【動画】先端パッケージングの最新動向〜会員限定Free Webinar（9/27）
【概要】 2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、一つのパッケージに多くのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。従来の後工程ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Appleなど先端製品を扱う企業が参入しています。予想される問題点も指摘され始めました。今後の方向を探っていきます。 [→続きを読む]
2023年9月
RD20(5):米国立再生可能エネルギー研究所、国際協力を通じて脱炭素を推進
米国エネルギー省の国立研究機関の一つであるNREL（国立再生可能エネルギー研究所）では、3200名以上が働き、再生可能エネルギーおよびエネルギー効率化の研究、開発、商品化、展開を通じてエネルギー変革に取り組んでいる。2019年に始まったRD20には産業総合技術研究所と共に一緒になって会議運営だけではなく、RD20のアジェンダを設計・実行してきた。NRELの材料、化学、計算機科学部門のAssociate Laboratory DirectorであるWilliam Tumas氏（図1）にRD20におけるNRELの役割と、循環経済を達成するためのNRELの取り組みについて聞いた。 [→続きを読む]
MEMS発振器が水晶を超え、データセンターなど高精度・高信頼性分野へ
MEMSタイミングデバイスがこれまでの温度制御型水晶発振器並みの精度を高めるようになった。しかも水晶よりもずっと小型で、長時間の使用中にも性能劣化が少なく、長期、中期の信頼性も高い。この新製品「Epoch Platform」（図1）を開発したSiTimeは、データセンターや航空宇宙、産業などインフラ用向けの高精度クロック市場を狙う。 [→続きを読む]
23年2Qのファブレス半導体ランキング、Nvidiaがトップに躍り出る
2023年第2四半期（2Q）でのファブレス半導体ランキングでNvidiaが初めてトップになった。ファブレス半導体のトップ10社ランキング（図1）を発表したのは台湾系市場調査会社のTrendForce。Nvidiaは前四半期比68.3%という驚異的な成長率で、QualcommとBroadcomを抜き、トップになった。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置、6月を底として着実に回復中
2023年8月における日本製半導体製造装置の販売額は、前月比2.3%増の2865億400万円となった。これはSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表したもの。前年比では17.5%減だが、2カ月連続前月比ではプラスとなった。少しずつ回復に向かっているように見える。3月は期末の駆け込み需要であり、その影響が移動平均のために5月まで続いたからだ。 [→続きを読む]
RD20(4)：エビデンスデータを取得し政策を作るためのEUの共同研究センター
欧州連合（EU）の行政執行機関であるEC（欧州委員会）に研究機関JRC（Joint Research Centre：共同研究センター）がある。JRCの中にある組織、エネルギー・モビリティ・気象を担当するJRC C部門で、エネルギー効率・再生可能エネルギー部を束ねるのはChristian Thiel氏（図1）である。JRCは、さまざまな技術や研究テーマでのポリシーを決めるための組織で、その裏付けとなるエビデンスを求めて研究も行っている。そのために欧州域内だけではなく、世界中の研究所とも協力する。RD20もその一連のコラボレーションの一つとなる。Thiel氏にJRCの役割とRD20に対する期待を聞いた。 [→続きを読む]
Intel最大のマレーシア後工程工場のクリーンルームに入ってきた!
マレーシアにあるIntel最大の後工程工場のクリーンルームにバニースーツ（無塵衣）を着て入って見学してきた。無塵衣着用のレベルは、工程によって前工程と同じ最も厳しい完全装備の無塵衣着用レベルからガウン着用まで工程ごとに細かくわかれていた。今回は、シリコンウェーハをダイに切り出しダイ状態でテストしテープに封入するまでのアセンブリ工程の前段階を写真で紹介しよう。 [→続きを読む]
東芝、TOB成立で上場廃止へ、新成長プランに向け体制整える
経営の混乱が続いていた東芝は、投資ファンドの日本産業パートナーズ（JIP）と国内連合20社超による東芝へのTOB（株式公開買い付け）が成立した、と発表した。東芝は年内にも上場廃止となる見通し。また、SiCやGaN材料を利用したパワー半導体への投資が盛んになってきた。けん引力はもちろん電気自動車（EV）だが、サーバー用電源も見込まれている。 [→続きを読む]
インテルのAIはじめ最先端推進アプローチ；米国規制下での中国の自己完結開発
Intel Innovation 2023(9月19−20日：San Jose)開催などインテルからの最先端の取り組みには何と言っても注目、PCへのAIの導入、そしてそれに向けたAIベースのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)搭載"Meteor Lake"プロセッサ、さらに世界初のUCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)接続チップレットベース・プロセッサなど、以下取り出している。次に、中国・Huaweiのスマホ、Mate60 Proにおける7-nm半導体とされるプロセッサが如何に開発されたか、関心が集まるとともに、米国の対中国輸出規制の一層の締めつけの可能性が高まっている。中国では国産部品の使用が求められるとともに、国内自己完結の半導体開発に向けた動きが見られている。ともに業界の今後の景観にどう影響していくか、目が離せない展開である。 [→続きを読む]
AMDの新Ryzen PRO7040、AIエンジンやセキュリティプロセッサを集積
AMDは2022年に前年比44%増の236億ドルを売り上げ、急成長を遂げたが、そのカギはパソコンやデータセンター用サーバー向けCPU製品の高性能化を進めただけではなく、旧Xilinxグループのアダプティブコンピュータ用の開発キットなど全ての製品ポートフォリオをユーザーの使い勝手を考慮したことだ。このほど発売した最高性能のCPU「AMD Pro 7040」シリーズのプロセッサ（SoC）の考え方を明らかにした。 [→続きを読む]
