2020年1月

世界の半導体市場は、WSTS（世界半導体市場統計）の11月におけるデータからも間違いなく回復基調を示している。この2カ月前の前年同月比および前年同月差で見てもわかる（図1）。2019年6月が底だった。メモリの回復と単価の推移が半導体市場をプラス成長へ押し上げている。 [→続きを読む]

日本にも誕生したファブレス半導体ベンチャーがAIチップを作るようになってきた。福岡市に本社を置くファブレス半導体のTRIPLE-1は、学習させることを狙ったAIチップ「GOKU」を開発中だ（図1）。最先端の5nmプロセスを使うAIチップに集積するコアの開発をこのほど明らかにした。 [→続きを読む]

79GHzレーダーが4GHz帯域となり、60GHzレーダーが7GHz帯域と広がると共に、MIMOアンテナを使って空間分解能を上げようという技術（図1）が第12回オートモーティブワールドで活発になっている。レーダー波の反射により、物体までの距離、水平・垂直の方位、さらにはドップラー技術で物体の速度まで計測できるようになる。 [→続きを読む]

半導体ビジネスは、経営者次第で発展も衰退もありうる。2019年の半導体市場は12.8%減のマイナス成長とWSTSは見積っているが、IntelやASMLはプラス成長だったという発表が先週あった。パソコン市場が毎年縮小していく中でIntelは得意なCPUを生かして市場を広げ、ASMLは1兆4000億円を超す売上額を計上した。 [→続きを読む]

5G、データ処理など力強い半導体需要から、Intel、TSMCはじめ直近四半期の好調な業績発表が行われるとともに、半導体製造装置のbillingsデータも2019年末にきて大きく好転している。市場の盛り返しの中で、IT巨人のGAFA(Google、Apple、Facebook、Amazon)を軸に、AI規制のあり方、顔認識技術の可否が論議されるとともに、三菱電機へのサイバー攻撃、Amazonのトップ、ベゾス氏のハッキング被害などと、プライバシー保護のルール整備そして危機管理の対応が相次いで喫緊に求められる現状である。折も折、世界経済フォーラム(WEF)の年次会合(2020年1月21-24日：スイス東部Davos)においてもIT巨人による寡占化の流れなど取り上げが見られている。

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2019年12月の日本製半導体製造装置市場は、久々に前年同月比を上回った。北米製半導体製造装置はそれより一足先の10月に上回っている。日本製製造装置の販売額が前年同月比5.9%増の1779億6700万円、北米製のそれは同17.8%増の24億9170万ドル。半導体製造装置市場は、成長曲線に乗ったといえそうだ。 [→続きを読む]

米国のAudiと半導体のQualcomm、そしてバージニア州運輸局が共同で、2020年第3四半期にコネクテッドカーのC-V2X（cellular vehicle-to-everything）安全性を実証実験する。C- V2Xは、米国での毎年3万6000人もの交通事故死を劇的に減らす技術として期待が大きい。この実験は5Gにもつながることを意識して定められた。 [→続きを読む]

2020年の半導体市場は回復基調で進んでいることは間違いなく、どの調査会社でもプラス成長を見込んでいる。半導体市場をけん引するのはやはりIT分野であり、コンピューティングデバイスからソフトウエア、通信サービスを全て合計すると、前年比3.4%増の3兆8650億ドル（約420兆円）になるとGartnerは予想している（参考資料1）。 [→続きを読む]

第12回オートモーティブワールドの最大のトピックスは既報したが(参考資料1)、クルマに参入する企業が極めて増えており、「なぜこの企業が？」といった例をいくつか紹介しよう。まずはMicrosoft、次に計測器のKeysightを紹介する。そして半導体のXilinxも新規参入に近い。それぞれ合理的な参入理由がある。 [→続きを読む]

東芝がHOYAによるニューフレア買収を阻止し、HOYAはTOBによる買収を断念した。今回の買収のようにHOYAのような材料応用メーカーや材料メーカーの投資が活発に動いている。TSMCの業績も半導体への期待と連動している。一方、中国政府が民間企業を国営化するというリスクが表面化した。 [→続きを読む]