2015年11月

先週、ディスプレイ業界で激震が起きた。Appleが将来のiPhoneに向け有機ELパネルを採用するというニュースが11月26日、日本経済新聞から流れた。部品メーカーなどの複数の取引先に伝えた、としている。セミコンジャパンの12月16〜18日開催に向け、セミジャパンは「新しい」200mm工場の生産能力拡大トレンドを紹介した。 [→続きを読む]

本年、2015年もあとひと月を残すのみとなったが、春先から現時点に至るまで半導体業界のM&Aの嵐が吹き荒れ続いて、今までにない大きな変化に見舞われているという強い実感がある。モバイル機器が引っ張ってぐんと拡大した半導体市場の規模、大きさであるが、特に本年に入ってから強まった減速感、停滞感からの脱却、そして次への飛躍を図る動きがこの大きな変化を引き起こしていると受け止めている。その矢継ぎ早の速さ、そしてグローバルに世界各地を巻き込む規模は類例を見ず、そこにはアップル、中国が引っ張る現時点の激動の渦が見られている。 [→続きを読む]

Samsung ElectronicsがTSV（Through silicon via）を使い、DRAMチップを4枚重ねた構造のメモリパッケージを9個使った128GバイトのDDR4メモリモジュールの量産を開始した。ハイエンドの企業向けサーバーやデータセンター向けのメモリモジュール。 [→続きを読む]

IoTシステムの最上位にくるデータセンターのサーバやクラウドサービスを提供する分野でも新勢力がやってきている。これまでサーバビジネスでは、Intelのx86アーキテクチャのIAサーバだけが成長していた。ここに新勢力がやってきた。ARMv8アーキテクチャのApplied MicroとMIPSの64ビットコアを発展させているImagination Technologiesだ。 [→続きを読む]

2015年10月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.72と、先月の0.69よりは改善したが、受注額は先月の881億3600万円から少し下がり828億6000万円になった。ただし、これまでの受注額の落ち込み傾向から見て(図1)、底を打った感がある。 [→続きを読む]

半導体産業の再編は止まらない。先週は、シリコン半導体の創始企業ともいうべきFairchild Semicondutorを、ON semiconductorが買収するというニュースが入った。世界の半導体産業のM&Aに関しては、11月4日に報道したばかり。先週はET/IoT総合技術展があったためIoT関連のニュースも多かった。 [→続きを読む]

半導体業界のM&A(企業の合併、買収)の動きが依然続いており、大規模に世界を駆け巡る案件が相次いでいる。停滞感、減速感の強いエレクトロニクス・半導体市場の中でシェアアップ、事業の幅の拡大、そしてInternet of Things(IoT)はじめ新規市場への進出を目指した大手プレーヤー間の統合の動きに、中国のTsinghua Unigroupをはじめとする同国半導体業界自立化をかけた動きが輪をかけて追い打つ形勢を受け止めている。本年、2015年の半導体業界を特徴づけるキーワードとなっているM&Aであるが、落ち着くことなく新たな動きがまたまた重なって生じてきている。 [→続きを読む]

ISSCC2016は、IoT一色といえそうだ。産業界からの講演が増え(図1)、しかも日本からの発表が米国に次ぐ件数となっている。参加者も60%が産業界から。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信回路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→続きを読む]

ソニーは先ごろ、2015年4-9月期の連結決算を発表したが、1159億円の黒字を計上し、上期としての最終黒字は実に5年ぶりのこととなった。ここで出した純利益は、パナソニック、日立、三菱電機の金額を上回るものであり、電機6社の中で最も多いのだ。見逃せないのはこの利益の多くをたたき出したのが半導体などの電子デバイス部門であり、実にここの営業利益は58％も増えた。 [→続きを読む]

半導体工場ではすでにIndustry 4.0が使われているが、装置が集めた膨大なデータをセキュアに読み出すシステムがここでは欠かせない。IDMでもない。装置メーカーでもない。サードパーティのセキュアなシステム企業M2Mモジュールの大手Telit Wireless Solution 社がIoTビジネスの一環として扱っている。300mm工場の90%以上がこのsecureWISEを使っているという。AEC/APC Symposium 2015に参加した同社が明らかにした(図1)。 [→続きを読む]