2013年9月

先週は、東京エレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆を抜かれた。稀に見るビッグな合併となる。この余波が全く冷めやらない状態の中、この経営統合について取材をベースに考察してみたい。一言で言えば、「今でしょ！」である。 [→続きを読む]

世界的な変化のうねりを随所に感じたばかりのタイミングに、半導体製造装置業界最大手そしてスマートフォンの老舗にそれぞれ合併、売却の動きが出てきている。半導体デバイス業界の最先端を引っ張るメーカーが数社に絞られていき、スマートフォン業界もアップルはじめ先行メーカーの突出そして新興経済圏での乱立模様と、まさに世界のメガトレンドを受けて抗しきれない状況のもと変わり身に向けてタイミングを図るのみという切迫した動きを受け止めている。いまだ当分、うねり、余波に目が離せない現時点である。 [→続きを読む]

半導体製造プロセスにおいてソフトウエアが大きな存在を占めるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブな計測制御技術をテーマとする。製造プロセスに結果を予測するアルゴリズムを装置内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM（Virtual Metrology)と呼ぶ仮想測定技術が今回注目される。 [→続きを読む]

「かつて世界一を誇った半導体製造装置メーカーが、こともあろうに最大ライバルの米国メーカーと経営統合するとは何事か。まさに国辱ものだ。どんなに苦しくても、日本の代表選手としてあくまでも単独で戦ってほしかった」（大手半導体メーカーOB談）。 [→続きを読む]

Applied Materialsと東京エレクトロンが2014年後半を目標に経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導体製造装置のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り上げ72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合算すると126億ドルとなり、ASMLを抜きトップに躍り出ることになる。 [→続きを読む]

台湾が好調だ。2013年における半導体関連産業の売り上げが過去最高で、前年比14%増の1兆7577億台湾元（5兆8700億円）になるという見通しを台湾のIT系シンクタンクが発表したと日経産業新聞が18日に伝えた。国内ではパナソニックが世界で最初のHDMI2.0準拠の通信LSIを商品化した。米国ではTexas Instruments社がコイルを利用するセンサの信号処理回路を発表した。 [→続きを読む]

先進経済圏から新興経済圏へ、そして現下にはパソコンからモバイル機器へ、変化のうねりは繰り返して容赦なく訪れてくる。半導体・エレクトロニクス業界に身を置いて、1980年代にはオリンピックの4年周期という言われ方があったが、時間軸とともになにやらイベントが起こる間隔が短くなっていって、その規模も桁違いに大きくなってきている、とそんな感じ方がある。それでも付いていって時代の波に乗り遅れてはならない、と今回、なにやら変化のキーワードが目につく内容がやたら続いて、以下に入っている。 [→続きを読む]

半導体回路の国際会議ではずっと前からISSCC（International Solid-State Circuits Conference）が誰もが応募して技術力を示したい発表の場であるが、最近はアジアのプレゼンスの高まりと共にA-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）もエンジニアにとって権威のある国際会議になりつつある。 [→続きを読む]

4K HDテレビスクリーンに映像を送受信するための伝送規格HDMI2.0の詳細が明らかになった。データレートは最大18Gbps。4K映像を伝送するのに十分な速度である。この規格を策定してきたHDMI Forumと、HDMIのライセンス業務を扱うHDMI Licensing社社長のSteve Venuti氏(図1)がこのほど、新規格2.0について語った。 [→続きを読む]

Freescale Semiconductorとロームが製品を補完し合い、車載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源用ICを一つのリファレンスボードに搭載、設計ツールとして車載メーカーに提供する。 [→続きを読む]