セミコンポータル: 2014年7月

14nm以降に実用期を迎える3次元IC

2014年7月31日｜技術分析（プロセス）

3次元スタックダイ(3D IC)の実用化には時間がかかると10年前から言われてきた。市場調査会社のGartnerによると、3D ICをすでに作製できるようになったTSMCは、1年後にはサンプル生産を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最近の3次元ICの動きをレビューした。 [→続きを読む]

IT業界に目立ったヒット製品がここしばらく出ていない。PC関連でいえば、ChromebookやマイクロソフトのSurface Pro 3が今話題である。一方、いまだ姿かたちは見えないが、憶測だけが賑やかなのが9月にも発表されるApple社のiPhoneの次機種iPhone 6の噂である。筆者もデザイン、サイズ、操作性、OS、iWatchなどいろいろおしゃべりしてきたが、ここで今年度末の生産台数について予想してみたい。 [→続きを読む]

FinFETの量産の困難な壁を乗越えなくては次に進まない

2014年7月30日｜大和田敦之の日米の開発現場から

世界の一部の先進半導体メーカーはFinFETの大きな製造上の問題に挑戦している。理由はプレーナ型の従来CMOSでは、そのゲート-ドレイン間の電界集中部で発生するリーク電流が過大なのに、FinFETはそのリーク電流が微小であって、微細化される次世代デバイスは、FinFETが担うとの共通認識が拡がっているからだ。このデバイスに関してはセミコンポータルに筆者も紹介記事を投稿している(参考資料1)。 [→続きを読む]

Lattice、センサ信号処理を見越しFPGAにもDSPを4個搭載

2014年7月30日｜技術分析（半導体製品）

Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機能を簡単に増強するためのFPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に増えることを見越して、センサ信号処理用DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を製品化した。 [→続きを読む]

SiCパワー半導体、まずショットキを電車に搭載

2014年7月28日｜週間ニュース分析

7月23日から25日にかけて、電源やバッテリ、モータ、熱設計など、パワー半導体を中心とするTechno-Frontier 2014が東京ビッグサイトで開催され、新聞紙上ではパワー半導体関係の発表が多かった。SiCは課題だったコストが議論されるようになってきた。 [→続きを読む]

市況連鎖のキーワード：アップル、中国、アジア経済圏

2014年7月28日｜長見晃の海外トピックス

多分に繰り返し言い古された感じになってしまう上記のタイトルであるが、予想を下回るアップル社の売上げの伸びの中で大きく伸びている中国市場、アップルの新製品に備えるアジア経済圏の国々、さらに細かく焦点を当ててみると、サムスン電子スマホ関連受注の低迷が響く我が国電子部品業界、中国のhandsetメーカーからのlicensing売上げを集める問題を抱えるQualcomm、そしてアップルへの最大供給元になっていく勢いのTSMC、と上記の3つのキーワードが互いに織り成す当面の波乱含みの市場状況を受け止めている。 [→続きを読む]