2013年6月

米市場調査会社のIHSグローバル（旧アイサプライ）は、ファウンドリを除くMEMS企業のトップ20社2012年ランキングを発表した(表1)。これによると、トップはドイツのBoschとスイスのSTMicroelectronicsで、いずれも7億9300万ドルと同額。MEMS産業は世界全体で、前年比4.8%増の83億4200万ドル規模に成長した。 [→続きを読む]

日本の半導体製造装置メーカーは世界市場で依然、健闘している。VLSI Researchが行った半導体製造・検査装置大手の顧客満足度調査では、日本企業が上位10社中6社を占めている、と6月17日の日経産業新聞が伝えた。先週は、設備関係のニュースが比較的集まっていた。また、NANDフラッシュの新市場SSDは爆発しそうな勢いだ。 [→続きを読む]

スマートフォン用プロセッサ受託製造対応が引っ張って、ファウンドリー最大手、TSMCの5月販売高が最高を更新、前年同月比17.2%増と勢いが続いている。そのようななか、インテルからは、モバイルも含めたプロセッサ製品ラインの整備、AMDはゲーム機CPU、Broadcomは市場最高性能の通信用プロセッサの打ち上げと、新たな市場開拓に向けた追い上げが高まってきている。一方、半導体市場、そして世界経済と全体で見ると停滞感が否めないところがあり、危機感の警鐘が随時聞こえてくる受け止めである。 [→続きを読む]

UMCが10nmプロセスでIBMと協業すると6月13日に発表した。IBMの技術開発アライアンス（Technology Development Alliances）グループにUMCが参加し、10nm CMOSプロセス技術を開発する。 [→続きを読む]

2013年の半導体設備投資総額は対前年比2%増の325億ドルになりそうだ、という予測をSEMIが発表した。これはSEMIが5月に発行したWorld Fab Forecastレポートによるもの。このレポートは半導体LSIだけではなく、LEDやオプトエレクトロニクスの工場も対象としている。 [→続きを読む]

6月20日は、集積回路の発明者であるジャック・キルビーの命日である。没後8年、供養の意味を込めて彼の想い出を書いてみたい。テキサス･インスツルメンツ社（TI）における大先輩だったキルビー氏は、集積回路を発明した功績で2000年にノーベル物理学賞を授与されている。米国特許番号は3,138,743。その主たる図面を図1に示す。 [→続きを読む]

Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの用途に向けた新しいマイクロプロセッサを発表した。Intelが発表したのは第4世代のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを採用したA4、A6、A8、A10という一連のマイクロプロセッサ。 [→続きを読む]

2013年5月に最も良く読まれた記事は、エグゼクティブ「Spansion社長に富士通のマイコン・アナログ事業購入の狙いを聞く」であった。これはSpansionが電話記者会見を開いた際、こちらから直接質問して得た情報を載せたもの。 [→続きを読む]

NEDO（新エネルギー･産業技術総合開発機構）とLEAP（超低電圧デバイス技術研究組合）は、0.37Vという低い電圧で動作するSOIのMOSFETを開発(図1)、2MビットのSRAMを試作し、その動作を確認した。この成果を6月11日から京都で開催されている2013 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称VLSI Symposium）で発表した。 [→続きを読む]

P. W. Yen氏、台湾UMC社 CEO 台湾第2位のファウンドリ企業であるUMC。2012年の世界のファウンドリ企業においてはそれまでの第2位から4位に退いた。今年は巻き返しを図る。来日したCEO（最高経営責任者）のP. W. Yen氏にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]