Qualcommが腕時計型モバイル端末を今年4Qに発売
Qualcommは、スマートフォンと連携する腕時計型デバイス「Toq」を今年の第4四半期(10〜12月)に発売する。実際に販売するのは100%子会社のQualcomm Connected Experiences社であり、この腕時計型スマートウォッチにはQualcommの子会社の連携技術が詰まっている。 [→続きを読む]
2013年9月
ファブライト、ファウンドリ、IPベンダーが集うSPIフォーラム
最近、日本の半導体はファブレスに進むべきではないか、という元半導体メーカーOBから意見をいただくことがあった。製造にかかる投資コストに耐えきれないという理由によって、ファブライトへ踏み出しているように見える。海外でもTexas InstrumentsやIDT、Cypressなどの企業はIDM（垂直統合の半導体メーカー）からファブライトへとシフトしている。日本IDM企業のファブライトへのシフトは、成長を促進するだろうか。 [→続きを読む]
電機産業の低迷下で電子部品の設備投資一気増大〜モバイル端末好調を背景に
アベノミクス効果が製造業にもたらしているものとしては、まず自動車業界の設備投資拡大があるだろう。トップを行くトヨタは、2013年度通期で9200億円を投入する構えであり、日産自動車も5700億円投入となっている。ホンダもまた2013年度は7000億円を投入する。 [→続きを読む]
ソフトウエアだけでカメラの手ぶれ補正を実現した、CEVAのIPコア
DSPコアの開発メーカーであるCEVA（シーバ）社が手ぶれ補正機能と超解像技術のアルゴリズムを開発、それらを盛り込んだIPを商品化した。スマートフォンのように薄く小型のカメラには搭載が難しい手ぶれ防止機能をソフトウエアで実現する。 [→続きを読む]
8月に最もよく読まれた記事はサムスンの3D NAND搭載SSD
2013年8月に最もよく読まれた記事は、インダストリー「サムスン、3次元NANDを64個搭載したSSDを量産開始」であった。この話は、世界同時発表だけに、セミコンポータルはニュースを見つけるとすぐに掲載した。3次元NANDの完成度はどうか、という業界の声に対してその疑問に答える情報だったからだ。 [→続きを読む]
スマホ用電子材料で強い日本の化学・材料メーカー
NECがスマートフォンの設計製造から撤退を表明し、パナソニックも同様の動きを見せる中、8月31日の日本経済新聞が「日本のスマホ復活への条件」と題した社説を掲載した。部品技術を見直し、まねのできない製品を作ることだとする。クラレ、京セラがその一環となる材料に力を入れている。アドバンテストのSSD検査装置開発のニュースも目を引く。 [→続きを読む]
新製品および今後の方向を巡る憶測、見方…一刻を争う今；10年先
物思う秋に向かって、これから新製品発表、展示会、業界・学会など一連の恒例イベントが続いていく。早速のところでは、アップルのiPhone 5Sがやはり最大の注目であり、インテル、マイクロソフトはじめ一刻を争う情報戦の様相が年々熱を帯びてきている感じ方である。一方、MPUトップ設計者の年次会合、Hot Chips conferenceが開催され、こちらでは今後の方向、10年先を見据えた議論が早々に展開されている。Moore則そしてSSDsに今回注目しているが、半導体業界秋の演目の本格幕開けを迎える現時点である。 [→続きを読む]
