2017年12月

2017年第4四半期のDRAM販売額は、64%増の210億6100万ドルとなりそうだ、と米市場調査会社IC Insightsが発表した（図1）。2017年を通して前年比は74%になる。やはり2017年の半導体市場はメモリバブルと言えそうだ。この第4四半期の211億ドルは四半期ベースでも今年最高額。 [→続きを読む]

2017年の半導体製造装置市場は、前年比35.6%増の559億ドルに達し、これまで最高だった2000年のITバブル期に記録した477億ドルをあっさり抜きそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に控え、SEMIが発表したもの。 [→続きを読む]

米国に遅れること3年。日本でもAIスピーカーが登場してきた。Googleが「Google Home」、 Amazonは「Amazon Echo」、LINEは「Clova WAVE」などが日本語を理解する音声認識ソフトウエアを使ったAIスピーカーという名称で登場してきた。音声もビームフォーミングで指向性を調整することで認識率を高めることができる。これを可能にするチップを英ファブレスのXMOSが投入している。 [→続きを読む]

TSMCが3nmへの投資金額が200億ドルを超えるとしながらも、投資への意欲を見せる一方、IBMの新型プロセッサチップPower 9を使った高性能サーバを発表、さらにQualcommとBroadcomの敵対的買収の行方を含むファブレスの活発化、ソフトバンクのSoCでのイスラエルベンチャーとのコラボ、DRAMの値下がり。半導体産業の動きは早い。 [→続きを読む]

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、この10月について$37.1 billion、前月比3.2%増、前年同月比21.9%増と業界史上最大の月次販売高総計を記録している。月当たり$30 billion越えも昨年10月から13ヶ月、前月比増もこの3月から続き、勢いを増して現在に至っている。本年10月までの累計も$329.4 billionとなり、これまでの業界最高の昨年販売高、$338.9 billionの97%とほぼ並ぶ水準に達しており、本年は20%台の増加、$400 billion越えと大幅な更新の見方が固まるところとなっている。先行きへの警戒感を伴いながらなお活発に世界半導体市場が展開し続けている現時点である。 [→続きを読む]

IoT向けのチップは、センサごとにアナログフロントエンド回路が異なるため、ウェアラブルや工業用IoTなど用途を決めて設計する必要がある。Maxim Integratedは、心拍数計測用チップMAX86140/86141と、心電図・生体インピーダンス計測用アナログフロントエンド（AFE）を集積したMAX30001を発表した。さらに複製できないセキュア認証用のチップDS28E38も追加発表した。 [→続きを読む]

これまで難しかったフリップチップ技術によるLSIパッケージが実用化できるようになりそうだ。電極にかかる荷重が従来の1/20となる0.12g重/バンプと小さく、しかも接合温度が80°Cと従来の1/3で可能になるからだ。このようなLSIパッケージ技術を日本のベンチャーであるコネクテックジャパンが開発、数百件の引き合いに沸いている。 [→続きを読む]

11月に最もよく読まれた記事は10月と同様、「中国恐るべし!　東芝メモリ売却は本年度末までに完了できない恐れ」であった。これは東芝が東芝メモリの売却先をようやく決めたが、それだけでは3月末までに売却できないことを示唆した記事。メモリ製品を世界各地で売るためには各地の当局が独禁法に違反していないことを認めなければ販売できない。 [→続きを読む]

一時期のメディアの狂乱的な東芝に対する扱いにはひたすら辟易していた。憲法に保証されている表現の自由であるからして何を書いても良いのであろうが、それにしても紙の上でもネット上においても「東芝半導体売却」という見出しが多いのには恐れ入った。これは明確な間違いである。東芝はフラッシュメモリを量産するメモリ部門を売却するのであって、東芝半導体全部を売却するのではないからだ。 [→続きを読む]

自社だけで開発せず、得意な企業と提携や買収により共同開発のニュースがやはり増えている。ルネサスはインドのクルマ大手Mahindraと提携、パナソニックはシリコンバレーに30名規模の家電・住宅向け新組織「パナソニックβ」を設立、ドイツのロボットメーカーKukaを買収した中国の美的集団の元で、ロボット生産工場の生産能力を拡大する。 [→続きを読む]