを読む]

2018年第1四半期における半導体パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された（表1）。1位台湾ASE、2位米Amkor、3位中国JCET（江蘇長電科技）の順は2017年と変わらないが、前年同期比での成長率は、大きく異なる。2017年のメモリバブルを引き継ぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。 [→続きを読む]

縁あって「IoTの概論」を外国からの客に説明することになった。客と言ってもITを専攻している学生、院生、研究者達である。当方はLSIの製造技術に関しては、少しはわかるものの、IoTに関してIT専門家の前で話ができるレベルでは到底ない。今更ITを専攻している来客に「IoTとは」でもあるまいと思い、日本のIoTの活動状況の例を紹介することにして、資料収集と共に、恥ずかしいながら付け焼刃でIoTの論文を読み漁った。その印象を2点ほど以下にまとめたい。 [→続きを読む]

IoTやAIで企業同士の提携が目立つ1週間だった。IoTもAIもそれだけでビジネスにできる仕組みではない。互いに関連する技術であることに加え、企業同士も互いに組むことで技術を補完しあう。自前でクラウドを作り管理し、IoTデータの収集・管理・分析を行い可視化したり、さらにフィードフォワード制御したりするのは難しくなっており、共同開発は当たり前になりつつある。 [→続きを読む]

米朝会談が世界の注目を浴びた後の週末、こんどは米中経済摩擦がにらみ合い状態から再燃、米国が中国の知的財産権侵害への制裁措置として500億ドル分の中国製品に25%の追加関税を課すと発表、文字通り即刻中国からは同等規模の報復措置が発せられている。繰り返される喧噪の渦中で、米国では中国に奪われているスーパーコンピュータ最高速性能の座を取り戻そうとIBM製「Summit」が披露される一方、中国では四川省の省都、成都での半導体はじめR&D拠点展開および新車へのRFID半導体取りつけ義務化の動きと、ともにそれぞれの目指す着実な展開が繰り広げられている。 [→続きを読む]