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今後への布石:インテルの欧州工場&拠点計画、Armの人員削減、他

新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜19日午後時点、世界全体で4億6813万人に達し、7日前から1387万人増と高まる増え幅である。オミクロン型の派生型「BA.2」のアジア・欧州での感染拡大が顕著とされている。我が国では、まん延防止全面解除が決定され、徐々に経済再開への軸足である。それぞれの事情を踏まえ今後の展開に備える半導体各社の動きが続いている。インテルが、向こう10年を見据えた欧州での$88 billion規模の工場&拠点計画を発表、Magdeburg, Germanyでの2つの新しい工場建設などである。Nvidiaによる買収が不調に終わったArmは、IPOに向けた体質強化で人員削減の動きである。Samsungでは、後工程強化の組織設立が見られている。

≪課題打開に向けた戦略的な取り組み≫

半導体製造について、アジアへの依存を減らし国内の強化を図っている米国であるが、オハイオ州での新工場の取り組みを発表したインテルが、こんどは欧州での向こう10年にわたる工場&拠点計画を打ち上げている。全体規模が$88 billionである。

◇Intel to invest EUR80 billion for chip manufacturing in Europe over next decade (3月16日付け DIGITIMES)
→Intelが、ドイツでのメガファブプロジェクトを含め、今後10年間でヨーロッパでの半導体製造にEUR80 billion($88 billion)を投資する計画を発表の旨。

◇Intel announces US$88bn chipmaking plan for EU-‘INSATIABLE DEMAND’: The first phase of Intel Corp's investment plans include 17 billion euros for a leading-edge fabrication ‘megasite’ in Magdeburg, Germany (3月17日付け Taipei Times)

Magdeburg, Germanyでの2つの新しい工場建設など、見えている$36 billionの内訳があらわされている。

◇Intel unveils $36B European plans (3月15日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Intel社の積極的な最新投資戦略、European Union(EU)での製造およびresearch and development(R&D)拡大に33 billion euros($36.13 billion)を投資の旨。以下の計画内容:
*Magdeburg, Germanyで2つの新しい工場を建設
*Leixlip, Ireland拠点の拡張
*イタリアでの新しい拠点建設
*Plateau de Saclay, FranceにR&D hub設立、high performance computing(HPC)およびAI設計に向けた欧州headquarters
*deep neural networksおよびcloud computingに取り組むGdansk, Polandでの現状のlab space増加
*supercomputing重点化のBarcelona, Spainでの共同labsへの投資

◇Intel Announces Initial Investment of More Than 33 Billion euros for Semiconductor R&D and Manufacturing in EU (3月16日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇Intel picks EU chip factory sites in race to boost supplies (3月15日付け Reuters)

◇Intel commits $36 billion to making chips in Europe (3月15日付け CNBC)

◇Intel's massive pan-Europe chip plan starts with two German fabs (3月15日付け FierceElectronics)
→IntelのCEO、Pat Gelsinger氏が火曜15日、半導体の研究と製造に関する野心的な汎ヨーロッパ計画を発表、これは、33 billion euros、米ドルで約$36 billionのIntelの初期投資を要するもの。

さらに内訳である。

◇Intel to Invest at Least $19 Billion for New Chips Plant in Germany-Intel selects EU sites for chip-related facilities-The Silicon Valley company said it would build factories in Magdeburg, mirroring a plan announced in late January to begin manufacturing in Ohio. (3月15日付け The New York Times)
→Intelが、フランス、ポーランド、スペインおよびイタリアのEU拠点への$88 billionの投資の一環として、ドイツのMagdeburgに2つの半導体製造工場を建設するために約$19 billionを費やし、アイルランドの工場を拡張していく旨。同社CEO、Pat Gelsinger氏は、この取り組みがヨーロッパのR&Dイノベーションを高めると確信の旨。

◇インテル、ドイツに半導体新工場、2.2兆円投資 (3月16日付け 日経 電子版 01:18)
→米半導体大手インテルは15日、ドイツ東部のマグデブルクに半導体の新工場を建設すると発表、投資額は170億ユーロ(約2兆2000億円)で2027年から生産を始める旨。フランスやイタリアにも研究開発拠点などを設け、欧州連合(EU)の半導体産業誘致に応える旨。

ほぼ並行するタイミングでのインテルの新製品発売、そしてオハイオ州はじめ米国での半導体工学教育の動きに注目させられている。 

◇Intel's first discrete gaming GPUs are around the corner-Intel's first discrete gaming GPUs are coming March 30 (3月15日付け Digital Trends)
→モバイル応用向けIntel Arc Alchemistグラフィックスカードが、3月30日に発売、desktopモデルは後日の旨。

◇Intel details $100m plan to boost US chip-making skills-Intel pledges $100M for chip engineering education-Bold moves to create a 'semi' literate pool of factory workers (3月17日付け The Register (UK))
→Intelが、2025年に2つのファブを開設するオハイオ州での高等教育を皮切りに、全米で$100 millionの半導体工学教育を約束している旨。その目的は、アジアの製造への依存を減らし、将来の半導体不足を克服することにある旨。

次に、Nvidiaによる買収が結局挫折に至ったArmであるが、親会社のソフトバンクグループは今年度内の同社IPOを計画とされている。それに向けた事業体質の強化を図る狙いか、英国と米国での人員削減の計画の動きが以下の通りである。

◇UK technology firm Arm plans to cut 12-15% of workforce-Arm to cut 12%-15% of employees after failed sale (3月14日付け Reuters)
→Armが、Nvidiaへの売却が失敗した後、workforceを12%から15%削減する計画、レイオフのほとんどは英国と米国で行われる旨。「他のビジネスと同様に、ビジネスプランを継続的に見直して、機会とコスト規律のバランスが適切に保たれていることを確認している」とArmがステートメントにて。「残念ながら、このプロセスには、アームのグローバルなworkforce全体で提案された冗長性が含まれている。」

◇British tech champion Arm to slash hundreds of jobs-Chip giant plans to cut up to 15pc of its global workforce in wake of failed Nvidia takeover (3月14日付け The Telegraph (London))

◇Arm to Make 15% Headcount Cut as it Prepares for Life Beyond Nvidia (3月15日付け EE Times)
→Armが火曜15日、全世界の約6,500人のスタッフから、米国と英国での人員において最大15%削減を図っていく旨。

◇SoftBank's Arm plans to cut up to 1,000 jobs after collapse of $40 billion Nvidia deal (3月15日付け CNBC)

◇Arm to cut hundreds of jobs after Nvidia deal falls through-As much as 15 percent of its workforce could be affected (3月15日付け The Verge)

◇アーム、最大1000人の削減検討、上場控え採算改善 (3月15日付け 日経 電子版 23:10)
→英半導体設計大手のアームは15日、最大で1000人程度の人員削減を検討していることを明らかにした旨。ソフトバンクグループ(SBG)傘下のアームは米半導体大手エヌビディアへの売却が2月に破談になった旨。SBGは2022年度中にアームを株式上場させる計画で、上場を控えて収益力を高める狙いがあるとみられる旨。

Samsungからは、TSMCがずっと先行している三次元実装はじめ半導体後工程の競争力獲得を目指してTest&Package(TP) Centerの新設である。

◇Samsung expands semiconductor 'package process organization' (3月14日付け Korea IT News)
→Samsung Electronicsが、新しい半導体パッケージプロセス組織を設立、これは、TSMCに遅れをとっている後処理領域で競争力を獲得する戦略の旨。Samsung Elctronicsのビジネスレポートによると、DS(Device Solution)セクターのグローバル製造およびインフラストラクチャ部門の管理内に‘Test&Package(TP) Center’を設立の旨。これまでは
△メモリ製造技術センター
△ファウンドリ製造技術センター
△インフラ技術センター
△環境安全センター
で構成されていた旨。

台湾・Foxconnは、半導体製造も含めサウジアラビアと工場建設に向けた話し合いである。

◇Apple Supplier Foxconn in Talks to Build $9 Billion Factory in Saudi Arabia-Report: Foxconn may build a $9B plant in Saudi Arabia-The kingdom is trying to establish an industrial sector but has struggled to attract foreign investment (3月14日付け The Wall Street Journal)
→Foxconn Technology Groupが、サウジアラビア王国との間で、同国内での$9 billionの工場建設に向けた交渉を行っている、とThe Wall Street Journal発。該提案の拠点は、電気自動車用コンポーネント、ディスプレイおよびmicrochipsを製造する旨。

TSMCの熊本新工場には、デンソーが出資、「CASE(Connected、Autonomous/Automated、Shared、Electric」時代に向けた布石、とあらわされている。

◇デンソー、CASE覇権へ布石、TSMC新工場に出資 (3月15日付け 日経産業)
→デンソーが半導体受託生産の世界最大手である台湾積体電路製造(TSMC)が日本で初めて構える半導体工場に出資すると決めた旨。狙いは回路線幅が10〜20ナノメートル台の先端半導体を国内で安定的に調達すること。TSMCとの連携を足がかりに、自動運転や電動車を指す「CASE」時代の覇権を握る考え。


コロナ対応のなかなか完全には収まらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている世界の概況について、以下日々の政治経済の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□3月15日(火)

ウクライナ支援など$1.5 trillionの包括的歳出法案に、Biden大統領が署名を行っている。

◇Biden signs massive spending bill into law that dedicates billions to Ukraine aid-Biden signs $1.5T omnibus bill into law (CNN)
→Joe Biden大統領が、9月30日まで連邦政府に資金供給する$1.5 trillionの包括的歳出法案に署名、この支出パッケージは、$730 billionの非防衛資金と、$13.6 billionのウクライナへの援助を供給するが、政府のCOVID-19対応に向けて政権から要請された追加の資金は含まれていない旨。

◇Biden signs budget bill with Ukraine aid but no virus cash (The Associated Press)

2年ぶりのゼロ金利解除、利上げを巡って乱高下の場面も見られた今週の米国株式市場であるが、結果的には5日続伸、1ヶ月ぶりの高値となっている。

◇NYダウ横ばい、長期金利上昇でハイテク株は売られる (日経 電子版 06:26)
→14日の米株式市場でダウ工業株30種平均は横ばいとなり、前週末比1ドル05セント高の3万2945ドル24セントで終えた旨。15〜16日の米連邦公開市場委員会(FOMC)を控えて米長期金利が2019年7月以来の水準に上昇し、相対的な割高感からハイテク株に売りが出た旨。半面、原油先物相場が大幅に下落し、ガソリン高が消費減退につながるとの警戒感が薄れたことが株式相場を下支えした旨。

以下の≪市場実態PickUp≫にも示す通り、中国でのコロナ市中感染の広がりである。

◇中国の市中感染、1日5000人超、広がる都市封鎖 (日経 電子版 13:27)
→中国で新型コロナウイルスの感染者数が急増している旨。国家衛生健康委員会が15日公表した資料によると、14日の香港・マカオを除く中国本土の市中感染(無症状含む)は計5154人となった旨。比較できる2020年4月以降で過去最多を更新した旨。

□3月16日(水)

◇NYダウ続伸、599ドル高、原油安でインフレ懸念和らぐ (日経 電子版 07:25)
→15日の米株式市場でダウ工業株30種平均は大幅に続伸し、前日比599ドル10セント(1.8%)高の3万3544ドル34セントで終えた旨。原油先物相場が連日で大幅に下落し、インフレ懸念が和らいだ旨。消費関連株や、足元で下げがきつかったハイテク株など幅広い銘柄が買われた旨。

□3月17日(木)

◇NYダウ続伸518ドル高、FOMC後に乱高下 (日経 電子版 05:35)
→16日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、前日比518ドル76セント(1.5%)高の3万4063ドル10セントで終えた旨。ウクライナとロシアの停戦交渉や中国政府による景気刺激策への期待が強まり、景気敏感株を中心に買いが優勢だった旨。午後2時に米連邦準備理事会(FRB)が米連邦公開市場委員会(FOMC)の結果を発表すると、利上げ加速を警戒した売りでダウ平均は下げに転じる場面もあり、相場は乱高下した旨。

米連邦準備理事会(FRB)が、ゼロ金利を2年ぶりに解除している。

◇米、2年ぶりにゼロ金利解除、0.25%利上げ2022年は7回 (日経 電子版 06:08)
→米連邦準備理事会(FRB)は16日の米連邦公開市場委員会(FOMC)で短期金利の指標であるフェデラルファンド(FF)金利の誘導目標を0〜0.25%から0.25〜0.50%に引き上げると決めた旨。新型コロナウイルス危機への対応として始めたゼロ金利を2年ぶりに解除する旨。ロシアのウクライナ侵攻で不確実性が高まるなか、インフレ抑制を優先し、大規模緩和の幕引きをめざす旨。

□3月18日(金)

我が国では、新型コロナウイルスまん延防止措置の全面解除が決定され、経済再開への軸足である。

◇まん延防止、2カ月半ぶり全面解除決定、経済再開に軸足 (日経 電子版 05:04)
→政府は17日、新型コロナウイルス対策の「まん延防止等重点措置」に関し東京や大阪など18都道府県について21日の期限で解除すると正式決定、およそ2カ月半ぶりに全国で対象地域がなくなる旨。新規感染者数は減少傾向に転じており、軸足を徐々に経済活動の再開へと移していく旨。

◇NYダウ続伸、417ドル高、ロシアのデフォルト懸念和らぐ (日経 電子版 08:05)
→17日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4日続伸し、前日比417ドル66セント(1.2%)高の3万4480ドル76セントで終えた旨。ロシアの外貨建て国債(米ドル建て)の利払いが実施されたと伝わった旨。ロシアの債務不履行(デフォルト)への懸念がやや和らぎ、幅広い銘柄に買いが優勢となった旨。

□3月19日(土)

世界では、新型コロナウイルス感染再拡大の兆し、推移に一層の警戒である。

◇世界で感染再拡大の兆し、アジア・欧州で「派生型」増加 (日経 電子版 05:30)
→世界の新型コロナウイルスの新規感染者数が再び増加に転じている旨。行動規制が撤廃・緩和されたほか、オミクロン型の派生型「BA.2」の感染拡大が背景にあるとみられる旨。アジアや欧州で増加傾向が顕著に表れている。ワクチン接種が進んだこともあり死者や重症者の数は抑えられているが、新たな変異型も確認されている旨。各国とも経済や社会活動の正常化に向けて動き出しており、感染対策との両立を模索している旨。

◇NYダウ続伸274ドル高、ハイテク株買い、1カ月ぶり高値 (日経 電子版 06:05)
→18日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5日続伸し、前日比274ドル17セント(0.8%)高の3万4754ドル93セントと2月16日以来、1カ月ぶりの高値で終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)の高官発言を受けて米金融政策を巡る不透明感がやや薄れ、ハイテク株を中心に買い直しが優勢となった旨。


≪市場実態PickUp≫

【地震の影響】

水曜16日、23時36分に福島県沖を震源とするM7.3の地震が発生、寝入りばなを驚かされたが、道路、新幹線、断水など影響のニュースが続いている。半導体業界関連についても、以下の報道が見られ、今後への影響に注意を要するところである。

◇Japan parts makers halt output after quake, another blow to supply chain-Strong quake in Japan shuts down wafer fab lines (3月17日付け Reuters)
→キオクシア、村田製作所、ルネサスエレクトロニクスおよびソニーグループが、水曜16日に発生したマグニチュード7.4の地震で、自動車などの製品向け重要部品の不足を悪化させる可能性があり、日本のウェーハ製造拠点を閉鎖した旨。「地震による生産停止は、現在、部品ができるだけ早く売れていることを考えると、純粋にネガティブなもの」とAce Research InstituteのHideki Yasuda氏。

◇Kioxia halts part of production lines at 3D NAND flash fab due to quake (3月18日付け DIGITIMES)
→水曜16日、マグニチュード7.4の大地震が東日本を襲い、キオクシアなど一部の企業が生産を停止した旨。メモリ半導体ベンダーのキオクシアは、北上にある新しい3D NANDフラッシュファブ、K1生産ラインの一部を停止した旨。

◇Renesas halts operation at Japan plants after earthquake (3月18日付け DIGITIMES)
→自動車用半導体ベンダー、Renesasが、水曜16日の福島県東部でのマグニチュード7.4の地震発生後、2つの半導体工場の操業を停止、日本での3分の1で生産を部分的に停止した旨。

【ロシアのウクライナ侵攻関連】

ロシアの暴挙が一層激化、国際的批判が高まる一途の現時点、半導体業界関連の動き、評論から以下取り出している。

◇Exclusive: Russia's attack on Ukraine halts half of world's neon output for chips-Russia's invasion cuts world's neon output for chips (3月11日付け Reuters)
→半導体製造用のネオンガスの世界供給の45%から54%を供給している2つのウクライナ企業、IngasおよびCryoinが、ロシアのウクライナ侵攻を受けて工場を閉鎖したと、調査会社、Techcetは推定している旨。「4月までに備蓄が枯渇し、半導体メーカーが世界の他の地域で注文が締め出される場合、より広範なサプライチェーンに対するさらなる制約と多くの主要顧客の最終製品を製造できないことを意味する可能性がある。」とCFRA Researchのアナリスト、Angelo Zino氏。

◇Russia and The 5G Cold War (3月14日付け EE Times)
→第二次世界大戦以来ヨーロッパで最大の紛争を開始した後、ロシアはそこで5Gの展開を妨げる可能性のある技術制裁を得ている旨。

対ロシア輸出&販売禁止の動きが続いている。

◇対ロシアの輸出禁止、詳細公表、半導体などハイテク57品 (3月15日付け 日経 電子版 20:24)
→経済産業省は15日、ウクライナに侵攻を続けるロシアに対するハイテク製品57品目の輸出禁止の詳細を発表、半導体はパッケージ当たりの記憶容量が16メガビットを超えるフラッシュメモリなどを対象とする旨。18日から実施する旨。

◇San Diego's Qualcomm Halts Sales to Russia to Comply with U.S. Sanctions-Qualcomm ceases selling products to Russian companies (3月16日付け Times of San Diego/Reuters)
→Qualcommが、ロシアの企業にmicrochipsなど製品を販売しなくなったとしている旨。「我々は米国の制裁&法律を遵守、ロシアの企業に製品を販売していない。」と、Qualcommのsenior vice president of government affairs、Nate Tibbits氏。

中国の対応を警戒、さらなる制裁をちらつかせる米国であr。

◇対ロ支援、動けぬ中国――米、中国半導体に禁輸も、支援発覚なら (3月16日付け 日経)
→バイデン米政権は14日の中国との高官協議で、同国によるロシア支援に懸念を示した旨。米国の経済制裁に違反してロシアと取引すれば、中国の半導体大手に禁輸措置を講じる可能性がある旨。

IT大国ともあらわされるウクライナの戦禍のもとの現時点である。

◇ウクライナ、デジタル戦協力要請200社に、課題も浮上 (3月17日付け 日経 電子版 09:00)
→ロシア軍による侵攻が続くなか、ウクライナが「デジタル戦」の戦線を広げている旨。ロシア市民への圧力を高めるといった目的でIT大手などに協力を求め、要請先は200社を上回った旨。ウクライナはデジタル技術の活用により善戦しているとの評価を得る一方、限界や課題も浮上している旨。

◇ロシア産品代替調達検討、希少金属やエネ、経産省新組織 (3月18日付け 日経 電子版 11:10)
→萩生田光一経済産業相は18日の閣議後の記者会見で、希少金属やエネルギーの安定供給の方法を検討する新組織を設けたと表明、ロシアによるウクライナ侵攻で原油高騰に加え、ロシア産の希少金属のパラジウムやウクライナからの半導体製造用ガスの供給が不安視されている旨。他国からの代替調達などを検討する旨。

【中国でのコロナ感染の広がり】

深センはじめコロナ感染の広がりから、Foxconnなどのメーカーが生産の一時あるいは部分的停止を迫られる事態の報道が続いている。

◇Foxconn halts production as Shenzhen goes into lockdown-Shenzhen lockdown forces Foxconn factories to close -Apple and Samsung suppliers affected by new restrictions (3月13日付け The Verge)
→Foxconnなどのメーカーが、現地当局がCOVID-19感染の増加により部分的な封鎖を発表した後、深センの中国の技術ハブでの活動を停止している旨。 必須ではないサービスを提供する企業は閉鎖を命じられ、日曜13日に60件の新たな感染が報告された後、1,700万人の市内のすべての人がCOVID-19の検査を受ける旨。

◇Hon Hai halts production amid Shenzhen lockdown (3月15日付け Taipei Times)

◇中国深センなどでコロナ都市封鎖、トヨタや鴻海、工場停止 (3月15日付け 日経 電子版 02:06)
→新型コロナウイルスの感染拡大を受け、中国が事実上の都市封鎖(ロックダウン)を広げている旨。東北部の吉林省長春市、南部の広東省深セン市に続き、14日から広東省東莞市でも厳しい行動制限を始めた旨。感染を抑え込む「ゼロコロナ政策」を徹底する旨。トヨタ自動車や台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業は同日、対象地域の工場の稼働を一時停止した旨。長引けば影響が広がる恐れがある旨。

◇Apple supplier Foxconn sees possible revenue hit from supply chain woes-Supply chain woes may reduce 2022 revenue for Foxconn (3月16日付け Reuters)
→Foxconn Technology Groupは、同社のサプライチェーンにおけるmicrochipの不足などの問題により、今年の売上高が最大3%減、6年ぶりの年間売上高の減少と予想している旨。Foxconnは、深センの工場でCOVID-19感染が増加したために閉鎖された後、生産が部分的に再開されたとしている旨。

昨年の東京オリンピックでの「バブル方式」対策を思い起こしているが、キャンパス内での"closed loop"プロセスが採られている。

◇Apple supplier Foxconn says it has resumed some production in Shenzhen after Covid outbreak (3月16日付け CNBC)
→Foxconn(台湾)は、深セン政府が発行した政策に準拠した"closed loop"プロセスがキャンパスに実装されていると付け加えている旨。

◇Apple supplier Foxconn partially resumes production at ‘closed-loop’Shenzhen campuses amid tech hub’s Covid-19 surge (3月16日付け South China Morning Post)
→*iPhoneメーカー、Foxconnが、深センの工場は従業員を会社のキャンパスに維持したまま作業を再開すると述べた旨。
 *Foxconnは月曜14日に操業を停止、深センは2年間で最悪のCovidの発生と戦うために市全体の封鎖を開始した旨。

台湾の半導体には影響は大きくないとの見方である。

◇Shenzhen lockdown unlikely to hit chipmakers-Sources: Chipmakers won't be affected by COVID-19 lockdown (3月16日付け DIGITIMES)
→業界筋発。台湾のファウンドリーなど半導体メーカーは、fabsが大半台湾にあるため、ShenzhenでのCOVID起因の封鎖からのインパクトが大きくない様相の旨。

Micronも、深センと上海では在宅勤務を勧めている。

◇Micron asks some employees in China to work from home amid COVID resurgence-COVID-19 resurgence leads Micron to bring back work from home plans (3月17日付け Reuters)
→メモリ半導体メーカーのMicron Technologyが木曜17日、中国でコロナウイルス感染が急増、深センと上海のエンジニアリングサイトと顧客サイトの従業員が在宅で仕事をすることを奨励している旨。

【中国半導体市場関連】

中国の昨年の半導体売上高の規模があらわされている。

◇Chinese companies continue to increase investment in domestic chip production as Beijing keeps focus on self-sufficiency (3月13日付け South China Morning Post)
→*中国のIC売上高は2021年に1.05 trillion yuan(1.05兆元)に達し、前年比18.2%増。
 *米国とのハイテク対抗競争の中で自給自足を促進する北京の活動の渦中、中国企業は半導体分野への投資に揃っている旨。

自動車メーカーが、半導体サプライヤと協力、社内での半導体生産に傾斜する動きである。

◇China's automakers seek in-house chip production (3月14日付け DIGITIMES)
→半導体の不足の影響を和らげるために、Xiaomiを含む中国の多くの自動車メーカーが半導体サプライヤとのより緊密な協力を求めている旨。Xiaomiは、積極的にsmart car事業を展開の旨。

仮想空間「メタバース」への取り組みの過熱ぶりが、以下の通りあらわされている。

◇メタバース、中国でも過熱、2025年に6兆円市場へ (3月14日付け 日経 電子版 20:17)
→中国で仮想空間「メタバース」の関連サービスが過熱している旨。2025年に6兆円超の市場が立ち上がるとの見方があり、少なくとも1500社超が関連商標登録を出願した旨。特に新興企業の参入が活発で、アバター(分身)による交流などのサービスが人気だが、急ごしらえで頓挫する例も多い旨。当局は過熱ぶりを警戒しており、今後規制が強まる可能性もある旨。2019年以降で初めて「微信(ウィーチャット)」を抜いた――。2月中旬、米アップルの中国でのアプリストアで、1月に配信が始まったばかりの「ゼリー(Zheli)」が話題をさらった旨。無料アプリの1日のダウンロード数で首位に躍り出た旨。

中国現地のCPUメーカーの競争力について、先行きの非常に強気な見方である。

◇China chip industry resilient, Intel rival to emerge in 3-5 years?-Analysis: China nurturing rivals to Intel in microchips (3月15日付け DIGITIMES)
→中国が3月11日に2022年の全国党大会を完了、該イベント中およびその前に発表されたいくつかの情報は、世間の人の眉をひそめさせた旨。一例として、中国のインテル上級幹部による現地のCPUメーカーの競争力に関するコメントがあり、Intel CorporationのSVPでIntel Chinaのchair、Rui Wang氏は、CPU分野の中国本土の企業が今後3〜5年でIntelの競争相手になると予想していると地元メディアのGuancha.cnとのインタビューで語った旨。

【韓国市場関連】

SKグループ会社の車載電池合弁、そして300-mmウェーハ製造工場の取り組みである。

◇SK On, Ford and Koc Holding to form EV battery joint venture in Turkey -EV battery JV is formed in Turkey (3月14日付け Reuters)
→Ford Motor、Koc HoldingおよびSK Onが、電気自動車用バッテリーセルを開発および製造するためにトルコに合弁会社を設立した旨。
SK Innovation Co.の一部門であるSK Onは、Fordに$8 billion以上を投資しており、その一部として、米国に拠点を置く3つのバッテリー工場を建設する予定の旨。

◇トルコに車載電池工場、韓国SK、フォードと合弁 (3月15日付け 日経)
→韓国電池大手、SKイノベーションは14日、米フォード・モーターとトルコ財閥大手との3社合弁でトルコのアンカラ近郊に車載電池工場を建設すると発表、年間生産能力は30〜45ギガワット時を想定しており、早ければ2025年に量産を始める旨。主に欧州のフォードグループの完成車工場に供給する旨。

◇SK Siltron to invest 1 tln won to pump up wafer production-SK Siltron will invest $847.8M in wafer production (3月16日付け Yonhap News Agency (South Korea))
→SK Siltronが今年、Gumi, North Gyeongsang Province(慶尚北道亀尾市)に300-millimeterシリコンウェーハを製造する工場の建設を開始する旨。同社は、半導体の世界的な不足への対処に向けられた取り組みに、3年間で$847.8 millionを充てる旨。

LG Electronicsの新CEOの米国でのニューBiz探求があらわされている。

◇LG Elec's new CEO in US to tackle supply bottleneck issue, study new biz-New CEO at LG Electronics visits US, seeks new business (3月14日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→LG Electronicsの新CEO、Cho Joo-wan氏が、サプライチェーンのボトルネックを調査しながら、特にシリコンバレーでの新しいビジネスチャンスを求めて米国をツアーしている旨。該韓国の財閥は、UCLAの教授、Dennis Hong氏を雇い、ロボット工学事業について助言を受けている旨。

米国通商代表部(USTR)のTai代表と韓国のTrade Ministerが、上記にもあるSK Siltronの工場を訪問、supply chain問題対応関連の模様である。

◇(LEAD) USTR, S. Korean minister highlight semiconductor cooperation with visit to SK Siltron CSS-Trade officials visit SK Siltron CSS plant in Mich. (3月17日付け Yonhap News Agency (South Korea))
→米国通商代表(USTR)のKatherine Tai氏と韓国のTrade Minister、Yeo Han-koo氏が水曜16日に韓国の半導体材料生産者の工場を共同訪問、supply chain弾力性に向けた協力についての強調に焦点を当てている旨。

【三次元実装技術関連】

chiplet標準コンソーシアムについて、2週前の本欄で取り上げているが、More Than Mooreの代表ともあらわされる三次元実装技術関連の内容が、頻度を高める見え方となっている。

◇半導体、3次元積層で進化、TSMCなど微細化の限界超える (3月14日付け 日経 電子版 02:00)
→パソコンや高性能サーバに用いる先端半導体の開発で、複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元(3D)技術の重要性が増している旨。回路を小さく作り込んで集積度を高める「微細化」のペースが鈍る中、半導体の持続的な性能向上を担う旨。台湾積体電路製造(TSMC)、米インテルといった半導体大手や、日本の装置・材料メーカーなどが技術開発を競っている旨。

◇3 Ways 3D Chip Tech Is Upending Computing -AMD, Graphcore, and Intel show why the industry’s leading edge is going vertical (3月16日付け IEEE Spectrum)
→3D stackingが現在どこにあるかを示す、かなり単純なものから非常に複雑なものまでの3つの例:
 AMD’s Zen 3
 Graphcore’s Bow AI Processor
 Intel’s Ponte Vecchio Supercomputer Chip

◇Chiplets Enter The Supercomputer Race-Chiplet-based exascale supercomputers become a reality-Nations compete on speed using very different compute architectures. (3月17日付け Semiconductor Engineering)
→複数の機関がchiplet技術に基づいたスーパーコンピューティングシステムを開発している旨。Hyperion Researchは、スーパーコンピュータ市場が昨年の$6.6 billionから今年は$7.8 billionに増加すると予測している旨。

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