2015年4月

半導体をけん引するスマートフォンのエコシステムが活発に動いているようだ。スマホは単なる端末だけではなく、無線通信ネットワークビジネスへの影響も大きい。スマホ・モバイル関連機器は今後も成長産業をけん引する。TSMCやIntelの設備投資に加え、無線通信インフラ機器メーカー、華為やNokiaが成長に向けて動いている。 [→続きを読む]

インテルがAlteraを買収するという噂が立ち上ってすぐさま話し合い中止となったものの依然くすぶりが見られるなか、インテルの第一四半期業績が発表され、パソコン低迷をそれ以外で補って前年同期比横這いの売上げおよび3%増の純利益となっている。売上げ拡大に向けて中国のhandset市場および今後のIoT展開へのアプローチ、食い込みが図られているが、スマートフォンの伸びそして中国経済の鈍化が一層鮮明になる中でのインテルの一挙一動に伴う波紋が半導体業界に与える影響、変動に注目させられている。 [→続きを読む]

ローム傘下のラピスセミコンダクタが、Bluetooth Smart用のモジュール（図1）を発表した日、メディアとアナリスト向けの製品戦略についても発表した。アナログとパワーマネジメントに強いロームと、通信技術と低電力マイコンやメモリなどのデジタル技術に強いラピスがいかに相補関係にあり、これからのIoT時代に対応できる強みを訴求した。 [→続きを読む]

カーエレクトロニクスの機能安全ISO26262やASILを満たすSoCを設計することが難しくなってきた。人や白線、障害物、交通標識などの認識アルゴリズムは演算処理が大変になる上に、SoCで実現する場合にはレイアウトやタイミング設計が複雑になる。さらに、安全規格を満たさなくてはならない。機能安全を容易に実装できる技術を、米国とイタリアのベンチャーArterisとYogitechの共同チームが発表した。 [→続きを読む]

日立製作所は、分解能が43pm(ピコメートル)と極めて高い透過型電子顕微鏡（TEM）を開発、このほどメディアに公開した(図1)。このTEMの加速電圧は1.2MV(120万ボルト)と非常に高圧で、そのため分解能が上がり、従来より厚い試料も観察できるようになった。 [→続きを読む]

先週、プリンテッドエレクトロニクス展/ファインテックジャパン/フォトニクスジャパンなどの材料関係の総合展示会があったせいか、フレキシブルパネルの発表が相次いだ。Samsung製の曲面の有機ELを使ったスマートフォンや、凸版印刷の曲面タッチパネルなどが発表された。海外企業との共同開発の発表も相次いだ。 [→続きを読む]

米Semiconductor Industry Association(SIA)から恒例の月次世界半導体販売高の発表が行われ、今回はこの2月分、旧正月があって短い2月ということで、1月との比較では2.7%減少であるが、前年同月比では6.7%の増加と22ヶ月連続の増加基調が続いている。モバイル機器はじめ旺盛な半導体需要を引き続き映し出しているが、SIAはこのほど「SIA Factbook」を発行、1980年代から現在に至る世界半導体業界の推移を表しており、特に日米半導体摩擦、DRAM市場を巡る当時の攻防を思い起こすところである。 [→続きを読む]

2014年版のクルマ用半導体ランキングが発表された。ほぼ同時にNXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併により、クルマ用半導体のランキングは2015年にはおそらく1位がNXP/Freescale組、2位がルネサスエレクトロニクスになろう。International Rectifierを合併した3位のInfineon Technologiesも急追する。 [→続きを読む]

東京エレクトロンの代表取締役会長兼社長の東哲郎氏が第25回ファインテックジャパンの基調講演において、Applied Materialsとの経営統合の発表があって以来、初めて公式の場で、その意義について語った(図1)。 [→続きを読む]

セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元実装への道」が3月25日、開催された(図1)。高集積化の手段をこれまでの微細化だけではなく、縦に積み上げる方式も加わると見て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は着実に進んでいる。 [→続きを読む]