SiTime、性能も機能も水晶振動子の上を行くMEMS発振器を製品化
MEMS発振器は、性能も機能も水晶を完全に抜くようになった。米サイタイム（SiTime）社は、1Hzから32.768kHzまでの周波数を選択でき、しかも1.5mm×0.8mmと極めて小さな発振器を製品化した(図1)。プラスチックパッケージのCSPを使えるというメリットも大きい。水晶は高価なキャンかセラミックのパッケージしか使えない。 [→続きを読む]
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2013年3月
MWC報告をベースに半導体産業のゆくえを占う〜4月5日ワークショップ開催
半導体産業はこれから先、どうなるのだろうか。少なくとも日本だけを取材していてはその全貌をつかむことはできない。先月、Mobile World Congress（MWC)に参加する機会に恵まれ、スペインのバルセロナに行ってきた。この展示会は元々、通信オペレータ（NTTドコモやKDDI、ソフトバンクなど）の集まるイベントであったが、今やオペレータの上を行くビジネスを展開しているアップル社やグーグル社などOTT（Over the top）も携帯機器市場のど真ん中にいる。もちろん、半導体メーカーも多い。とにかく動きが速い。 [→続きを読む]
100Gbpsシステム向けチップ設計を容易にするTabulaの仮想3次元FPGA
米国ですい星のように登場した3次元FPGAのベンチャー、Tabula社（参考資料1）がこのほどその進展状況を明らかにした。22nmのインテルのトライゲートFET技術を使う、このFPGAの具体的な製品ABAX2 Pシリーズと、ユーザーが新規開発するためのプログラムツールのStylusコンパイラを発表した。 [→続きを読む]
半導体設備投資額の世界トップ10社は2013年5%増になる〜ICインサイツ予測
市場調査会社のICインサイツ（Insights）は、2013年における設備投資のトップテンランキングを発表した(表1)。これによると、上位10社の設備投資額は前年比5%増加しそうだ。反面、上位10社以外の設備投資額は8%減少する見込み。 [→続きを読む]
ルネサス、クルマ向けSoCを充実、近未来のクルマに搭載する機能を満載
ルネサスエレクトロニクスは、カーエレクトロニクス市場をすべて取るという強い意志をマイコンRH850に込めたことを昨年9月に伝えたが（参考資料1）、今度はカーエレの頭脳ともいうべきSoCであるR-Car H2を発表した。ルネサスはクルマのITやコンピューティング能力を必要とするモジュールへの応用を狙う。 [→続きを読む]
パナソニックがテレビ事業を大幅縮小するものの成長のエンジンが見えない
先週は、パナソニックがプラズマテレビ事業から撤退を決め、液晶テレビを外部から調達するといった、テレビ事業大幅に縮小する計画を3月18日の日本経済新聞が明らかにした。今年1月のInternational CESにおいてパナソニックは民生機器から産業機器へのシフトを発表していた。アップルやグーグルがテレビ事業に参入する中、パナソニックはどこへ行くのか。 [→続きを読む]
ファウンドリー業界での続く脈動…最先端連携、中国勢
特に今年に入ってから、ファウンドリー業界関係の話題が集中して上がってくる傾向を受け止めている。モバイル機器対応の製造を軸に、圧倒的首位のTSMCにSamsungおよびGlobalfoundriesが急伸して迫るランキング構造になるとともに、Intelが最先端プロセス技術ファウンドリー事業を展開、Globalfoundriesからは積極的なビジネスモデルの提言、提案と、息つく間もない感じ方である。今回もまたまたその流れ、最先端技術での連携と中国ファウンドリー勢の活動からくる引き続く脈動である。 [→続きを読む]
シリコン(001)面ものがたり
今、日本の半導体産業は残念ながら弱体化してきた。しかし、かつてはもっと弱かった。それでも大国(米国)に挑戦してきた。1960年代、欧米のデバイスメーカーはMOSFETの開発の最中で、種々の技術を競っていた。弱かった日本が挑戦した例として、(001)面のMOSFET技術を紹介しよう。この開発ではむしろ日本が先頭に立ち、以降の半導体産業全体でトップに立つことができるようになった。この技術は当時、米国でも手がついていなかったようだ。 [→続きを読む]
最大40本の指を36型画面まで検出可能なタッチスクリーンコントローラ
パワーマネジメントをはじめとするアナログ・ミクストシグナルLSIを手掛けるドイツのファブレス半導体メーカー、ダイアローグセミコンダクタ（Dialog Semiconductor）が11インチ〜36インチの大画面ディスプレイでタッチスクリーンを実現する半導体コントローラDA8901を開発(図1)、今年後半から出荷していく。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置、受注額・販売額とも着実に増え、B/Bレシオも健全に
日本製半導体製造装置は2013年2月に1.17というB/Bレシオを示したが、受注額も販売額もいずれも伸びており、健全な方向に向かっていることが、SEAJ（日本半導体製造装置協会）の調べでわかった。1月は1.18と少し高いが、2月の値を落ちたと見るべきではなく、回復基調にあると判断した。 [→続きを読む]
