日系移民の子として生まれ、米国ハネウェル社に研究者として入社しながら上級副社長まで上り詰めたカール・ノムラ氏が執筆したビジネス書が出版された。翻訳者は、東芝の半導体技術ならびに事業戦略を主導し、東芝セラミックスからMBOによりコバレントマテリアルを設立、同社の社長・会長を務めた香山晋氏である。技術者が経営者となり、成功を収めるための行動原理を説いた本著は、日本の電機・半導体メーカーの経営者に参考になる書であろう。 [→続きを読む]
ウィークエンドの14日、「サムスンにおびえる台湾勢−半導体･液晶業界窮地に」と題する記事が日本経済新聞で紹介され、シャープを巡る出資はサムスンvs 鴻海精密という図式が見えてきた。先週は日刊工業新聞から欧州における450mmウェーハの動きが紹介され、東京エレクトロン会長の東哲郎氏の社長復帰も発表された。 [→続きを読む]
大容量化、高速化、低消費電力化とそれぞれの軸で製品世代展開を行ってきた時代から、すべてが凝縮されてスマートフォン、タブレットに体現されている現時点という感じ方である。世界的なモバイル化の怒涛の流れのなか、半導体の次の時代を追い求める飽くなき高性能化が厳然と続いているという現在の半導体業界を受け止めている。タイミングを合わせて、TSMCとインテルの最新技術を紹介する場が見られるということで、現時点の競合モードでの両社の競演に注目している。 [→続きを読む]
市場調査会社のIHSグローバルもICインサイツ(参考資料1)に続き、2012年における世界半導体市場シェアランキングを発表した。ICインサイツと比べ、順位の変動はほとんどない。販売額のダブルカウントを避けるため、売り上げの大きなファウンドリは含めていない。 [→続きを読む]
銀（Ag）ナノワイヤーを利用する新しい透明導電性材料のメーカーである、カンブリオス社CEOのJohn LeMoncheck氏（図1）がその技術について語った。印刷技術を利用して電極を形成するため、従来のITO（インジウムすず酸化物）よりもコストを下げられる可能性が高く、大面積のフラットパネルディスプレイや照明に向く。ファインテックジャパンで発表した。 [→続きを読む]
2012年における半導体材料の出荷額は、前年比2%減の471億1000万ドルであったとSEMIが発表した。地域別では、台湾が2%増に対して、日本の7%減となり、日本の減少が大きく響いた。ただし、日本の材料出荷額は台湾に次ぎ依然として第2位である。 [→続きを読む]
3月に最もよく読まれた記事は、2ヵ月連続でトップになったニュース解説「ジェイデバイスの攻勢と、富士通・パナ統合のニュースを考える」である。すでに紹介したように、ジェイデバイスは後工程のファウンドリとでもいうべきOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）での世界的企業を目指している。 [→続きを読む]
先週は日本にとってのグッドニュースは少なかった。4月3日に米SIA（半導体工業会）が発表した2月の世界半導体売上額は、前年同月比1.4%増の232億5000万ドルとプラス成長したが、日本の売上額が15.7%マイナスの28億5000万ドルと大きく減少した。他に、アップルが中国における対応に苦慮した報道もあった。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)より恒例の月次世界半導体販売高の発表、今回は2月分である。1-2月累計で昨年同期比2%上回っているのは良いデータではあるが、Asia Pacificそして米国地域が引っ張っており、特に我が日本市場の同15.7%減少が目立つ内容となっている。米国でも基礎研究および半導体研究開発への政府の一層の出資を求めるアピールが、産業界から引き続き打ち上げられている。ましてや我が国ということで、グローバルな半導体業界を見渡して、求められる応分の対応である。 [→続きを読む]
40nm未満の微細化プロセスの生産能力が最も大きく、80nm〜0.2μmが続き、0.4μm以上のプロセスも多いという結果をICインサイツ（Insights）が発表した。これまでSICASが統計をとってきたが、これに代わりこの市場調査会社が調べている。 [→続きを読む]
