2009年5月

「これからの技術開発のあり方として、サービスを含むいろいろな日本の産業の出口を重視しなければならない。つまり、売上と利益、生産性、持続性というごく当り前のことが科研費をはじめとする産官学のプロジェクトにはない」。元総合科学技術会議議員であり日立製作所代表取締役副会長も経験した、日立特別顧問の桑原洋氏は、Selete Symposium 2009の基調講演において、これまでの産官学連携の問題点を整理した。 [→続きを読む]

「過剰在庫は急減していると聞く。公的資金もすでにワールドワイドで、200兆円も投入されている。それでも、回復のシナリオはまったく見えない。一体、いつになったらもどるの？」国内大手半導体メーカーの基幹工場トップは、いらだちを隠せず、こうぶつぶつとつぶやいた。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置の受注額、B/Bレシオとも上昇傾向にあることが日本半導体製造装置協会（SEAJ）の発表で明らかになった。3ヵ月間にわたり移動平均したB/Bレシオは3月に0.30だったが、4月には0.44となった。4月単月だけの数字だと販売額226億8100万円に対して受注額258億4800万円で、1.14という値になった。 [→続きを読む]

米サイプレスセミコンダクタ社の子会社であるアギガテック社（Agiga Tech）は4Mバイトから2Gバイトまでの容量を持つ不揮発性RAMモジュールAGIGARAMを開発、このほど発売した。2Gバイトという大容量の不揮発性RAMの製品はこれが初めて。このRAMモジュールには2種類の製品シリーズがあり、4M〜64MバイトのBALIと、256M〜2GバイトのCAPRIである。 [→続きを読む]

Selete Symposium 2009に出席した。今回は基調講演として、元日立製作所副会長や元総合科学技術会議議員を務め現在日立製作所顧問の桑原洋氏の「日本の技術開発のあり方を変える」と、科学技術振興機構研究開発戦略センター上席フェローの田中一宜氏の「国際対応の研究開発戦略〜産学官独のアクションプラン〜」という二つの講演があった。いずれもキーワードは、グローバル化であり、日本の官が関与するシンポジウムでの発言として興味をひいた。 [→続きを読む]

今回のSICAS（世界半導体生産キャパシティ統計）のデータから見えてくるものは、生産能力と実投入数との大きなかい離、すなわち稼働率の減少である。2008年第4四半期と2009年第1四半期の落ち込みは激しく、半導体合計でそれぞれ68.4%、55.6%と減少した。昨年の第2四半期までは稼働率は90%前後で推移していたが、第3四半期に減少し、前回その傾向を指摘した。 [→続きを読む]

先週のニュースでは、米国のテキサスインスツルメンツ（TI）が筑波の研究所を6月末で閉鎖しインドと米国へ設計部門を移転させるというニュースと、東芝が携帯電話機を国内で生産せず海外のEMS（製造専門のサービス会社）に委託するというニュースに注目した。共に共通項はグローバルなパートナーシップを強化するという点である。国内だけで開発、設計、生産すべてを受け持つことは国際競争力の点から難しくなってきた。 [→続きを読む]

この1-3月、第一四半期の携帯機器市場の販売数量データが発表され、携帯電話は前年同期比1割近く減少している一方、新顔のsmartphoneは同約13%増で、台数も携帯電話の約14%の規模になっている。不況の渦中にあっても、技術の進化速度は変わらない、むしろ早めないと市場に受け入れられない、そのような感じ方である。 [→続きを読む]

自動車エレクトロニクスの分野で唯一活発に動いている分野がある。ハイブリッドカーと電気自動車だ。ある外資系半導体メーカーのマーケティングマネジャーは「自動車メーカーにICを持っていっても相手にされないが、電気自動車向けの半導体を持っていくと、すぐに飛びつく」と言う。自動車の最先端技術を見せる見本市である「人とクルマのテクノロジー展」では電気自動車向け半導体の展示が少ない中、東芝はシリコンのIGBTとSiCのショットキーダイオードの組み合わせで損失が30〜40%減ることを示した。 [→続きを読む]

中国の半導体産業が2008年、対前年比0.4%減の1246億8200万元（1兆9949億円）と20年間で初めてのマイナス成長を記録した。数量ベースでは1.3%増の微増であった。2009年の1〜3月期の金額のデータはまだないが、個数では対前年同期比で14%減と言う大幅なマイナスを記録した。 [→続きを読む]