2011年10月

CEATECが10月4日から開催されている。今回、出展しているシリコン半導体メーカーは、ローム(旧沖電気工業のラピスセミコンダクタ含む)と米Maxim社、米Intel社のみである。ルネサスはじめSTマイクロやTIなどは11月のET（Embedded Technology）に出る予定だ。Intelはここ10年間で初めての出展だ。 [→続きを読む]

「半導体業界から今、ファブレスという声が聞こえてくるが、10年前のシステムLSIと同じだな」。10月5日にフランスの国立研究所LETIによるフランス大使公邸でのパーティに出席した半導体産業人たちが言っていた言葉である。半導体業界ではファブレスへ移行する動きがある。しかし、このままのやり方では失敗する公算が非常に大きい。なぜか。 [→続きを読む]

先週海外では多くのメディアが報道していたのに、国内でほとんど報道されなかったニュースがあった。それは世界のビッグ半導体メーカー5社が合計で44億ドルという大型の投資を行うというニュースであり、9月29日の「インダストリー」コラムで紹介した(参考資料1)。もう一つ、総合電機がファブレス半導体を始めるというニュースも興味をひいた。 [→続きを読む]

半導体市場の各社業績、半導体および製造装置の売上げ予測について当面および先行きの下方修正の発表が大方を占めており、欧州はじめ世界経済の懸念がその主因となっている。鈍化、低迷の気分が増すなか、米国から最先端半導体技術の研究開発に向けた大規模な取り組みが発表され、向こう2世代および450-mmウェーハ向けのプロセス技術開発に重点が置かれるとのことである。先端技術の開拓は永遠、このような市場環境でこそ前向きな取り組みをという絶妙な打ち上げタイミングを感じている。 [→続きを読む]