2017年12月

中国の半導体は、メモリとファウンドリ、そしてファブレスが主力になりそうだ。これはSEMICONジャパン2017でのセミナーで中国市場を調査したSEMI台湾のClark Treng氏が示したもの。メモリはDRAMと3D-NANDフラッシュが主力となる。中国地場企業だけではなく外国企業の投資による設備投資も増加している。 [→続きを読む]

Intelは、バンド幅が512Gバイト/秒と極めて広いHBM2（High Bandwidth Memory）を搭載したFPGA「Stratix 10 MX」の販売を開始した。HBMはTSV（Through Silicon Via）を使って、DRAMメモリアレイチップを縦に重ねた構造を持つ高密度メモリ。大量のデータを一気に流す用途に適している。 [→続きを読む]

AIは本格的に浸透しそうだ。産業技術総合研究所はAI専用の大型スーパーコンピュータの運用を2018年4月にも開始、富士通はMicrosoftと共同で、AIを組み込んだ働き方改革ソリューションを開発する。AI学会NIPS（Neural Information Processing Systems）を舞台に人材獲得合戦が激しさを増している。半導体分野では設備投資が進んでいる。 [→続きを読む]

本年の半導体販売高は、年初の予想が何回か上方修正され、昨年比約20%増とかつての半導体業界高度成長期を彷彿させる奥深い二桁の伸びが見込まれている中、あと1週間を残すところとなっている2017年である。メモリ価格の上昇が伸びの大方を引っ張っており、増勢いまだ収まらず、今年を締めるというよりは現下の状況ができるだけ長く続いてほしいという声が聞こえてくる感じ方である。このような"狂騒曲"が鳴り止まない中で迎える年末年始、関連する市場そして各社のこの高い波に乗り続ける動きを追っている。 [→続きを読む]

師走に代表的なプロセッサメーカーのイベントが続々開かれた。後半では、IoTの未来をQualcomm、Arm、そして無料のCPUコア、RISC-Vの動きを紹介する。QualcommはIoTの未来を単なるコネクティビティから賢さとセキュリティも加わるとし、Armはセキュアフレームワークを紹介した。無料のCPUコアRISC-Vのツールも揃いつつある。 [→続きを読む]

ファブレス半導体業界における中国の設計業界は2016年前年比24.1%増、2017年は同22%増、2018年も同20%増で成長を続けていく。こんなショッキングなレポートを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]

今後が注目される半導体設計企業がこの12月に集結した。Intel、Nvidia、Qualcomm、Arm、そしてRISC-V Foundationだ。脱パソコンを模索するIntelはAI、Nvidiaもゲーム機のGPUからAIへとそれぞれシフトさせ、AIプロセッサIPコアベンダーAImotiveがハンガリーから来日した。前半はAI、後半はIoTを中心に紹介する。 [→続きを読む]

10月に本欄で採り上げた東芝に関する「中国恐るべし！」記事(参考資料1)は、幸い長期にわたり多くの方々に読まれ続けているようなので、今度は、その続編として「WD恐るべし！」というタイトルで「WDは決して四日市での東芝メモリとの製造協業を手放さない」という趣旨の予測記事を書くための準備を先月から始めていた。 [→続きを読む]

DRAM価格が再び上昇に向かった。12月5日の日経は1週間前に比べ1%下落したと報じたが、12月の大口価格は11月と比べ1〜3%上がったと16日の日経が報じた。iPhone Xの好調によりDRAM需要が強まっている。iPhone Xを生産している鴻海精密工業の11月の売上額は前月比9.3%と好調さがそれを裏付けている。東芝とウェスタンデジタル（WD）はようやく元のさやに納まりそうだ。 [→続きを読む]

今年の半ばから後半にかけて刻々と動き、成り行きに注目させられていた東芝と米ウエスタンデジタル(WD)の間の東芝・半導体メモリ子会社、「東芝メモリ」を巡るすべての係争が取り下げられ、和解に至っている。残すは各国、特に中国の独占禁止法の審査通過となる。もう1つ、半導体製造装置の国際展示会、「SEMICON JAPAN」に出かけたが、ここでも史上最高を大きく更新する今年の出荷額見込みが席巻する話題となっている。ともに、改めて"グローバルな協調と競争"の重みを感じさせている。 [→続きを読む]