クリスマス・年末商戦が終わったと思ったら、1月31日にはアジアでの旧正月と、何かいつも挟まれた感じ方がある半導体・エレクトロニクス市場であるが、この新年は早々に市場の展開を見据えた注目の動きが見られている。 IBM、インテルのcloud技術に向けた取り組み、iPhone 5sで広まった指紋センサへの今後の生産対応、そしてインテルが22-nmおよび14-nmといった最先端を行うとしていたFab 42を当面閉鎖しておくという決断である。PCからモバイル機器、そしてその先を窺う動きが当面続いていく。 [→続きを読む]
半導体プロセス技術に関するIPライセンスのベンチャー企業であるSuVolta社は、このほど1060万ドル（約10億6000万円）の資金調達に成功した。出資者の1社は富士通セミコンダクターであり、残りはシリコンバレーで有名なベンチャーキャピタルが名を連ねている。 [→続きを読む]
John Spignese氏、米AWR社営業担当バイスプレジデント 2年前にNational Instruments社(NI)に吸収されたAWR社。マイクロ波のCADに強いAWRと、使いやすい設計ツールLabVIEWやパソコン/ソフトウエアベースの計測器を作るNIとの合併は、オーバーラップする製品が全くなく、成功すると思われた。実際はどうか。その結果を聞いた。 [→続きを読む]
年明け早々、半導体関係の工場で大きな爆発事故が起きた。現在までに伝えられている事実関係を整理したい。また、先週はInternational CESが米ネバダ州ラスベガスで開催され、未来を見据えた技術がいろいろ出てきた。 [→続きを読む]
新年の第1週、恒例の業界新年賀詞交歓会への出席と米国・ラスベガスで開催のInternational Consumer Electronics Show(CES)からの話題である。賀詞交歓では、やっと明るい兆しが見えてきた我が国、今年は実質的な成長戦略で押し上げ、飛躍を図るというトーン、ちょうど午年、ぴったりのフェーズと感じている。CESからは、モバイル機器活況の先を巡って、Wearables、Internet of Things(IoT)そして自動運転を目指すクルマに特に焦点を受け止めている記事内容となっている。 [→続きを読む]
世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。 [→続きを読む]
Joep van Beurden氏、英CSR社CEO（最高経営責任者） Bluetoothチップの生みの親とも言うべきCSR社。旧名Cambridge Silicon Radio社はBluetoothがもはやコモディティチップになった今、どのようにして未来を切り拓いていくのか、その製品戦略について、来日した同社CEOのJoep van Beurden氏に聞いた。 [→続きを読む]
2013年12月にもっともよく読まれた記事は、「2013年の世界半導体ランキング見通しをIHSグローバルも発表」であった。半導体企業は自らの位置づけを知りたいのであろう。 [→続きを読む]
新年あけましておめでとうございます。 2013年11月の世界半導体製品の販売額は、前年比6.8%増の272億4000万ドルとなり、11月としては過去最高を記録した。これは、新年早々、米SIAがリリースしたもので、日本経済新聞も1月5日に報じている。過去最高ということは、いまだに成長しているという意味でもある。 [→続きを読む]
新年早々の米Semiconductor Industry Association(SIA)からの恒例、月次世界半導体販売高の発表が行われている。今回は11月で2013年全体データは1ヶ月待たなければならないが、11月までの販売高累計は$277.98 billionとなっており、$300 billionの大台突破は確実な情勢である。スマートフォン、タブレットなどモバイル機器が引っ張る構図が続いて、2013年3月から11月まで9ヶ月連続の前月比増加、さらに2013年9月からは月次販売高の史上最高更新が続いており、2014年の力強いスタートを勢いづける内容である。 [→続きを読む]
