Nvidia四半期決算&予測、AI過熱警戒&懐疑残存、発表前後の動きから
AI(人工知能)の熱い活況の中、過熱を警戒し、いつまでどこまで続くのか、続き得るのかと疑う市場空気が漂うという状況が続いている。今週は、AI半導体を圧倒的に引っ張って現下のAI市況を主導している米国・Nvidiaの直近8〜10月第三四半期の決算発表が行われて、注目を一手に集めている様相である。その業績結果は過去最高を記録し、次の四半期もさらに伸びる予測が示されて、AI活況継続の先行きを思わせる内容であるが、市場は慎重な見方が相まって、Nvidiaの株価が今週末下げて締める見え方となっている。一方、第三四半期の半導体販売高ランキングでは、Nvidiaが2位に2倍以上の差をつけるデータもあらわされている現時点であり、引き続き注目である。
≪なお慎重論が沸き立つ中の活況≫
Nvidiaの第三四半期決算発表を前にした業界各紙の捉え方である。市場の空気も端的にあらわされている
◇Nvidia CEO Jensen Huang surprised investors with a ‘half a trillion’ forecast. It’ll come up at earnings (11月17日付け CNBC)
→1)＊エヌビディアは水曜19日に第3四半期決算を発表する予定だ。
＊エヌビディアのCEO、ジェンスン・フアン氏は10月、AIブームの中核を担う同社の半導体について、2025年と2026年を合わせて$500 billionの受注があると明らかにした。
＊アナリストらは、このデータは2026年の売上高が従来の予想を大幅に上回ったことを示唆していると述べている。
2)エヌビディアは、2025〜2026年の半導体受注額$500 billionと、2026年の見通しがさらに好調であることで、AIブームを牽引している。ハイパースケーラーへの投資や競合の激化をめぐる議論はあるものの、アナリストらは、大手AI企業との提携や積極的な設備投資計画を背景に、データセンターの需要が急増すると予測している。
◇NVIDIA決算、AIラリー持続へ正念場 日経平均株価5万円台定着を左右 (11月17日付け 日経 電子版 05:00)
→世界の株式市場でAIラリーが変調をきたしている。生成AI開発を手掛けるオープンAIの巨額投資を巡って、市場の期待が不安に変わったことが大きい。米半導体大手エヌビディアが今週公表する2025年8〜10月期業績は投資家の懸念を払拭できるのか。日経平均株価の5万円台定着を占う上でも重要な週となる。
◇NVIDIA決算、市場予想は56%増収 26年見通しが焦点 (11月19日付け 日経 電子版 15:41)
→米エヌビディアは米東部時間19日夕（日本時間20日朝）、2025年8〜10月期決算を発表する。QUICK・ファクトセットがまとめた市場予想によると、売上高は前年同期比56%増の$54.9 billion。AI半導体の先端品「ブラックウェル・ウルトラ（B300）」の出荷が進み、収益を押し上げる。25年11月〜26年1月期の業績見通しを含め先行きの成長性にどのような見方を示すのかが注目される。
◇NVIDIAが20日決算発表、市場予想56%増収 AI半導体の成長余力占う (11月19日付け 日経 電子版 16:00)
→米半導体大手エヌビディアは米西部時間19日（日本時間20日）、2025年8〜10月期の決算を発表する。株式市場では巨大IT企業によるAIへの過剰投資の疑念がくすぶる。世界の投資家はエヌビディアの決算を通して、同社の成長余力とAI相場の先行きを見極めようとしている。
NvidiaのCEO、Jensen Huang氏は、警戒する市場の空気を却下している。
◇Nvidia CEO Jensen Huang rejects talk of AI bubble: ‘We see something very different’ (11月19日付け CNBC)
→1)＊ここ数週間、NVIDIAの第3四半期決算発表を前に、投資家の間ではAIバブルの形成が議論されている。
＊NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は、水曜19日のアナリスト向け決算説明会で、この見方を否定した。
＊「AIバブルについては盛んに議論されている。」とフアン氏は述べた。「しかし、私たちの視点から見ると、全く異なる状況が見えている。」
2)NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏はAIバブルへの懸念を一蹴し、GPU需要の急増はAI主導のインフラ、新しいアプリケーション、そしてエージェントシステムへの長期的な移行を反映していると主張した。同社は好調な業績と強力なガイダンスを発表しており、同社はこれら3つのニーズすべてに独自に対応しているとフアン氏は述べている。
Googleのトップ、そしてMicrosoftの営業トップより、次のコメントである。
◇Google boss warns no company immune if AI bubble bursts (11月19日付け Taipei Times)
→アルファベットのCEO、サンダー・ピチャイ氏は、AIバブルが崩壊すれば、Googleを含めどの企業も損害を免れることはできないと警告し、AIが拡大し世界の技術インフラを再編する中で、不合理な投資、エネルギー需要の急増、気候目標の遅れ、労働力の大きな混乱が予想されると述べた。
◇Microsoft営業トップ「AIバブル、崩壊しても局所的に」 (11月20日付け 日経 電子版 06:05)
→米マイクロソフトの世界の法人営業トップ、ジャドソン・アルソフ商業ビジネス担当CEOは18日、AI分野への投資が過大な期待に基づくバブル状態にあるという市場の懸念について、「小さなバブルが崩壊しても局所的な動きにとどまるだろう」と述べた。
そして、水曜19日の市場が引けた時間外に決算発表が行われて、以下の通りあらわされている。
◇Nvidia shares rise on stronger-than-expected revenue, forecast (11月19日付け CNBC)
→1)＊エヌビディアは水曜19日に第3四半期決算を発表し、売上高と利益がウォール街の予想を上回り、第4四半期の売上高についても予想を上回るガイダンスを示した。
＊CEOのジェンスン・フアン氏は、エヌビディアの現世代GPU「Blackwell」の売上高は「桁外れ」だと述べた。
＊エヌビディアは、今四半期の売上高を約$65 billionと予想している。アナリスト予想の売上高$61.66 billionに対し、1株当たり利益は1.43ドルとなっている。
2)エヌビディアは、AIチップの需要が旺盛なことから、利益、売上高およびデータセンター売上高が急増し、好調な四半期決算を発表した。同社は強力なガイダンスを発表し、Blackwell GPUsの急速な普及を強調するとともに、クラウドGPUの供給が完売したと見込んでいることから、時間外取引で株価が上昇した。
◇Nvidia's revenue skyrockets to record $57 billion per quarter - all GPUs are sold out―Nvidia posts record quarterly $57B revenue on AI demand―As Blackwell Ultra ramps, Nvidia gets even more money. (11月19日付け Tom's Hardware)
→エヌビディアは、データセンターGPUsを含むAI製品の需要の高まりを受け、第3四半期の売上高が前年同期比62%増の$57 billionとなり、過去最高を記録したと発表した。同社の利益は65%増の$31.9 billionとなった。「ブラックウェルの売上は驚異的で、クラウドGPUsは完売した」とCEOのジェンスン・フアン氏は述べ、「コンピューティング需要はトレーニングと推論の両方で加速し、それぞれが指数関数的に成長している」と付け加えた。エヌビディアは、第4四半期の売上高が$65 billionに達すると予想している。
◇Record Q3 for Nvidia (11月20日付け Electronics Weekly (UK))
→Nvidiaの第3四半期の売上げは前四半期比22%増、前年同期比62%増の$57 billion、利益率は73%だった。
◇NVIDIA最高益、11〜1月期65%増収見通し 市場予想上回る (11月20日付け 日経 電子版 06:42)
→米半導体大手エヌビディアが19日発表した2025年8〜10月期決算は売上高が前年同期比62%増の$57.06 billion（約8兆9500億円）、純利益は65%増の$31.91 billionだった。主力のAI半導体が好調だった。
売上高、利益とも市場予想を上回り、四半期ベースで過去最高を更新した。
この結果を受けての市場の空気感である。
◇日経平均終値1286円高 NVIDIA「文句ない決算」にひとまず安堵 (11月20日付け 日経 電子版 15:38)
→20日の東京株式市場で日経平均株価は前日比1286円（2.65%）高の4万9823円で取引を終えた。19日に米半導体大手エヌビディアが発表した2025年8〜10月期の決算は四半期ベースで過去最高を更新した。市場では「文句ない決算」との声が聞かれ、AI投資への過熱警戒感が和らぎ2000円強上昇する場面もあった。
◇NVIDIA、アナリスト評価も株価3%安「必ず利益生む訳でない」 (11月21日付け 日経 電子版 10:24)
→AIバブル懸念が高まるなかでエヌビディアは2025年8〜10月期決算の発表を迎えた。市場予想を上回る実績と収益見通しを示した。切り上がっていた期待値を上回る好業績と26年を通じて高成長が続くとの見通しは一定の安堵感をもたらした。アナリストから高評価が相次いだものの、発表から一夜明けた20日の株価は買い一巡後は下げに転じた。不安定な値動きは続きそうだ。
なお慎重な見方が混在している中、第三四半期の半導体販売高ランキングが以下の通りあらわされている。改めてNvidiaが圧倒する現下の状況である。
◇22% semi growth this year, says SI―SI: Global semiconductor market to grow 22% (11月21日付け Electronics Weekly (UK))
→1)WSTSによると、2025年第3四半期の世界半導体市場規模は$208bnであった。Semiconductor Intelligence（SI）によると、市場規模が$200bnを超えたのは今回が初めて。
2)世界半導体貿易統計（WSTS）のデータによると、世界半導体市場はAIとメモリの需要に牽引され、第3四半期に$208 billionに達した。市場を牽引したのは、NVIDIA、サムスン電子およびSKハイニックス。セミコンダクター・インテリジェンスは、年間成長率を22%と予測している。
※2025年第三四半期半導体サプライヤランキング
| 1 Nvidia | 57.0 |
| 2 Samsung SC | 23.9 |
| 3 SK Hynix | 17.6 |
| 4 Broadcom | 17.4 |
| 5 Intel | 13.7 |
| 6 Micron | 11.3 |
| 7 Qualcomm(IC) | 9.82 |
| 8 AMD | 9.25 |
| 9 TI | 4.74 |
| 10 Mediatek | 4.71 |
US$Billion |
以上、Nvidiaの決算発表前後の状況であるが、AIおよび半導体市場の関連する各方面の動きを同じ時間軸で取り出して以下の通りである。
◇The question everyone in AI is asking: How long before a GPU depreciates? (11月14日付け CNBC)
→1)＊AI業界では最近、投資家が主要機器の耐用年数を見極めようとしているため、減価償却が話題になっている。
＊Google、OracleおよびMicrosoftは、AIコンピューターの寿命を最大6年と見積もっているが、空売り投資家のMichael Burry氏のような懐疑論者は、それほど長くは持たない可能性があると指摘している。
＊現在のAIブームは始まってまだ3年しか経っていないため、減価償却費の見積もりは依然として課題となっている。
2)大手IT企業は今後5年間で1兆ドルをAIデータセンターに投資する計画を立てているが、GPUsの減価償却費は依然として重要な懸念事項である。耐用年数が不確実で、AIチップのアップグレードが急速に進む中、企業や投資家は、機器の価値が2年、6年、あるいはそれ以上維持されるのかどうかについて議論している。
◇韓国財閥、85兆円国内投資 米関税による産業空洞化防止 半導体・AI・自動車、次世代技術を育成 (11月18日付け 日経)
→サムスングループなど韓国を代表する4大財閥が国内で巨額投資に踏み切る。今後数年かけて計およそ85兆円を投じる。半導体やAIなどの成長産業に投じ、国内で次世代技術を育てる。トランプ関税の導入によって米国での事業計画が相次ぐなか、韓国の産業空洞化を防ぐ。「未来の技術開発のために全ての努力を尽くす」。サムスンの李在鎔会長は16日、ソウルの韓国大統領府で開かれた会合でこう強調した。
◇ベゾス氏、私財投じAI新興設立 Amazon退任後初の経営トップ就任 (11月18日付け 日経 電子版 05:28)
→米紙ニューヨーク・タイムズは17日、米アマゾン・ドット・コム創業者のジェフ・ベゾス氏が私財を投じてAI新興企業を立ち上げたと報じた。資金調達額は$6.2 billion（約9600億円）にのぼるという。自ら共同経営トップに就任し、競争が激しいAI分野に参入する。ベゾス氏が共同トップに就いたのはプロジェクト・プロメテウス(Project Prometheus)と呼ぶ新興企業だ。
◇台湾、「AIの島」へ4900億円投資 光電融合・量子・ロボに重点（ASIA政策ナビ） (11月18日付け 日経)
→台湾がAI産業に1000億台湾ドル（約4950億円）規模の投資計画を打ち出している。AIの発展に欠かせない次世代技術である「光電融合」「量子」「ロボ」といった関連技術の開発などに重点を置く。半導体に続く産業の柱を育成する。
卓栄泰行政院長（首相）は13日、「AI新十大建設」と呼ぶ投資計画を2026年に本格始動させるため、同年度の予算案に300億台湾ドル超を計上したと説明した。
◇MicrosoftとNVIDIA、米AI新興アンソロピックに計2.3兆円投資 (11月19日付け 日経 電子版 03:45)
→米マイクロソフトと米エヌビディアは18日、AI開発新興の米アンソロピックに合わせて最大$15 billion（約2兆3000億円）を投資すると発表した。アンソロピックは両社の顧客として、マイクロソフトのクラウド基盤とエヌビディアの半導体を使って高性能なAIを開発する。エヌビディアが最大$10 billion、マイクロソフトが最大$5 billionをそれぞれ投資する。
◇Nvidia, Microsoft to invest in Anthropic (11月20日付け Taipei Times)
→AI競争が激化する中、NVIDIAとMicrosoftはAnthropicに合計$15 billionを投資し、両社の関係を深めた。この契約には大規模なクラウドおよびチップ購入が含まれており、AnthropicはAIのトッププレイヤーとしての地位を確立し、次世代生成AIにおける優位性確保に向けた両社の取り組みを強化する。
◇最高益NVIDIA、成長持続に電力不足の壁 AI半導体に休眠リスク (11月20日付け 日経 電子版 16:06)
→米エヌビディアが19日発表した2025年8〜10月期決算は過去最高益を更新した。AI向けのデータセンター投資が収益拡大を支える。ただ電力供給網の整備がデータセンターの需要に追いついておらず、納入した半導体が稼働しないリスクが浮上した。電力不足が同社の持続成長の壁となる。
◇OpenAI、デロイトが会計監査を担当 AI新興のガバナンスに警戒の目 (11月21日付け 日経 電子版 05:53)
→米オープンAIの会計監査人を米デロイトが担当していることが20日、わかった。オープンAIは非上場だが、1兆4000億ドル（約220兆円）にのぼる巨額投資を進めており、経営戦略が株式相場に与える影響が大きい。市場からAI新興企業のガバナンスや財務情報の正しさを警戒する声が出ていた。
◇ソフトバンクG、OpenAI向け機器の米工場に4700億円投資 米報道 (11月21日付け 日経 電子版 01:26)
→米ネットメディアのジ・インフォメーションは20日、ソフトバンクグループ（SBG）が米中西部オハイオ州ローズタウンにある電気自動車工場の改修に最大$3 billion（約4700億円）投資する計画だと報じた。改修した工場ではAIデータセンター向けの機器を製造する予定だという。
SBGは1月、オープンAIや米オラクルなどと共同で米国にAIインフラを建設する「スターゲート」計画を発表した。9月にはスターゲートの一環としてオハイオ州と南部テキサス州ミラム郡に2拠点のデータセンターを建設すると発表していた。
◇中国、AIデータセンターも過剰投資か「稼働率30%」―China2030�� (11月22日付け 日経 電子版 04:30)
→米半導体大手のエヌビディアが19日に発表した好決算が世界の株式市場を大きく揺らしている。AI投資はリスクなのか。市場が疑問を投げかける中、いち早く中国ではAIデータセンターへの過剰投資の問題が表面化している。米国による最先端半導体の供給制限を巡り、火花を散らす中国で何か起きているのか。
◇トランプ政権、NVIDIA半導体「H200」の中国輸出許可を検討 米報道 (11月22日付け 日経 電子版 06:03)
→米ブルームバーグ通信は21日、トランプ米政権が米エヌビディアのAI半導体「H200」を巡り、中国への輸出許可を検討していると報じた。H200は前世代の先端品で、中国による高度なAI開発を防ぐために対中輸出が禁止されていた。検討は初期段階で、実現しない可能性もあるという。
H200はエヌビディアのAI半導体「ホッパー」シリーズの先端品だ。
以上、多岐にわたる内容&動きであるが、特に気になるのがメモリ半導体の不足と価格上昇の関連であり、以下分けて示している。
◇AI boom is fueling a memory chip shortage that could hit cars and phones (11月17日付け CNBC)
→1)＊中国最大の受託半導体メーカーのCEOによると、メモリチップ不足への懸念から、顧客は自社製品に使用される他のチップの発注を控えているという。
＊アナリストは、メモリ企業がコンシューマー製品ではなくAIサーバー向けのメモリ需要に注力していることから、供給懸念は妥当だと指摘している。
2)チップメーカーは、AI需要の急増がメモリチップ不足の新たな兆候を引き起こし、メーカーは利益率の高いHBMを優先せざるを得ないと警告している。この供給逼迫により、価格が上昇し、発注が遅れ、そして世界中のスマートフォン、PCs、コンシューマー向けテクノロジー、および自動車で供給不足のリスクが生じている。
◇Memory supercycle roars on―Report: Memory prices soar, prompting buyers to stockpile (11月17日付け Electronics Weekly (UK))
→1)DDR4とDDR5に牽引されたメモリ価格の高騰はユーザーを不安にさせており、ユーザーは見積もりを受け取った途端、手に入るものを買いだめし、欲しいものが手に入らない可能性も覚悟している。
2)Yicai Globalによると、DDR4とDDR5に牽引されたメモリ価格の高騰により、ユーザーは見積もりを受け取った後にメモリを買いだめしているという。サムスン電子、マイクロンテクノロジーおよびSKハイニックスは、生産能力の増強ではなく、プロセス技術と高付加価値製品に重点を置いた多額の設備投資で対応している。
◇Nvidia shift to smartphone-style memory could double server-memory prices by end-2026―Report: Nvidia's memory shift to LPDDR could affect server memory prices (11月19日付け Reuters)
→エヌビディアがAIサーバーにスマートフォン型のメモリチップを採用する動きにより、2026年後半までにサーバーメモリの価格が2倍になる可能性がある。
◇AI to Drive Surge in Memory Prices Through 2026 (11月20日付け EE Times)
→＊AI需要は2026年までにメモリ価格を最大20%急騰させ、電子機器メーカーに影響を及ぼすと見込まれている。
＊市場調査会社、Counterpoint社によると、AIの拡大によりメモリ価格は2025年に急騰した後も、来年には最大20%上昇する見込みだ。同社によると、メモリ価格は今年50%上昇しており、2025年第4四半期には30%、来年初めにはさらに20%上昇する可能性があるという。
カウンターポイント社の調査レポートによると、SK HynixやMicronなどのサプライヤーがAI需要に対応するため、より高度なHBMへの生産シフトを行ったことで、旧来のLPDDR4メモリの供給不足が大きな問題となっている。
まさに一寸先は闇の雰囲気を感じるところであるが、推移を慎重に見つめていく現時点である。
激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。
□11月17日(月)
我が国のGDPが、6四半期ぶりのマイナスである。
◇7〜9月実質GDP、年率1.8%減 輸出低迷で6四半期ぶりマイナス (日経 電子版 10:42)
→内閣府が17日発表した2025年7〜9月期の国内総生産（GDP）速報値は、物価変動の影響を除いた実質の季節調整値が前期比0.4%減、年率換算で1.8%減だった。輸出の低迷が響き、6四半期ぶりにマイナスとなった。
□11月18日(火)
Nvidiaがずっとキーワードに挙がる今週の米国株式市場である。
◇NYダウ557ドル安、テック売りが継続 ビットコイン高値から3割安 (日経 電子版 08:04)
→17日米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続落し、前週末比557ドル（1.2%）安の4万6590ドルで引けた。19日に四半期決算の発表を控える半導体大手エヌビディアなど主力テック銘柄を中心に売りが広がった。リスク回避姿勢の高まりから暗号資産（仮想通貨）のビットコインも急落し、10月につけた最高値から3割近く低い水準で推移している。
□11月19日(水)
◇NY株4日続落で計2100ドル安、4月関税ショック以来 AI過熱警戒続く (日経 電子版 06:58)
→18日の米株式相場は4日続落し、前日比498ドル（1%）安の4万6091ドルで取引を終えた。AIへの過剰投資に対する懸念が根強く、テック株を中心に下落が続いた。4日間で計2163ドル安と、トランプ米大統領による相互関税や米連邦準備理事会（FRB）のパウエル議長解任への懸念が市場に広がっていた4月21日以来の下落幅となった。
主要株ではアマゾン・ドット・コムが前日比4.4%安、エヌビディアが2.8%安、マイクロソフトが2.7%安などテック関連株の下げが目立った。
□11月20日(木)
◇NYダウ反発、47ドル高 主力株の一角への買いが支え (日経 電子版 06:35)
→19日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5営業日ぶりに反発し、終値は前日比47ドル03セント（0.10%）高の4万6138ドル77セントだった。主力株の一角を買い直す動きが相場を支えた。半面、米利下げ観測が後退し、ダウ平均は下げる場面があった。
エヌビディアは通常取引終了後に2025年8〜10月期決算を発表する。AIへの過剰投資を巡って懸念が強まるなか、同社決算への受け止めが相場の方向感を左右する可能性が高い。市場の関心があつまっており、持ち高を一方向に傾ける動きは限られた。エヌビディアは反発した。
□11月21日(金)
◇米テック株一転急落、乱高下で7カ月ぶり値幅 NVIDIAでAI懐疑拭えず (日経 電子版 07:10)
→20日の米株式市場で、朝方に急伸していた大手テクノロジー銘柄の株価はその後一転して急落した。ハイテク株の比率が高いナスダック総合株価指数の日中変動幅は相互関税が市場を揺らした4月以来、7カ月ぶりの水準。米半導体大手エヌビディアの好決算でも割高感のにじむAI銘柄への懐疑を拭えなかった。
前日に2025年8〜10月期決算を発表したエヌビディアの株価は朝方に一時前日比5%高となり、同銘柄が主導してナスダック総合は米東部時間午前10時半ごろに前日比2.6%高まで上げた。その後は指数の上値は重くなり正午ごろマイナス圏に転落。一時前日比2.3%安を付けた。終値は2.2%安だった。ダウ工業株30種平均は前日比386ドル（0.8%）安の4万5752ドルで引け、日中の値幅は1100ドルを超えた。
□11月22日(土)
◇NYダウ493ドル高 利下げ期待支えも、AI不安拭えずNVIDIA1%安 (日経 電子版 06:30)
→21日の米株式相場は反発し、ダウ工業株30種平均は前日比493ドル（1%）高の4万6245ドルで取引を終えた。FRBが12月に追加利下げをするとの観測が高まり、相場の支えとなった。一方、今週下落が目立ったテック株はAIの過剰投資を巡る不安が根強い。エヌビディア株は1%安で終わった。
≪市場実態PickUp≫
【Nexperia問題関連】
自動車業界に大きな影響を与えているNexperiaの半導体供給問題であるが、オランダおよび中国が歩み寄りの努力を見せ始めている、以下に示す現時点である。
◇Dutch govt urged to resolve chip row (11月14日付け China Daily)
→中国は、オランダの介入が世界の半導体サプライチェーンを混乱させたと非難し、オランダに対しネクスペリア社との問題を解決するための具体的な措置を講じるよう求め、安定した貿易、輸出管理、および外国投資の促進への取り組みを強調した。
◇[News] Nexperia China Wafer Stock May Run Out by Mid-December; Carmakers Reportedly Seeking Workarounds (11月14日付け TrendForce)
→ネクスペリア社との紛争が半導体供給を脅かす中、世界の自動車メーカーは生産リスクに備えようとしている。ウエハー在庫が減少し、回避策も一時的な緩和策にしかならない中、欧州と中国は在庫が完全に枯渇する前にこの対立を解決しようと急ピッチで取り組んでいる。
◇Dutch Clampdown on Nexperia Puts Europe’s Chip Sovereignty Strategy to the Test―Dutch seizure of Nexperia highlights chip sovereignty push (11月18日付け EE Times)
→オランダ政府が物品供給法(Goods Availability Act)に基づきネクスペリア社を差し押さえたことで、欧州の技術主権とサプライチェーンの混乱の可能性に対する懸念が高まっている。自動車産業に不可欠なレガシーチップを製造するネクスペリア社は、2019年から中国のWingtech Technology社の傘下となっている。この動きは、すでに逼迫している自動車サプライチェーンにおける供給不足への懸念を招き、中国政府はウィングテック社傘下の施設からの輸出を制限することで対応している。
◇Dutch halt state intervention at Chinese-owned chipmaker Nexperia, paving way for exports to resume (11月19日付け CNBC)
→1)＊オランダ政府は水曜19日、中国資本の半導体メーカー、ネクスペリア社に対する経営権差し押さえ命令を解除したと発表した。
＊この動きは、オランダと中国の間の激しい対立に終止符を打つものとみられる。この対立は、世界の自動車メーカーが半導体不足の深刻化を懸念する原因となっていた。
2)オランダは中国との建設的な協議を経てネクスペリア社への介入を中止し、半導体供給を混乱させていた数ヶ月に及ぶ対立を緩和した。この動きは、輸出に関する協力関係の再構築を示すものであり、今後の交渉が続く間、半導体サプライチェーンの安定化を目指している。
◇[News] Nexperia Dispute Widens: Nissan Reportedly Cutting Output Further, Bosch Implements Furloughs (11月19日付け TrendForce)
→ネクスペリア関連の半導体不足は世界の自動車メーカーを揺るがし、日産は再び減産を余儀なくされ、ボッシュは3工場の従業員を一時帰休させた。混乱が拡大する中、フォルクスワーゲンとホンダは生産安定化のため、代替の半導体供給源を確保している。
◇日産自動車、半導体不足で再減産を計画 九州工場対象に (11月19日付け 日経 電子版 16:52)
→日産自動車がオランダに本社を置く中国資本の半導体メーカー、ネクスペリアの出荷停止の影響を受けて、福岡県の工場で再び減産を計画していることが19日、分かった。同工場は10日から1週間にわたり小幅減産していた。半導体不足のため、24日の週から再び減産する方針。
【インテル関連】
EMIBおよびFoverosなど先端実装のノウハウ、14Aノードの開発と、技術対応を主に、以下の内容である。Nvidiaとの協業も謳われている。
◇Intel’s ‘Advanced Packaging’ Attracts Attention From Apple and Qualcomm, Potentially Opening a New Frontier for the Foundry Business―Apple, Qualcomm seek experts in Intel's advanced packaging (11月16日付け Wccftech)
→インテルの先進的なパッケージング技術、特に組み込み型マルチダイ・インターコネクト・ブリッジとFoverosは、TSMCの製品に代わる有力な選択肢として、クアルコムとアップルから注目を集めていると、両社が最近掲載した求人情報で明らかになった。これらのソリューションは、効率的なチップレット統合と3Dスタッキングを可能にし、従来のアプローチとは一線を画すインテルの強みとなっている。また、高性能コンピューティング(HPC)・ソリューションの需要が高まる中で、これらの技術は注目を集めている。
◇Intel's next-gen Granite Rapids-WS server CPU lineup leaked - Xeon 654 18-core chip posts solid numbers in early Geekbench listing―Leak: Intel's Granite Rapids-WS lineup to feature at least 11 SKUs―Gunning for Threadripper's crown. (11月16日付け Tom's Hardware)
→Intelは現在、AMDのThreadripper 9000WXシリーズの強力なライバルとなるGranite Rapids-WSを準備中である。同社はサーバー市場においてAMDとの競合がほとんどなく、Granite Rapidsが昨年ようやく両社のコア性能を同等に回復したばかりである。Granite Rapids-WSは、ワークステーション分野でクラス最高レベルのスペックを誇り、さらなる躍進を目指している。ベテランリーカーのmomomo_us氏が、このラインナップに含まれるすべてのSKU（製品番号）と、その推測に役立ついくつかの情報を入手したよう。
◇[News] Intel Advanced Packaging Reportedly Gains Traction, with Apple and Qualcomm Seeking EMIB Expertise (11月18日付け TrendForce)
→TSMCの生産能力がボトルネックとなる中、EMIBとFoverosがApple、Qualcomm、およびBroadcomの関心を集め、Intelは先進的なチップパッケージングで優位に立っている。EMIBは複数のチップレットを効率的に接続し、米国ニューメキシコ州の工場拡張はIntelの3Dパッケージング生産の拡大を目指している。
◇Intel Confirms They Are “All-In” On 14A, Talks Custom Xeon x86 CPU For NVIDIA, RTX GPU Tile For High-Performance Notebooks & Bringing Prices Down on Lunar Lake & Arrow Lake CPUs―Intel showcases 14A node progress, Nvidia partnership (11月19日付け Wccftech)
→インテルは、第2世代のゲートオールアラウンド(GAA)トランジスタと最適化されたバックサイド電力供給を特徴とする14Aノードの開発を進めている。インテル副社長のJohn Pitzer氏は、データセンター向けカスタムXeon CPUや、高性能ノートパソコン向けシステムオンチップ（SoCs）へのRTX GPUタイルの統合など、NVIDIAとの協業を強調した。
【TSMC関連】
最先端微細化および先端実装技術を本拠の台湾で行って、順次米国工場にも移していく動きに見えるTSMCであるが、今週はTSMC出身者でインテルに移った方の機密持ち出しの可能性が問題化している。それはなかったとの締めに見える現時点である。
◇If TSMC Hadn’t Invested Heavily in Arizona, the U.S. Government Would Have Been “Forced” to Back Intel, Claims Taiwanese Official (11月16日付け wccftech)
→TSMCの元特使は、同社の米国における大規模な生産拠点の拡張は、米国の主要顧客を獲得し、関税を回避し、そしてインテルの政治的優位性を弱めるために不可欠だったと述べている。国内からの反発にもかかわらず、TSMCの事業拡大はサプライチェーンの安定性を強化し、米国の大手テクノロジー企業に対する影響力を強めている。
◇TSMC accelerates CoPoS mass production to 2029, Taiwan suppliers win first orders―TSMC expedites CoPoS production as AI GPU demand ramps up (11月17日付け DigiTimes)
→市場はNVIDIAのAI GPUsと各種ASICsの需要増加に注目しており、TSMCがCoWoSの生産能力拡大を計画し、OSATパートナーの参入も見込まれることから、楽観的な見方が高まっている。一方、TSMCはひそかに量産スケジュールを加速させている。
◇[News] Ex-TSMC SVP Wei-Jen Lo Moves to Intel: Sub-2nm Data Leak Concerns and TSMC Strategy in Focus (11月19日付け TrendForce)
→TSMCは、元上級副社長のWei-Jen Lo氏がインテル入社前に機密性の高いサブ2nm材料を持ち出したとの疑惑を調査しており、同氏が企業秘密を持ち出したのか、それとも個人メモを持ち出したのかをめぐり、相反する報道が飛び交っている。検察が違反の可能性を調査する中、この事件はTSMCの法的および戦略的判断力を試すものとなっている。
◇Government to cooperate with TSMC tech theft probe (11月20日付け Taipei Times)
→1)国家安全保障：経済部は国家の核心技術を保護するための仕組みを整備しているが、今後更新していくとKung氏は述べた。
2)台湾の経済部長は、政府はTSMC元幹部のLo Wei-jen(羅維仁)氏を知的財産権窃盗容疑で捜査している検察当局と協力し、国家安全保障上のリスクを警告した。TSMCが証拠を積み重ねる中、当局は安全策、違反および法的選択肢を検討している。
◇Ex-TSMC executive had no access to core secrets: NDC (11月21日付け Taipei Times)
→TSMCと台湾当局は、元幹部がインテルに機密データを持ち出したとされる件について漏洩の懸念を軽視し、幹部が中核技術にアクセスできなかったことを強調、台湾の半導体の安全性、回復力、そして堅牢なエコシステムを再確認した。
【Samsung関連】
米国での半導体工場建設に目が行く一方、韓国国内における研究開発、生産拠点に向けた投資が求められるなか、先行投資計画および具体的な増設が発表されている。ロジックの2-nm量産化について、TSMCの姿が見える規模の計画があらわされている。
◇Samsung To Supply 2nm GAA Chips To Two Chinese Cryptocurrency Mining Companies, As It Looks To Extend Its Customer Portfolio Of Its Next-Generation Process―Samsung supplying 2nm chips to 2 Chinese crypto miners, report says (11月16日付け Wccftech)
→＊中国最大の仮想通貨マイニング機器メーカーであるBitmainは、Samsungの2nm GAAチップの採用に今のところ納得しておらず、TSMCとの提携を継続している。
＊Samsungのファウンドリ事業が収益を上げるには、2nm GAAプロセスを採用する多くの顧客を確保する必要がある。現在、Exynos 2600がこのリソグラフィーで量産された最初のSoCと記録されており、Teslaもこの韓国の巨大企業と数十億ドル規模の契約を締結している。最新の報道によると、中国の顧客2社が、今後の仮想通貨マイニング製品向けに2nm GAAチップの発注を急いでいるとのことで、Samsungが着実に正しい方向に進んでいることを示唆している。しかし、TSMCに匹敵するほどの実力は未だない。
◇Samsung to Build Fifth Semiconductor Plant in Pyeongtaek (11月16日付け MSN)
→サムスン電子は今後5年間で韓国に450兆ウォンを投資し、平沢半導体キャンパスの拡張、AIデータセンターの建設、OLEDおよびバッテリー生産の増強、6万人の雇用の創出、そしてパートナー企業や若者の支援を行う予定だ。
◇Samsung to Build Fifth Semiconductor Plant in Pyeongtaek (11月17日付け MSN)
→サムスンは韓国で5年間で450兆ウォンの投資計画を開始し、平沢P5チップ工場の建設を加速し、AI、バッテリー、OLED、およびパッケージング能力を全国的に拡大するとともに、6万人の従業員を雇用する計画を再確認した。
◇韓国財閥、国内に投資 大統領と面会 サムスン48兆円 (11月17日付け 日経)
→韓国サムスン電子は16日、韓国政府との会合を開き、今後5年間で韓国内の研究開発などに過去最大規模の450兆ウォン（約48兆円）を投じると発表した。現代自動車グループも直近の5年間より4割多い125兆2000億ウォンを投資する。米国との関税合意を受け、国内投資への縮小を懸念する世論を払拭する狙いだ。
米韓政府が13日（米国時間）に関税合意の共同文書を発表したことを受け、韓国政府が財界人との会合を設けた。韓国大統領府で李在明大統領と面会し、韓国内で大規模な投資と人材採用を進めると約束した。
◇[News] Samsung Reportedly Plans 200K 1c DRAM Wafers/Month by 2026, About One-Third of Its Total Output (11月19日付け TrendForce)
→サムスンは、AIによる旺盛な需要を背景に、2026年末までに1c DRAMの生産量を月産20万枚に拡大し、DRAM市場のリーダーシップ奪還を目指している。SKハイニックスもこれに続き、両社が次世代メモリの生産を加速させる中、2026年に1c DRAMのフル生産開始を目指している。
◇TSMC in sight: Samsung seen hitting 21,000 wafers by 2026―Samsung forecast to increase 2nm wafer output to 21K next year (11月21日付け DigiTimes)
→最新業界予測によると、サムスン電子は次世代2nmファウンドリープロセスの月産能力を2026年末までに最大21,000枚にまで引き上げる計画だと報じられている。これは2024年比で163%の増加となる。
【SEMICON Europa関連】
SEMICON Europa 2025(11月18−21日：ミュンヘン)が開催され、50周年とのこと。我が国に似た立ち位置を感じるが、欧州業界の問題意識、取り組みなど以下の通りである。
◇SEMICON Europa 2025 to Highlight Global Collaborations for European Economic Resilience (11月17日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMICON Europa 2025は、productronicaとの共催で、50周年を記念し、11月18日から21日までミュンヘンで開催される。世界の業界リーダー、イノベーター、そして政策立案者が一堂に会し、世界の半導体業界における欧州の地位強化を目指す。
「欧州経済のレジリエンスに向けたグローバルな協力」をテーマとする今年のプログラムは、持続可能性、スマートモビリティ、材料、先端パッケージング、ファブマネジメント、MEMSおよびセンサー、および人材育成といった重要な業界トピックに焦点を当てる。
◇Industry urges pragmatic EU Chips Act 2.0 to close gap with US and China―Industry urging EU chip investment incentives to compete (11月18日付け Yahoo/Reuters)
→SEMI Europeは、EUに対し、半導体業界における米国およびアジアとの格差を埋めるため、近々施行されるChips Act 2.0において実用的な改革に重点を置くよう勧告した。また、サプライチェーンのセキュリティ強化 と、装置製造などの既存の強みの活用のため、半導体製造装置、設計および材料に関わる企業への投資を奨励するようEUに提言した。
◇Sustainability moves upstream delivering greener semiconductor design―Imec shifts sustainability upstream in chip design (11月20日付け New Electronics)
→1)SEMICON Europaにおいて、imecは非常に明確なメッセージを発表した。それは、持続可能性はもはやファブやパッケージングハウスにとって下流工程の懸念事項ではなく、設計パラメータの一つになりつつあるというものである。
2)imecは、持続可能性を半導体設計の上流工程にまで押し進め、消費電力、性能、面積およびコストと並ぶ重要なパラメータとして統合している。この取り組みには、技術開発の初期段階でのライフサイクルアセスメントが含まれており、エンジニアはウェハ処理前に炭素排出ホットスポットを正確に特定することができる。
◇Applied Materials, BESI Push Die-to-Wafer Hybrid Bonding Toward High-Volume Manufacturing―Applied Materials and BESI debut the Kinex hybrid bonding system for advanced chiplet packaging. (11月21日付け EE Times)
→今週開催されたSEMICON Europaにおいて、アプライド マテリアルズとBEセミコンダクター インダストリーズ（BESI）は、業界初となる量産対応のdie-to-wafer hybrid bondingプラットフォームについて、少人数のジャーナリストを集めた記者会見を開催した。両社は5年をかけて統合型Kinexシステムを開発し、現在、ロジック、メモリおよびOSATの顧客企業で量産導入されている。
