ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）2014の概要が固まった。半導体の世界はアジアシフトが強まっていることから、東京を皮切りにソウル、台北、シンガポール、北京でも記者会見を行った。この国際半導体回路会議は、アナログからRF、デジタル、低電力デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端末が技術をけん引していることだろう。 [→続きを読む]
ドイツのIDMであるInfineon Technologiesが好調だ。先日、発表された2013年度第4四半期（会計年度は10月〜翌9月）の決算では、売り上げが前年比7%増の10億5300万ユーロ（約1442億円）、利益率14%だった(図1)。IDMとして事業の応用分野を絞り込み、メモリの苦しい債務を乗り越えて達成した。キャッシュフロー重視経営を鮮明にしている。 [→続きを読む]
スーパーコンピュータの最高性能を競うSupercomputing 2013(SC13)(11月17-22日：Denver, Colorado)は、年2回の開催で第42回になるとのこと、今回はまたも中国、それにはインテル製品が使用されている。ちょうど10年前を振り返ると、以下の記事が見られる。 ◇世界のスパコン性能ランク、NEC製が依然トップ、3位にバージニア工科大製、デル製ランクイン (2003年11月19日付け 電波) →米テネシー大と独マンハイム大まとめ、「トップ500」微細化と同様、果てしない着実な性能の進展に、改めて注目している。 [→続きを読む]
Intelがファウンドリビジネスに参入することを正式に表明した。11月23日の日本経済新聞が伝えたものだが、米国時間21日にIntelは事業説明会を開催した。11月24日の日曜日には、東北大学を中心にMRAM開発を日米共同で開発するというニュースを日本経済新聞が報じた。久しぶりに半導体で大きなトピックスが続出した。 [→続きを読む]
2013年10月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオが先月の1.25を大きく超え、1.59という値になった。だからといって、文句なしに好況に向かうという訳ではない。受注は相変わらず上向きだが、販売額が落ちたために見かけ上B/Bレシオが大きく上がっただけにすぎないからだ。 [→続きを読む]
2013年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期比で2%減の23億4100平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも2%減である。長期的に見て、このところシリコンの面積は、やや足踏み状態にある。 [→続きを読む]
次世代リニア新幹線などの車体を制御するパワーエレクトロニクスでは、大きな電気的負荷を駆動することが求められる。負荷に大電力を印加し、かつ停止するスイッチ動作を行わせる必要がある。そのためには、MOSFETなどのスイッチング素子が有効であろう。 [→続きを読む]
厚さ0.15mm(150µm)とA4用紙のように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商品化された。Siウェーハ上に薄膜を形成する製法を使うため、Si LSI回路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP（Package on package）や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは米ベンチャーのCymbet社。 [→続きを読む]
モトローラ・モビリティが179ドルのスマートフォンを発表した。スマホは、ハイエンドからローエンドまで製品の広がりを見せており、世界各地の特性に合わせた仕様の機種が出てくるようになる。先週のニュースではTDKのスマホ向け部品の好調さ、最先端ではLTE-Aのアンテナ本数を減らす実験、iPhone 5sの分解などスマホ関連ニュースが目白押しだ。 [→続きを読む]
IntelがIoT（Internet of Things）の分野に参入した。先月、Internet of Things Solution事業部を新設、このほど本部長のJim Robinson氏（図1）らが来日した。IoTといえばセンサや小さな端末の方に目が行きがちだが、Intelの狙うのはもっと上位のシステムだ。 [→続きを読む]
