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2022年7月

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Micron Technologyがこれまで最多のセル層数である232層の3D-NANDフラッシュメモリを開発(図1)、それを搭載したCrucialブランドのSSDのサンプル出荷を限定ユーザー向けに始めた(参考資料1)。量産は2022年末になる見込みだ。232層と3ビット/セル技術でNANDフラッシュは1Tビットのチップと2Tバイトのパッケージ容量を実現できるという。 [→続きを読む]
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2022年第2四半期におけるSiウェーハ出荷面積が前四半期比0.68%増とほぼ横ばいの37億400万平方インチであるとSEMIが発表した。Siウェーハ面積は、厳密には歩留まりに左右される面はあるが、それがほぼ一定だとすると半導体チップの数量を表す指標となっている。2021年第3四半期から37億平方インチ前後で推移している。 [→続きを読む]
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SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2022年6月の日本製半導体製造装置は、前年同月比14.1%増の2845億8400万円となった。1年前と比べるとプラス成長ではあるが、前月比では7.5%の減少となった。毎月の北米製半導体製造装置は2021年12月を最後にSEMIが公表しなくなったため、SEAJの発表する数字で景況ぶりを見ていくことにする。 [→続きを読む]
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米市場調査会社のGartnerは、2022年の半導体デバイス市場は前年比7.4%増の6392億ドルになりそうだと、下方修正した(参考資料1)。WSTSが6月の市場予測で、16.3%増と上方修正したばかりだが、ここに来て急ブレーキがかかったようだ(参考資料2)。Gartnerは四半期前には今年の半導体市場は13.6%成長と予測していた(参考資料3)。 [→続きを読む]
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車載半導体が大きく変貌しようとしている。一つは、クルマのさまざまな機能をコンピュータで制御するのであるが、分散コンピュータであるECU(電子制御ユニット)があまりにも増えてしまったため、ECUや配線を整理しようという動きであり、もう一つは電動(EV)化である。機械部品からシリコンへ、という流れは急に加速している。8月23日にオンラインで開催するSPIフォーラム「近未来の車載半導体」ではこの流れを解説する(図1)。 [→続きを読む]
Infineonは7月マイコンセミナーを開催、従来のXMCマイコンに加え、買収したCypressのpSoC、それ以前の旧富士通系のFMシリーズマイコンを融合・拡張性を持つ新マイコンを開発していることを明らかにした。全てArm Cortex-MシリーズのCPUコアを備えているため、比較的融合させやすく、3社の特長を集積したものになりそうだ。 [→続きを読む]
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LTEや5G基地局向けの通信機器メーカーであるNokiaが独自のシリコンチップを開発していることをすでに報じていたが(参考資料1)、独自チップをさらに高集積化・微細化を進めることが明らかになった。通信機器は重く20〜30kgもあるが、独自チップを使うともっと大容量で、もっと軽くなる。独自チップで通信機器を進化させることが同社の狙い。 [→続きを読む]
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半導体産業は直近ではメモリの下落による一時的な景気減速が懸念されるが、中長期的には成長産業であることには変わりはない。東京エレクトロンは夏の賞与を平均30万円上積みすると日経が報じた。半導体産業での人材確保は熾烈を極めている。これまで斜陽産業と喧伝されてきたことへの反動がようやく表れてきたからだ。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜22日午後時点、世界全体で5億6787万人に達し、7日前の午後から748万人増、前週比55万人増と引き続く増加である。我が国では、新たな全国の感染がこのところ過去最多を更新、またもや一段の警戒&対策が求められている。米国国内の半導体業界支援に向けた約$52 billionの連邦補助金供給法案が、米上院で火曜19日夜に64-34の投票が行われ、一部の投票確認を残しながらもやっと前進の状況がうかがえている。この間の一筋縄ではいかぬ波乱含みの動き&進展を以下追っている。もう1つ、米国が主導する韓国、台湾、および日本での‘Chip 4’同盟について、中国との板挟みの韓国の苦境があらわれている。 [→続きを読む]
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IBM Researchは、東京エレクトロンとパートナーシップを結び、米ニューヨーク州のアルバニーにおいて共同で300mmウェーハ同士を接着するための3D-ICスタック技術を開発したとブログで明らかにした。3D-ICは、TSV(through silicon via)技術で2枚以上のウェーハ同士を接続して3次元的に集積する技術。薄いウェーハを容易に取り扱えるようにした。 [→続きを読む]

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