AIチップセットとして使われるHBM3EのDRAMの製品化相次ぐ
Micron、Samsungが3D-IC技術を使ったDRAMメモリであるHBM3Eを相次いで製品化した（図1）。HBMメモリは大容量のメモリを一度に大量に並列読み出しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサと一緒に使われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリ製品に力を入れてきたが、コストがかかるため他社はあまり力を入れてこなかった。 [→続きを読む]
2024年2月
2023年世界の半導体企業、トップは2年続けてTSMC
各社の決算発表から世界の半導体企業ランキングを見積もると、1位はTSMC、2位Nvidia、3位Intel、4位Samsung、5位Qualcommという結果になった。これらの数字は、主として各社の決算発表を示したものだが、市場調査会社はTSMCを入れないところが多い。しかし、各社合計で半導体市場規模を求めるのではなく、単なるランキングを求める目的であるからここではTSMCを含めている。 [→続きを読む]
驚きの67%という営業利益率のNvidiaと、ファウンドリに賭けるIntel
先週は半導体にとって大きな出来事が3件起きた。一つは、Nvidiaの2024年度第4四半期（2023年11月〜24年1月期）の決算発表があり、Intelを抜いて世界半導体のトップに躍り出たこと、二つ目はIntelがイベントを開催、AI時代のシステムファウンドリになると宣言したこと、三つ目はTSMCが熊本県菊陽町に建設を終えたJASM（Fab23）が完成し、開所式を行ったことだ。 [→続きを読む]
インテルIFS Direct Connectから、米政府補助金、AI & Foundry戦略
Nvidiaの業績発表、そしてTSMCの熊本工場開所式の直前のタイミングであるが、2月21日水曜日にインテルが再建戦略の重要要素に掲げるファウンドリー事業のイベント、IFS Direct Connectの第1回がサンノゼで開催されている。米国政府のCHIPS法による補助金支給の動きがこのタイミングでさらにあらわされるとともに、インテルのファウンドリー事業の推進戦略および各社との連携があらわされている。先行するTSMCへのcatch upを図る取り組みが進められる一方、人工知能(AI)半導体の受託製造を行っていくとしている。Nvidiaの直近四半期業績は、米国、欧州そして我が国に株価史上最高値の波を引き起こし、先行きの熱し加減に一層注目が集まる現時点である。 [→続きを読む]
新工場の立ち上げを支援するXceleratorの事例をSiemensが公開
半導体や製造装置、材料など全ての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適用した事例をSiemensが明らかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導体の世界、特に先端パッケージでは欠かせない存在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや米PTCなども半導体産業にやってきている。 [→続きを読む]
計測機器メーカーKeysightが6G通信を追求する理由
モバイル通信の新しい規格6G（第6世代のモバイル通信規格）のディスカッションが3GPP（3rd Generation Partnership Project）で始まった。3GPPは欧州を中心にモバイル通信の標準規格を決める団体。基本的には5Gの延長としての通信となるが、利用する周波数帯をはじめとする無線技術RAN（Radio Access Network）と、SA（System Aspect）から利用シーンの議論が始まっている。高周波測定器が得意なKeysight Technologyも積極的に参加している。 [→続きを読む]
ICの稼働率が回復途上、製造装置の売れ行きも鈍いが24年の半導体は好調に
2024年の世界の半導体市場は、2023年第4四半期の実績から2024年第1四半期の見通しはかなり明るくなりそうだ。SEMIが市場調査会社のTechInsightsとパートナーシップを組んで調査したSemiconductor Manufacturing Monitorは、電子機器の販売額、IC販売額から工場稼働率の上昇傾向を予想している。 [→続きを読む]
半導体は、攻める時期に来た
再び設備投資、研究投資が活発になってきた。キオクシアがWestern Digitalと共同で運営するフラッシュメモリ工場の設備投資に7290億円を投じると発表した。福岡県でも半導体研究に2億8300万円を予算化し、レゾナックは半導体・電子材料に注力することを宣言した。日本政策投資銀行も1500億円を集中投資する。ソニーの2023年10〜12月期決算が報告され、半導体部門は21%成長を示した。 [→続きを読む]
AI半導体を巡る戦略的な動き：Nvidia、OpenAI、SK HynixとTSMC連携...
AI(人工知能)需要増大を巡る様々な切り口の活発な動きが続いている。AI半導体について見ると、現状席巻しているNvidiaが新たなカスタムAI半導体部門をつくる計画が報じられている。ChatGPTで知られるOpenAIのCEO、Sam Altman氏は、新しいAI半導体プロジェクトに$7 trillionの途方もない資金が必要と、業界の景観を一新する取り組みである。そして、HBM3メモリで先行するSK HynixとTSMCが連携、AI向けHBM4の共同生産にもっていく動きで、Samsungへの対抗軸とも見られている。他にも、ソニーのAIデータ大量保存など関連する取り組みなど並行して随所にあらわれくる現時点である。 AI関連の新たな機能打ち上げの一方で、規制を図る動きも見られている。 [→続きを読む]
低コストのGe-on-Si半導体基板技術を東洋アルミが開発、GaAs半導体を安価に
Si基板上にGe層を短時間で安価に作製する方法を東洋アルミニウムが開発した。Ge層の厚さを自由に変えられるだけではなく、ストイキオメトリ（化学組成）も制御できる。今のところ高価なGaAs系半導体向けの基板としての道を提案している。安価な太陽電池やSiフォトニクス、スピントロニクスなどの基板材料への応用を狙っている。 [→続きを読む]
