セミコンポータル
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寄稿

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AEC/APC Symposium Japanの前川耕司氏が米国におけるデジタルトランスフォーメーション(DX)事情について、第1部では次世代通信技術5Gについてレポートした。今回から始まる第2部では、IoM(Internet of Manufacturing)とIndustry 4.0について議論する。その第1回はIoMに関するカンファレンスからレポートする。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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米SIA(半導体工業会)がトランプ大統領の入国管理宣言に対して反対意見を述べ、各地の大学や研究ではAIを使ったワクチンの開発にいそしみ、IT業界は感染経路の可視化に力を入れている。こういった世界の研究所、大学などが新型コロナウィルスの撲滅に力を注いでいる。欧米、アジアでの取り組みについてレポートする。(セミコンポータル編集室)

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海外の研究機関は、新型コロナウイルスにどう対処しているのだろうか。半導体業界を中心に新型コロナが市場へ及ぼす影響や、それらを退治するための研究手法、新型コロナを鎮めるための国家プロジェクト。さまざまな取り組みが世界各地で行われている。4月中旬に発表された、これらの取り組みを以下、要約という形で紹介する。詳細は各情報に記述したURLをアクセスしていただきたい。(セミコンポータル編集室)

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高集積ロジックICやパワー半導体を効率よく冷却することは、チップの消費電力を下げることとほぼ同様に欠かせない技術となる。巨大なデータセンターでは、サーバーを冷却する消費電力の方がサーバーの消費電力よりも大きい、という現実がある。半導体チップの新しい液冷技術をベルギーの半導体研究所Imecが開発した。ICパッケージ内を冷却するImecのこの液冷技術を紹介する。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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連載第4回は、DC5G会議レポートの最後のパートである。ここでは、セキュリティについて議論している。セキュリティに関しては民間企業(T-Mobile)と国家安全(US Air-Force)に携わる人間とでは違いは大きい。脅威の源を政治扱いするか否かという違いであるが、いずれもセキュリティを確実にすべきという考えに違いはない。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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この連載の(1)と(2)から5Gと光ファイバの敷設計画が米国で進められている様子をレポートした。ここでは5G向けのスモールセル、そしてこれらの応用事例となりうる交通信号コントロールをはじめとするスマートシティの発表についてレポートしている。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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連載第2回~4回は、2020年以降に米国で本格的に始まる5Gについて議論するDC5Gという会議に出席した前川耕司氏が記録したレポートである。出席した日本人は他にはほとんどいない。ワシントンにおいて米国が5Gをどのように見ているのかを知ることのできる珍しい機会となる。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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デジタルトランスフォーメーション(DX)が国内外で叫ばれている。IoTを駆使して業務改善や生産性向上、働き方改革などを進める手段として期待が大きいからだ。この大きなテーマを米国はどう進めているか、米国在住でAEC/APC Symposium Japanの前川耕司氏がその一端をレポートしている。長大なため連載形式で寄稿していただく。その第1回は5Gを巡る米国の状況である。日本の5Gは、米韓中と比べ遅れている、という声を聞くが、誤りである。日本は、ガラパゴス化と言われた3Gでの失敗を避けるため、世界と歩調を合わせて進めている。米国での5Gの最新状況を前川氏がレポートする。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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いよいよ最終章の最後にやってきた。ここでは、今後の動向を中心に紹介する。GoogleやIntelがこれからどの方向に向かうのか、どのようなアルゴリズムが出てくるか、さらには半導体IC化する場合の消費電力はどうなるか、などこれまでのデータを元にこれからの方向を議論する。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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ここでは、GoogLeNetやResNetの良い点を取り込んだ、Squeeze Netと呼ぶシンプルなモデルについて検討している。その圧縮技術に適用した結果も紹介している。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

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