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【動画】先端パッケージングの最新動向〜会員限定Free Webinar(9/27)

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【概要】
2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、一つのパッケージに多くのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。従来の後工程ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Appleなど先端製品を扱う企業が参入しています。予想される問題点も指摘され始めました。今後の方向を探っていきます。



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