2014年6月

2012年は8%減、2013年も6%減とマイナス成長が2年連続続いてきたパワートランジスタの販売額が2014年は一転して、8%成長とプラスに転じるもようだ。これはIC Insightsが発表したパワートランジスタの予測である。 [→続きを読む]

電気的には絶縁体ながら熱伝導率がCuの5倍と高いダイヤモンドウェーハを、英国のElement Six Technologies社が開発しているが、このほど直径4インチのGaN-on-Diamondウェーハを開発、発熱の大きな高周波パワーデバイスに向くことを実証した。このウェーハは今夏に販売するという。 [→続きを読む]

6月11日夕方、ルネサスエレクトロニクスの子会社であるルネサスエスピードライバ（RSP）を、タッチセンサコントローラに強い米Synaptics社が買収するという記者会見が行なわれた。RSPはルネサスとシャープ、Powerchip Groupがそれぞれ55%、25%、20%を出資した液晶ドライバ会社。 [→続きを読む]

半導体業界の最近の、あるいは気になる話題項目3点について、現下に見られる動きに注目している。何といっても次世代の市場牽引役として出てくるInternet of Things(IoT)およびwearable electronics、半導体製造事業部門の売却の噂が続いているIBM、そして次世代の450-mmウェーハを巡る半導体、装置および材料各社の取り組みである。いずれも半導体市場の今後を大きく左右する内容に入るものであるが、引き続く動きの流れの中から、定期的に注目する動きのアップデートを行い、今回はこれら3点である。 [→続きを読む]

アナログ・デバイセズは、14年ぶりに大きく仕様を変更したDSPの第2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この第2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低速でさえ16ビットの積和演算性能が800 MMACS（Mega　Multiply-Accumulate per Second）と高く消費電力は95mWと低い。 [→続きを読む]

IoT（Internet of Things）とは何か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワーク、Industrial Internetなどを整理してみた。2020年に260億台とも500億台とも見積もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも含めてビデオを通して考察する。(動画あり)

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ノリタケカンパニーリミテドは、NEDOの支援を受けた「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」において、ファインセラミックス技術研究組合の一員として、温度サイクル試験に強いCuペーストを開発した。-40〜+250℃を1000回クリアしている。 [→続きを読む]

米国時間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP（超低電圧デバイス技術研究組合）が3種類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子移動型スイッチデバイス」とSTT-MRAMの一種「磁性変化デバイス」、PCRAMの一種「相変化デバイス」である。 [→続きを読む]

久方ぶりにDan Hutcheson氏の講演を聞く機会に恵まれた。彼はVLSI Research社の代表であり、半導体業界の専門家および代弁者として知られている。特に製造装置やプロセスの分析は、ピカイチといわれている人だ。筆者は林一則氏（日本データクエストの元大幹部）の紹介で20年ほど前にHutcheson氏に出会い、もちろんインタビューもさせていただき、さまざまな示唆に富んだ分析で勉強もさせていただいた。 [→続きを読む]

コンピューティングの最大の展示会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、台北で開かれ、先週の新聞紙上ではこの展示会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端末用開発キット、Acerの時計型端末、ITRIは眼鏡型端末などを展示したと伝えている。 [→続きを読む]