今年の世界半導体市場は1兆ドル超えが現実的になってきた
SIA（米半導体工業会）によると、2026年第1四半期（1〜3月期：1Q）における世界半導体販売額は、前年同期比（YoY）79.2%増、前期比（QoQ）25.0%増の2985億ドル（約46.3兆円）を記録した。半導体産業は例年、1Qはその前年の4Qと比べ、10%程度低下していたが、今年はプラス25%アップである。今年の半導体市場は過去最高の販売額になることは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
2026年5月
NvidiaがCorningと次世代ボードの共同開発で提携、「中国はBlackwell、Rubinの先端AI GPUを使うべきではない」
本日の世界のnewsはこの2本を選びました。NvidiaがCorningと次世代ボードの共同開発で提携、「中国はBlackwell,Rubinの先端AI GPUを使うべきではない」（フアンCEO）、です。いずれも米国の製造強国を目指して米国での生産を狙ったニュースです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
メモリ3社の業績がそろい、Samsungが絶好調に
メモリトップ3社の決算が出そろった。2026年第1四半期（1Q:1〜3月）におけるSamsungの半導体部門の売上額が81.7兆ウォン（1ウォン=0.11円）となり、営業利益は53.7兆ウォンで営業利益率は65.7%となった。そのうちメモリ部門の売上額は前年同期比292%増（3.92倍）の74.8兆ウォンと過去最高を記録した。売上額でライバルSK hynixよりも大きく伸ばした（参考資料1）。 [→続きを読む]
先端実装を巡る動き急：米国での製造回帰、市場関連、各社の取り組み
AI(人工知能)半導体に向けて、最先端微細化とともにAdvanced Packaging(先端実装)を巡る動きが活発に見られている。TSV(シリコン貫通電極)、シリコンインターポーザなどの要素技術から、TSMCのCoWoS、インテルのEMIBなど各社の取り組み、そして標準化が進んでいるチップレットと、前工程と後工程の融合がSiP(System in Package)化に向けて図られている。米国では製造の国内回帰の機運が、先端実装についても高まってきている。AIブームに沸く市場においては、AI半導体の原動力として先端実装への注目である。そして、TSMC、インテル、SK Hynixなど各社の上方展開の取り組みが続いている現時点であり、以下関連する内容&動きを取り出している。 [→続きを読む]
4月に最もよく読まれた記事は、日本パワー半導体の再編を議論した記事
2026年4月に最もよく読まれた記事は「日の丸パワー半導体業界の再編本格化するも勝ち残るのは厳しい現実」であった。これは服部毅氏のブログで、パワー半導体の業界再編に関して述べた記事。ロームと東芝、三菱電機らのグループでの再編を考えていたところにデンソーがロームへの買収提案を持ち出してきたため、話が複雑になっていた。この記事が出た後、4月末にデンソーが買収案から撤退したことで、パワー3社で話し合うことになった。 [→続きを読む]
シリコンウェーハ出荷面積、前年同期比13%増の32億7500万平方インチに
2026年第2四半期（1〜3月）におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比（YoY）13.1%増の32億7500万平方インチになった、とSEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)が発表した。ピーク時の2022年ごろのレベルにはまだ達していないが（図1）、2024年、2025年の状況と比べると、ゆっくりだが、回復基調にあるといえよう。 [→続きを読む]
