RF強化で「アンテナからビットまで」戦略を実現するADI
インターネット時代に不可欠でしかもカギを握る技術は、無線通信（RFとモデム技術）である。産業用アナログICに強いAnalog Devicesは、2014年にRF関係の専門メーカーHittite（ヒッタイト） Microwaveを買収した。この結果、「アンテナからビットまで」というRF技術からデジタル出力までの製品ポートフォリオを持てるようになった。 [→続きを読む]
2016年1月
スマホ時代続く〜アップル向けファウンドリ発注で前工程装置は一気に繁忙へ
筆者が所属する電子デバイス産業新聞では現在、熊本県の産官学をテーマにした企画を連載している。2014年秋から冬にかけて何と10回以上も熊本県に足を運ぶ有様となった。 2014年の12月初旬に熊本を訪れ、下通りの居酒屋で一杯やっていたところ、装置関連業界と思われる人たちがどやどやと入ってきた。口々に忙しくなったね、といいながらビールを口に運んでいた。 [→続きを読む]
ウェーハプロセス生産能力のトップ10社ランキング
半導体ウェーハプロセス生産能力のトップ10社が発表された。第1位のSamsungがダントツの253万4000枚/月で、第4位の東芝の2倍に近い。これは、米市場調査会社のIC Insightsが2015年12月時点での数字として発表したもの。第2位はTSMC、第3位はMicronと続く。 [→続きを読む]
LSI･パッケージ･ボードの接続情報を標準化
半導体LSIの機能や仕様が決まったらすぐに、ボンディングパッド（L）の配置や形状が決まり、LSIパッケージ（P）のピン数･配置が決まり、実装するプリント基板のパッド（B）の位置まで決まれば、その後の配線設計をパッケージとプリント基板同時に開始できるようになる。このような同時設計ができるLPB情報の標準IEEE P2401が制定された。 [→続きを読む]
2015年12月に最もよく読まれた記事はGlobalFoundriesの売却噂
2015年12月に最もよく読まれた記事は、「GlobalFoundriesも身売りか？」であった。これはBloombergが第一報を流し、米Chicago Tribune紙が採り上げ世界中に流れたニュースである。どちらかと言えば噂話に近い。その後、確定した情報はまだ流れていない。 [→続きを読む]
半導体ユーザー社長の年頭挨拶
明けましておめでとうございます。今年もセミコンポータルのご愛読をよろしくお願いします。 年が明け、社長の年頭挨拶が発表されている。日本IBM、日立製作所、KDDIなど半導体メーカーではないが、半導体を使うユーザー企業やOEMトップの挨拶なので、いくつか紹介する。 [→続きを読む]
M&Aの渦中の年末・年越し、買収完了の一方、続く入札駆け引き
新年、2016年を迎え、晴天に恵まれて暖かい出だしとなっている。半導体業界のこの新年はどうなるか？8月にはリオデジャネイロオリンピックが開催され、新興経済圏が一層のこと活性化されると、いつもの出だしで進めたいところであるが、今年の場合は、昨年来吹き荒れたM&Aの嵐が年越し状態でさらにその勢いが増すのではないかという見方も出てきている。モバイル機器の減速、IoT、wearableはじめ新分野などへの目配りとともに、M&Aの動きがどのように落ち着いていくか、見守らざるを得ない現況がある。 [→続きを読む]
