3月の世界半導体製造装置売り上げは再びマイナス成長に
SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMIおよびSEMIジャパンがまとめた2008年3月分の、世界市場における半導体製造装置市場実績によると、総合計で43億8132万ドルとなった。これは、先月が28億1717万ドルから大幅に増えたが、対前年同期比でマイナス5.3％である。 [→続きを読む]
2008年5月
牧本次生氏の「一国の盛衰は半導体にあり」を読んで
元日立製作所専務取締役の牧本次生氏が書かれた「一国の盛衰は半導体にあり」（工業調査会発行）を読んだ。半導体が社会に与えるインパクトはすさまじい、という点では共感する。英国特集で取材した英国政府関係者は、半導体産業は30兆円弱だが、この上の電子産業は200兆円弱、さらに上のものづくり系製造業は300兆円、それが提供するサービス産業は500兆円というフードチェーンの中で、最上位産業を支える産業が半導体だと、考えている。 [→続きを読む]
直径13μm、ピッチ30μmのハンダボール形成技術を三菱/ルネサスのチームが開発
三菱電機とルネサステクノロジは、直径13μmと小さな鉛フリーはんだボールをインクジェットのような方式で、基板上に形成する技術を共同で開発し、東京一ツ橋講堂で開かれた2008年国際3次元システム集積会議（International 3D System Integration Conference 2008）で発表した。マスクを使わずに直径13μmのハンダボールを実現できるため、狭ピッチの多ピンパッケージの試作に使うことができる。 [→続きを読む]
IntelがマルチコアプロセッサとコアごとのメモリーをTSVでつなぐシステムを発表
米Intel社は、3次元チップスタック実装がマルチコアプロセッサシステムのメモリーバンド幅を広げるのに有効であることを、ASET（超先端電子技術開発機構）主催のInternational 3D System Integration Conference 2008で示した。東京千代田区の一ツ橋講堂で開催された、今年の3D-SICは、基調講演を含め28件の講演発表と18件のポスターセッションがあった。 [→続きを読む]
3次元SiP集積化技術がシステム問題取り組みに向かい始めた
シリコンチップを3次元に重ね合わせて、一つのICパッケージに集積する技術、3次元SiP技術が新しいフェーズに入った。TSV（through silicon via）と呼ばれる貫通電極、それに伴うエッチング、電極穴埋めといったこれまでの製造プロセスに焦点が当たっていた3D集積技術の応用が見え始め、設計や信頼性評価、テストへとシステム的な広がりを見せてきた。ASET（超先端電子技術開発機構）が主催したInternational 3D System Integration Conference (3D SIC) 2008においてこういった傾向が見えてきた。 [→続きを読む]
インテルがスーパーコンとHPCにも手を広げる
先週はゴールデンウィーク明けで本来ならネタ切れの週ではあるが、5月8日の日本経済新聞朝刊トップに、「ローム、LSI開発、家電の待機電力ゼロに」という記事が掲載され、驚いて内容を読み、ニュースリリースを取り寄せた。しかし、これだけの情報ではまだ実態が分からない。技術者から取材してみないと何とも言えないが、このLSIを使ったからといって家電の待機電力はゼロにはならないようだ。それよりもインテルが新しい動きを見せていることに注目したい。 [→続きを読む]
そろそろ5月病にかかるかもしれない新入社員へのエール
4月に学校を出たばかりの新人が入社してひと月たった。伊藤忠商事の丹羽宇一郎会長が若手社員育成法について語っている記事が5月10日の日本経済新聞に掲載されている。人材が会社の繁栄のカギを握るとよく語っている同氏は、最近の若手は「伝書鳩世代」と呼び言われたことを伝えるだけ、指示が来るまでじっとしている姿勢も多いと嘆く。少子化やゆとり教育のせいか競争意識が乏しく、逆境にさらされたこともないのに自分はよくやっていると思い込んでいるともいう。 [→続きを読む]
太陽熱発電も再生可能エネルギーとして海外では力が入る
お金は空から降ってくることはないが、燃料が降って来る発電は3つあり、それは水力と2種類の太陽発電である。太陽発電の一つは半導体を応用したPV（http://www.semiconportal.com/archive/blog/insiders/oowada/post-100.htmlおよびhttp://www.semiconportal.com/archive/blog/insiders/oowada/pv.html）であり、もう一つは太陽熱を用いるSolar Thermal Power 発電である。水力発電は将来発展しない。太陽熱発電に挑戦する人々は、私の知る限り日本に存在しないため、我が国では太陽熱発電を知る人が少ない。 [→続きを読む]
DRAMビジネスから太陽電池、UWBチップなどへ展開
DRAMメモリー価格がそろそろ底を打ち始めたというように新聞のトーンが変わってきている中で、DRAM各社の業績が発表された。いずれも赤字に転落し、トップを走るサムスンでさえ、NANDフラッシュは黒字だがDRAMは赤字だと言われている。ということはすべてのDRAMメーカーが赤字になっても作り続けていることになる。DRAMメーカーの脱DRAM模索事例を紹介しよう。 [→続きを読む]
スタン・シーのスマイルカーブから学ぶ（2）
変革期を迎えている半導体ビジネスのスマイルカーブがどのように変わっているか、について議論しよう。かつてメモリービジネスがムーアの法則を引っ張っていた時代は、半導体ビジネスの最も高い価値はチップを製造する微細化技術にあった。18〜24カ月ごとにトランジスタ数が2倍に増えるという法則に則ってトランジスタ数、それを達成するための微細化技術が半導体ビジネスをドライブしていた。ところが、、、、、、。 [→続きを読む]
