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2014年10月

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Apple社のiPhone 6とiPhone 6Plusや時計型端末のApple WatchなどApple社の新製品が発表され、電子部品市場が活発に動きだしている。10月5日の日本経済新聞では、中国スマホ向けの増産が活発化している様子を描いている。東芝は15nmプロセスを使った16GバイトのNANDフラッシュのサンプル出荷を始めた。 [→続きを読む]
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Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X(Car to X)通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けの受信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送受信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも追加した。 [→続きを読む]
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2014年9月に最もよく読まれた記事は、「Samsung、東芝とのNANDフラッシュの売り上げ差を拡大」であった。8月に続いて2カ月連続トップとなった。 [→続きを読む]
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ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]
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「ITの成熟化は見えている。確かにここに来て半導体製造装置に対する発注は急速に高まり、一時的な繁忙はきている。しかしそれにしても、次世代を切り開く産業にシフトして行かなければ、電子デバイスの将来は切り開けないのだ」こう語るのは、半導体業界の名物アナリストとして知られる南川明氏である。 [→続きを読む]

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