【概要】
2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、一つのパッケージに多くのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。従来の後工程ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Appleなど先端製品を扱う企業が参入しています。予想される問題点も指摘され始めました。今後の方向を探っていきます。

【日時】
2023年9月27日（水）10:00〜11:00

【議論のポイント】
・先端パッケージとは、事例
・AMDの主張は低コスト化
・TSMCの高集積化
・ヘテロプロセッサの集積化
・RISC-Vの狙いとも一致
・先端パッケージの問題点
・今後の方向

【リンク】
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