Semiconductor Portal

寄稿

» 寄稿

<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 次のページ »

姿を現わしつつある米国のDX:第2部IoMとIndustry 4.0 (4) スキルの持ち方

姿を現わしつつある米国のDX:第2部IoMとIndustry 4.0 (4) スキルの持ち方

前川耕司氏の寄稿による連載「姿を現しつつある米国のDX」シリーズ第2部の第4回では、IoM(Internet of Manufacturing)に関するカンファレンスの中から、予知保全をはじめとして、設計と製造の最適化、さらにITとOT(Operation Technology)の共同作業によるスキルの持ち方について述べている。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

姿を現わしつつある米国のDX:第2部IoMとIndustry 4.0 (3) ROI向上へ

姿を現わしつつある米国のDX:第2部IoMとIndustry 4.0 (3) ROI向上へ

前川耕司氏の寄稿による連載「姿を現しつつある米国のDX」シリーズ第2部の第3回では、IoM(Internet of Manufacturing)に関するカンファレンスから、製造業においてIoTシステムを使った生産性の向上、総合設備効率の向上などを紹介する。エッジコンピューティングが中心だが、リモートアクセスできるクラウド利用も進みそうだ。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

姿を現わしつつある米国のDX:第2部IoMとIndustry 4.0 (2) データの可視化

姿を現わしつつある米国のDX:第2部IoMとIndustry 4.0 (2) データの可視化

前川耕司氏の寄稿による連載「姿を現しつつある米国のDX」シリーズ第2部の第2回では、IoM(Internet of Manufacturing)に関するカンファレンスの中から具体的な講演内容をレポートする。スマートファブで予知保全に取り組み、実績を上げているSchneider社の事例を紹介している。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

姿を現わしつつある米国のDX:第2部IoMとIndustry 4.0 (1) 軋みをあげる巨人

姿を現わしつつある米国のDX:第2部IoMとIndustry 4.0 (1) 軋みをあげる巨人

AEC/APC Symposium Japanの前川耕司氏が米国におけるデジタルトランスフォーメーション(DX)事情について、第1部では次世代通信技術5Gについてレポートした。今回から始まる第2部では、IoM(Internet of Manufacturing)とIndustry 4.0について議論する。その第1回はIoMに関するカンファレンスからレポートする。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

特集コロナ戦争(9):SIAの入国管理反対、各地の医薬品開発、撲滅努力続く

特集コロナ戦争(9):SIAの入国管理反対、各地の医薬品開発、撲滅努力続く

米SIA(半導体工業会)がトランプ大統領の入国管理宣言に対して反対意見を述べ、各地の大学や研究ではAIを使ったワクチンの開発にいそしみ、IT業界は感染経路の可視化に力を入れている。こういった世界の研究所、大学などが新型コロナウィルスの撲滅に力を注いでいる。欧米、アジアでの取り組みについてレポートする。(セミコンポータル編集室)

[→続きを読む]

特集コロナ戦争(8): 世界各地の研究所が取り組むさまざまな技術

特集コロナ戦争(8): 世界各地の研究所が取り組むさまざまな技術

海外の研究機関は、新型コロナウイルスにどう対処しているのだろうか。半導体業界を中心に新型コロナが市場へ及ぼす影響や、それらを退治するための研究手法、新型コロナを鎮めるための国家プロジェクト。さまざまな取り組みが世界各地で行われている。4月中旬に発表された、これらの取り組みを以下、要約という形で紹介する。詳細は各情報に記述したURLをアクセスしていただきたい。(セミコンポータル編集室)

[→続きを読む]

半導体チップをシャワーのように冷やすImecの新冷却技術

半導体チップをシャワーのように冷やすImecの新冷却技術

高集積ロジックICやパワー半導体を効率よく冷却することは、チップの消費電力を下げることとほぼ同様に欠かせない技術となる。巨大なデータセンターでは、サーバーを冷却する消費電力の方がサーバーの消費電力よりも大きい、という現実がある。半導体チップの新しい液冷技術をベルギーの半導体研究所Imecが開発した。ICパッケージ内を冷却するImecのこの液冷技術を紹介する。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

姿を現わしつつある米国のDX:5G・IoT・APC ・Industry 4.0 (4)セキュリティ

姿を現わしつつある米国のDX:5G・IoT・APC ・Industry 4.0 (4)セキュリティ

連載第4回は、DC5G会議レポートの最後のパートである。ここでは、セキュリティについて議論している。セキュリティに関しては民間企業(T-Mobile)と国家安全(US Air-Force)に携わる人間とでは違いは大きい。脅威の源を政治扱いするか否かという違いであるが、いずれもセキュリティを確実にすべきという考えに違いはない。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

姿を現わしつつある米国のDX:5G・IoT・APC ・Industry 4.0 (3) スマートシティ

姿を現わしつつある米国のDX:5G・IoT・APC ・Industry 4.0 (3) スマートシティ

この連載の(1)と(2)から5Gと光ファイバの敷設計画が米国で進められている様子をレポートした。ここでは5G向けのスモールセル、そしてこれらの応用事例となりうる交通信号コントロールをはじめとするスマートシティの発表についてレポートしている。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

姿を現わしつつある米国のDX:5G・IoT・APC ・Industry 4.0 (2) DC5Gとは

姿を現わしつつある米国のDX:5G・IoT・APC ・Industry 4.0 (2) DC5Gとは

連載第2回~4回は、2020年以降に米国で本格的に始まる5Gについて議論するDC5Gという会議に出席した前川耕司氏が記録したレポートである。出席した日本人は他にはほとんどいない。ワシントンにおいて米国が5Gをどのように見ているのかを知ることのできる珍しい機会となる。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 次のページ »