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2016年1月

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IoTへの構えと200mmウェーハ装置のビジネスを語る

IoTへの構えと200mmウェーハ装置のビジネスを語る

河合 利樹氏、東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長・CEO

世界トップレベルの半導体製造装置メーカーの東京エレクトロン(TEL)。従来の300mm微細化プロセス追求のハイエンド装置に加え、最近200mmの装置ビジネスについても力を入れている。その背景は、もちろんIoTだが、TELが考えるIoT向け装置ビジネスについて聞いた。(動画あり)

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環境対策からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

環境対策からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

藤野 佳宏氏、株式会社荏原製作所 営業統括部コンポーネント営業推進室長
南部 勇雄氏、株式会社荏原製作所 営業統括部マーケティンググループ長

半導体製造装置に使うポンプや排ガス処理装置、CMP装置などを製造する荏原製作所。これまでの実績から、全て省エネや低消費電力などを追求してきた。その最新の姿をセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)

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FO-WLPに向けた技術トレンドに注目〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

FO-WLPに向けた技術トレンドに注目〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

吉永 晃氏、株式会社ディスコ 専務執行役員営業本部長

「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)

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進む人工知能の応用

進む人工知能の応用

PCやスマートフォン、スーパーコンピュータなどを利用する人工知能の応用開発が加速している。人工知能は問題の解に到達するので、検索とは全く違う。なぜなら検索は探索(Search)なので、探す言葉が見つかれば問題は解決する。検索は辞書と同様にデータベースが巨大な場合でもメモリーに全データを蓄え探すことで、正しい言葉が見つかれば解決する。メモリーには半導体技術が大きく寄与している。 [→続きを読む]

バラつきの少ない装置・材料を〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

バラつきの少ない装置・材料を〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

米村 浩二氏、株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社企画部企画担当参事

セミコンジャパンは半導体製造装置や材料メーカーが出展する展示会。期待される来場者は装置や材料を購入する半導体メーカーの製造部門エンジニア。NANDフラッシュで四日市工場に巨大な設備を持つ東芝は、セミコンジャパンに何を期待するのかを聞いた。(動画あり)

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IoTの設計・生産・デジタルまで網羅〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

IoTの設計・生産・デジタルまで網羅〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

吉田 芳明氏、株式会社アドバンテスト 取締役常務執行役員 企画・渉外担当

半導体テスターの大手、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT(Internet of Things)に対してどのように対応していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを持っているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)

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Intelが設備投資額を30%増の95億ドルに増強

Intelが設備投資額を30%増の95億ドルに増強

今年の半導体製造装置市場は昨年よりは上向きになりそうだ。Intelが2016年の設備投資を、2015年73億ドルから95億ドルに積み増しする、と1月20日の日経産業新聞が報じた。この1〜2カ月、半導体メーカーの投資強化の声を聞くようになったが、正式に発表されたのはこれが初めて。 [→続きを読む]

2016年早々見え始めた半導体業界M&A関連の動き、捉え方

2016年早々見え始めた半導体業界M&A関連の動き、捉え方

昨年、2015年の半導体業界は、従来の最高を大きく上回る金額規模のM&A(企業の合併・買収)の嵐が吹き荒れたが、インテルの同社にとって最大規模となるアルテラの買収手続きが昨年末に完了したのをはじめ落ち着くものがある一方、その収拾を巡って、いろいろ金額面など綱引きが行われたり、新たに好条件を提示する入札筋があらわれたりして、駆け引きが続くものが多々見られている。2016年早々も尾を引く動きが相次いでおり、業界の一層の伸びに早くつながるよう早期の収束に向け注目せざるを得ないところがある。 [→続きを読む]

ASMLのEUV露光機、2015年の生産性は平均1000枚/日以上

ASMLのEUV露光機、2015年の生産性は平均1000枚/日以上

オランダをベースとするASMLの2015年の業績と共に、EUV装置の最新情報が明らかになった。これによると、2015年に第4世代のEUV装置NXE:3350Bは2台出荷された。最初の実用機NXE:3300Bは半導体メーカーの工場で、1000枚/日以上の生産性を得ており、NXE:3350Bは1250枚/日以上の生産性を得ている。 [→続きを読む]

200mmへの投資が活発、2016年も〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

200mmへの投資が活発、2016年も〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

Dan Tracy氏、SEMI Industry Research & Statistics部門シニアディレクタ

2016年の半導体製造装置市場はいったいどうなるか。SEMIは2%成長という見通しを発表したが、300mmに加え200mmも活発に動いている。SEMIの市場調査部門でアナリストの業務に携わってきているDan Tracy氏に2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)

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