「できれば自動車用市場は全部取りたい」。ルネサスエレクトロニクスがカーエレクトロニクスに使われるECU（電子制御ユニット）市場に意欲を見せている。エンジン制御、シャシー、エアバッグ、カーオーディオ、EV/HEV(電気自動車/ハイブリッド)、ボディ制御、メータ、予防安全といったカーエレシステム(図1)の全てにフラッシュマイコンを提供する、その第1弾としてボディ制御用RH850をリリースした。 [→続きを読む]
45nm以下のプロセスの比率が最も高いファウンドリはGlobalFoundriesであることが、米市場調査会社のICインサイツ（Insights）の調べでわかった。ファウンドリ専門大手4社のうち、45nm以下のプロセスが全プロセスに占める比率はGFが2011年55%もあったのに対して、TSMCは26%だった(表1)。 [→続きを読む]
欧州の2大半導体大手がNFCの普及に力を入れている。セキュアなアプリケーションにはもってこいだからである。NXPセミコンダクターズはもともとソニーと一緒にNFCの標準化を進めてきた経緯もありさまざまなNFCの応用に力を入れているが、インフィニオンテクノロジーズはセキュアチップに集中している。 [→続きを読む]
音楽を持ち歩くという発想を最初に実現したのは、ソニーのウォークマンであることはよく知られている。1979年に登場して、あっという間に世界を席巻した。好きな音楽を持ち歩き、イヤホンで聞く文化を定着させたという意味でも、素晴らしい発明である。 [→続きを読む]
米アナログ・ミクストシグナル半導体大手のMaxim Integratedは、これまでのシステムソリューションプロバイダから一歩先んじて、高集積という段階に踏み出した。同社は、社名もこれまでのMaxim Integrated Products社から、Maxim Integratedに変更した。これは、製品を売るだけではないというメッセージであり、戦略の大きな変更になる。Apple ComputerがAppleに変えたことと同じだという。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、8月の日本製半導体製造装置とFPD製造装置のB/Bレシオは、それぞれ0.74、1.57であった。半導体は2ヵ月前に警告(参考資料1)を出したように、要注意から警戒に変わっている。FPDは1.0を大きく超えているが、要注意である。 [→続きを読む]
先週は、シャープとインテルとの提携交渉、ルネサスエレクトロニクスへの国内ファンドと顧客企業からの出資、というニュースが週末に相次いで報じられた。尖閣諸島問題で中国の激しいデモの末、パナソニックとキヤノンの工場が攻撃(attack)されたというニュースは海外にも伝わった(参考資料1)。 [→続きを読む]
iPhone 5が発売され、発表に続く余韻、反響が引き続いている感じ方である。アップルの株価も記録的な大台を突破した後の発売となり、即日に中身のteardown解析による概要データがいくつか記事に表われて、スピード溢れる展開に高揚感を覚えるところがある。直接結びつくかどうかはあるが、Globalfoundriesが、モバイル市場拡大に向けてFinFETベースで工夫を施した新14-nmプロセス技術を発表、今後への期待感をもたせている。活性化材料とそれによる意気発揚の空気拡大を期待する1つの表われと感じている。 [→続きを読む]
通信用ハイエンドの10Gb/40Gbイーサネットスイッチ用のIC(図1)にもいろいろな数のI/Oを構成できるフレキシブルな考えが入り込んでいる。このほどブロードコム（Broadcom）社がリリースしたStrataXGS Trident IIシリーズは、超ハイエンド製品ながらフレキシビリティのある半導体チップだ。ASICのように特定用途しか使えないチップではない。 [→続きを読む]
プロセスノードが28nmになりfinFETが登場した結果、超LSIの集積度は凄まじく上がった現在、ファンドリに深刻な問題が発生している。finFETは3次元的な構造を利用して集積度を上げることが可能だ(図1、参考資料1)。ファウンドリ問題を記述する前にファブレス企業とファンドリの関係を筆者なりに整理し理解をしたのでそれを共有しておこう。 [→続きを読む]
