早々の動きとしてまた、IBMのサーバ事業がいくつか経緯があって中国のLenovo Groupに売却という動きが見られている。IBMは高マージン機種に、そして今やハイテク汎用品のx86-ベースシステムはLenovoが受け持つ展開である。またも繰り返されるグローバル市場の移行、変動による動きと映る一方、市場の中身の変貌、地域的な実態に合わせた各社の人員削減による調整の動きが相次いでいる。半導体・エレクトロニクス市場に宿命的となっているグローバルな波動、うねりへの対応が本年も早々に始まっている。 [→続きを読む]
米市場調査会社IC Insightsは、2013年の世界のファウンドリ企業トップ13社のランキングを公表した。ファウンドリ企業にはファウンドリ専門とIDMのファウンドリ事業部門があるが、上位の企業にはファウンドリ専門企業が多い。2013年、台湾のPowerchipがDRAM企業からファウンドリ専門へと変身し、6位に躍進した。 [→続きを読む]
東京大学のグループは、プラスチックで作製した集積回路で、13.56MHzのRF ID送受信動作に成功した。これは、移動度が10cm2/Vsと有機トランジスタとしては極めて大きいトランジスタを作製したことで得られたとしている。 [→続きを読む]
この度、東北大学原子分子材料科学高等研究機構、兼マイクロシステム融合研究開発センター長である江刺正喜教授のご厚意で、平成26年1月9日、10日の両日にわたって開催された二つの研究会（参考資料1，2）に出席する機会を与えていただいた。 [→続きを読む]
米国では、AMDやTI（Texas Instruments）の収益構造が改善、エルピーダはDRAMに800億円を投資する計画を発表、東芝は米OCZ Technology社のSSD事業買収を完了した。ソニーはインドの特許業務委託大手Evalueserveとの合弁会社を設立、欧米への特許出願を促進する。 [→続きを読む]
2014年のICファウンドリビジネスは前年比12%増の480億ドルになりそうだ、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。同社はファウンドリ専門メーカーとIDMファウンドリメーカーを分けて市場を見積もっている。 [→続きを読む]
2013年12月における日本製半導体製造装置の受注額は1077億9900万円と前月より若干下がったが、販売額も同様な傾向で795億7800万円となったとSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した。この結果B/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1.35と依然高水準にある。 [→続きを読む]
台湾ファウンドリのUMCと国内アナログに強い新日本無線（NJR）が、ファブレスとファウンドリの関係を超えたコラボレーションを強めている(図1)。共同で製品プロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプ製品の消費電力を下げながらノイズ（1/fとホワイト）を抑えるプロセスを開発した。 [→続きを読む]
新しいスマートフォンが発売されると、いわゆるITジャーナリストが、まずハードウエアのスペックを取り上げて他社モデルと比較して分析する。iPhoneに対しては期待が大きいのか、「あっと驚く要素が少ない」などという批評が踊ることが多い。これだけ進歩し普及しているデバイスにそうそう驚くような新要素が付け加わることは少ないのに。 [→続きを読む]
1月16日にTSMCが2013年度（12月期）の決算を発表したことを、日本経済新聞、日経産業新聞がそれぞれ翌日、報じた。TSMCの売り上げは、前年比18%増の5970億台湾元（2兆596億円）と過去最高額を達成した。純利益は前年比13%増の1881億台湾元（6580億円）とこれも最高額。利益率は31.5%となった。 [→続きを読む]
