2021年4月

テレワーク需要を受け、台湾のIT業界が絶好調だ。すでに報じたように（参考資料1）、TSMCは第1四半期ではこれまで最高の業績を残し、ファブレス半導体のMediaTekやパソコンメーカーも好調だ。半導体の供給不足は、Intelのファウンドリビジネスにとっても追い風となっている。東芝の車谷暢昭CEOが14日付けで辞任した。 [→続きを読む]

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜16日午前時点、世界全体で1億3880万人を超え、6日前から約446万人増と依然拡大が続いている。我が国では、すでに感染「第4波」到来との見方があらわれて、一段の対策徹底が呼びかけられている。半導体業界では、深刻さを増すグローバルな半導体の不足の問題を話し合うvirtual meetingをWhite Houseが主催、Biden大統領および政権officialsが半導体および自動車業界executivesと相対している。「TSMC一極集中」の現状の中、米国の半導体主導復権、中国への対抗が改めて確認される動きが見られている。これを受けて、韓国、台湾など、半導体への今後の取り組みの一層の引き締め&強化が触発されている。 [→続きを読む]

TSMCは、2021年第1四半期の売上額が前年同期比25.4%増の129.2億米ドルになったと発表した（参考資料1）。営業利益率は41.5%と極めて高い状況になっている。1Qでは、スマートフォン向け最先端プロセス（5nm設計）が少し減り、HPC、IoT、車載向けの比率が上がっている。車載向け半導体の供給を要求され増やした格好になっている。 [→続きを読む]

2021年の第1四半期におけるパソコンの販売台数は、前年同期比55.2%増の839万8100万台となった。ここでのパソコンは、従来型のデスクトップ型やノートパソコン、ワークステーションの合計で表している。伸びの大きなモバイルパソコンは含んでいない。1年前は新型コロナウイルスの影響でビジネスが止まっていた。 [→続きを読む]

2020年における世界半導体IC市場のシェアを米調査会社のIC Insightsが発表した。それによると、日本製IC製品の市場シェアは6%にまで下がっている（図1）。地域別の市場シェアは、1位の米国55%は揺らぎないが、2位韓国21%、3位台湾7%、欧州6%、日本6%、中国5%となっている。ランキングではファウンドリを除外している。 [→続きを読む]

Applied Materialsがポストムーアの法則として、PPACt（Power, Performance, Area, Cost and Time to market）戦略を採る、と同社CEOのGary Dickerson氏（図1）が述べた。これまでの2次元の微細化だけのスケーリング則から新しい指標としてPPACtを用いる。半導体産業はこれからAIと共に進化していく。AMATはこう考えている。 [→続きを読む]

火災があったルネサスエレクトロニクスのクリーンルームN3棟の運転が4月9日午後9時ごろ再開したと、同社が発表した（参考資料1）。生産開始にはまだ至らないが、ラインの稼働を確認した。車載用半導体の供給不足はまだ続いている。また東芝に対して、CVCキャピタル・パートナーズが買収提案を行った。 [→続きを読む]

新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜10日午前時点、世界全体で1億3434万人を超え、1週間前から約424万人増と拡大が続いている。東京はじめ「蔓延防止等重点措置」のゴールデンウイーク明けにわたる期間での適用が打ち出されている。半導体業界では、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、日数の少ない2月について$39.6 billion、前月比1.0%減ながら前年同月比14.7%増と、高水準を維持継続している。米中摩擦、コロナ禍が作用する世界的半導体不足で米国はじめ各国の確保せめぎ合いの様相が引き続くとともに、米中の応酬も米国Biden政権の新たな措置はじめ見られている激動の中での販売高である。 [→続きを読む]

TIは、EMI（電磁波干渉）を削減させたパワーマネジメントICを続々発表、これからの車載を始め工業用途への応用を狙っている。DC-DCコンバータをはじめとする電源ICは、特に車載用ではEMI削減は絶対条件となる。EMIは特にスイッチングレギュレータのようにオン/オフの切り替えが激しいと発生しやすい。TIの最新EMIノイズ削減技術を紹介する。 [→続きを読む]

Intelは、最大40CPUコアを集積した第3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した（図1）。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。前世代のXeonプロセッサと比べて最大1.46倍の性能向上だとしている。やはり1.74倍の推論演算を持つAI（ディープラーニング）専用のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗号化アクセラレータを集積、セキュリティを強化したことがチップの特長。 [→続きを読む]