南アフリカ共和国は、プラチナやマンガン、ダイヤモンドなど資源の豊富な国である。資源大国を生かし再生可能エネルギーで外国とさまざまな技術提携を続けてきた。RD20には2022年も参加した。RD20がテーマとするような脱炭素や再生可能エネルギーの普及には、先進国でも相補う協力関係を築くことに積極的である。南アフリカの科学産業研究機関CSIR（Council for Scientific and Industrial Research）のCEOであるThulani Dlamini博士にRD20への想いを聞いた。 [→続きを読む]
中国半導体産業に黄色信号が灯っていると多くの人が指摘している。中国企業および政府系は、半導体分野に開発および量産を含めて、なんと16兆円を投入してきたのである。その結果として、中国の生産シェアは日本にほぼ並びかけたという見方も出ているが、正確な発表はされていないので、いかんせん推定レベルに留まっている（編集注1）。 [→続きを読む]
2023年9月にSEMIが発表した世界の半導体製造装置の販売額は、前年比15%減の840億ドルだったが、この数字は市場回復に向かっているのか、むしろ悪化する方向にあるのか。どちらだろうか。ここでの数字は製造装置の中でも前工程のウェーハプロセス装置に関してSEMIが予想したもの。 [→続きを読む]
先週、Apple社の新しいiPhone 15およびiPhone 15 Proが発表され、Pro製品には初めて3nmプロセスの量産品である新しいCPUチップ「A17 Pro」が搭載されることがわかった。またArmがNASDAQ市場に株式上場され、当初の売り出し株価51ドルが14日の終値は25%高の63.59ドルまで上昇した。 [→続きを読む]
前月比では僅かずつ戻しているものの、前年比の大きなマイナスをなかなか取り戻せない現状の半導体市場のもと、2つの大きな注目の動きである。1つは、9月12日のAppleのiPhone15発表であり、起爆剤となるかどうか、上位機種搭載の新プロセッサ、A17 Proのトランジスタ数が190億個とのこと。搭載カメラも4800万画素に達している。 性能、機能そして価格など戦略的取り組みへの市場の反応が待たれるところである。そしてもう1つ、9月14日の英国の半導体設計、Armの米Nasdaq上場である。取引初日の終値が25%高、時価総額9兆円強にも達して、新規株式公開(IPO)活況機運を呼び起こしている。大きな比率の中国市場で地政学的問題も抱え、半導体IPの中立性に向けた対応、そして人工知能(AI)はじめ新市場開拓の取り組みが問われている。 [→続きを読む]
2023年8月に最もよく読まれた記事は「直近2023年第2四半期の半導体企業ランキング、円安で日本はルネサスのみ」であった。これは、2023年第2四半期の決算発表が終わった後に、市場調査会社のSemiconductor Intelligenceが各社の売上額を整理して発表したもの。決算時期が1カ月程度ずれている企業もふくまれているが、4〜6月期に近い時期に合わせて掲載している。 [→続きを読む]
KDDIがイーロン・マスク氏率いるSpaceX社と8月30日に提携したのは、6Gをにらんだ戦略のようだ。というのは、NTTドコモと同様、日本中どこにいてもスマートフォンがつながる社会が、6Gの狙いの一つだからだ。KDDIは「空が見えればどこでもつながる」をモットーに掲げ、人口カバーから面積カバーへと移行する。半導体需要がまた膨らむ。 [→続きを読む]
ブラジルが全電力の実に45%を再生可能エネルギーで賄っていることを日本人は知っているだろうか。ほとんどが水力発電だが、ソーラーシステムや風力にも力を入れ始めている。しかも重要なことは既存の電力網との統合システムだ。広い国土に渡って直流送電も行っている。どうやってソーラーや風力などほかの再生可能エネルギーを導入し、それらを既存の電力網とつなげるか、ブラジル特有の問題だ。ここにINRI(インテリジェントネットワーク研究所)の強みがある。RD20 2023でブラジルの実態を話す、INRI研究所でソーラーシステムの技術陣をけん引するLeandro Michels准教授（図1）に話を聞いた。 [→続きを読む]
2023年第2四半期における世界半導体ファウンドリの売上額は、前四半期比（QoQ）1.1%減の262億4900万ドルとなった。上位10社の内、最も低い伸びを示した企業はTSMCで6.4%減であった。大きな伸びを示した中国Nexchipは65.4%増の2.69億ドルであった。トップ10社の内マイナスはTSMCと中国のPSMCだけだった。 [→続きを読む]
世界のトップ半導体メーカーである米Intelは、米国オレゴン州とアリゾナ州、アイルランド、イスラエルに前工程工場を持ち、オハイオ州とドイツに新たなファブを建設する。後工程ファブはマレーシア、ベトナム、中国（成都）、コスタリカにあり、ポーランドに新たな後工程ファブを計画している。3D-IC用先進パッケージングは、米国ニューメキシコ州とマレーシアで運用開始している（図1）。 [→続きを読む]
