私でも開発できるソフトウエアを作って欲しい
ソフトウエア危機がまたもや叫ばれている。今度は携帯電話機に搭載するミドルウエアなどのソフトウエアだ。プログラム行数は多いものでは数百万行にも達するという。自動車用半導体やECU（電子制御ユニット）のソフトウエアでも、その規模が膨大になり、自社だけでは開発できにくくなってきている。 [→続きを読む]
2007年10月
半導体製造装置市場のB/Bレシオが0.73に低下
ひと月前の記事「半導体製造装置市場に黄色信号」では、来年にかけて製造装置市場が要注意になっていることを伝えた。日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比）が8月の0.81から9月には0.73にまで低下した。黄色信号ではなく、もはや警戒を表す赤信号になっていると言えよう。 [→続きを読む]
目が疲れない新しい原理の3Dディスプレイをドイツのベンチャーがデモ
ドイツのベンチャー企業であるSeeReal社は、疲労感の少ない3次元立体映像を見せるホログラム・ディスプレイを試作した。目の焦点を定めなければ3次元画像を認識しにくい従来の3Dディスプレイとは全く違う原理で動作する。 [→続きを読む]
薄型ディスプレイが花盛りのFPD International 2007
フラットパネルディスプレイの薄型化に焦点があたっている。フルカラー有機ELテレビが間もなく発売され、実用化がはっきり見えてきたため、これまでの液晶パネルも有機ELの特徴である薄さに挑戦しようというもの。薄型化の動きは2~3インチの小型の液晶から40インチを超える大型の液晶にまで広がっている。 [→続きを読む]
DRAM価格下落の中、2Qも利益を確保したエルピーダ
DRAMの価格が低迷する中、DRAM専業メーカーであるエルピーダメモリが第2四半期の業績を発表した。それによると、7-9月の売上高は1116億円と対前期比で2.1%増、営業利益は61億円の前期の37億円よりも伸ばした。 [→続きを読む]
半導体を解析し特許情報を得るコラボのビジネスモデル
半導体チップの故障解析やリバースエンジニアリングを手がけるヴァン･パートナーズ（本社、東京都文京区）は、SBIインテクストラ（本社、東京都港区）と業務提携し、解析を依頼した顧客に対して特許情報までも提供できるようにする。解析したチップが特許に抵触しているかどうかを調べることができる。 [→続きを読む]
業界再編に潜む危ない罠
最近の新聞によると、NECエレクトロニクス、東芝、ソニーとの業務提携から一歩進んで合併という報道がみられるが、各社はいずれもその報道を否定している。 [→続きを読む]
ムーアの法則はもはや時代遅れ（続）
−半導体産業は腕力から知力の時代へ 東京・品川で先週、開催されたARM Forum 2007に出席した。このコンファレンスからもムーアの法則はもはや意味がないことがはっきり見えてきた。半導体LSIはトランジスタ数の多さを競い合っているのではない。機能の多さ、消費電力の少なさ、性能の高さ、ソフトウエアの軽さ、これらの総合性能を争っている。数十億トランジスタ／チップのレベルまで来ると、もはや腕力から知力の時代へと移っているのではなかろうか。 [→続きを読む]
部材がこれからの微細プロセスのカギを握る
コバレントマテリアル 代表取締役社長 香山晋氏 東芝セラミックスが東芝の関連会社から独立し、社名もコバレントマテリアルと変えて半年が経過した。コバレントを引っ張るリーダーの香山晋氏は、かつて東芝半導体グループのエリートエンジニアであった。東芝の半導体グループから東芝セラミックスへ2004年6月に転出した同氏が、東芝へ別れを告げ、コバレントになって本当の意味での独立を果たした。この後、コバレントをどのようにして引っ張っていくのか。その手腕が試される。渦中の香山晋代表取締役社長にそのかじ取りについて聞いた。 [→続きを読む]
日本の半導体製造装置市場、B/Bレシオが1.0を切る
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が日本市場における半導体製造装置の受注･販売統計の2007年8月度分を発表した。これによると、日本市場におけるB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は6月の1.18から7月の1.15へと下がり気味だったが、8月にきて0.95と、ついに1.0を切ってしまった。つまり、受注額の方が販売額よりも少なくなっているため、これからの先行きが懸念される。 [→続きを読む]
